LG이노텍이 2030년까지 자기자본이익률(ROE)를 15% 이상 올리고, 육성사업의 매출 규모를 8조 원 이상으로 확대하겠다고 22일 밝혔다.
LG이노텍은 이날 공시를 통해 2030년까지 △ROE 15% 이상 향상 △육성사업 매출 8조 이상 달성 △배당성향 20% 확대 △ESG 경영 강화 등의 내용을 골자로 하는 밸류업 계획을 발표했다.
먼저 LG이
업계 최초 321단 1Tb TLC 낸드 개발… 내년 상반기 공급 예정'3-플러그’ 공정 기술 도입해 적층 한계 돌파… 이전 세대 대비 성능 및 생산성 향상
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시의 양산을 시작했다고 21일 밝혔다.
SK하이닉스는 "2023년 6월에 직전 세대 최고
KB증권은 삼화콘덴서에 대해 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 6만 원에서 4만2000원으로 하향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 2만7800원이다.
20일 이창민 KB증권 연구원은 “목표주가를 하향하는 이유는 전기차 시장 성장세 둔화를 고려한 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 단기 실적 추정치 하향 조정과 전방 수요 부진 장기화에 따른 정보
모듈러주택은 건설업계의 새 먹거리이자 건설 신기술로 주목받고 있다. 하지만 주변에 모듈러주택 시공 사례가 드물고, 기존 조립식 주택과 차별점도 명확하지 않아 헷갈리는 경우가 많다. 이에 모듈러주택의 개념부터 시공 비용까지 주요 개념을 짚어봤다.
먼저 모듈러주택의 정의는 주택을 80%가량 공장에서 완성한 뒤 현장으로 옮겨 조립하는 주택이다. 공장에서
장덕현 삼성전기 사장이 "앞으로의 10년은 전기차(EV)·자율주행 및 서버·네트워크 시장이 중요해질 것으로 예상된다"고 말했다.
장 사장은 30일 포항공과대학교에서 진행된 특강에서 "앞으로 다가올 미래에는 기술, 그중에서도 핵심 기술 확보 여부가 기업 생존의 핵심"이라며 이같이 말했다.
그는 삼성전기가 단계적으로 미래 성장 시장으로의 전환을 준비하고
IT 판매 부진에 삼성전기-LG이노텍 다른 분위기삼성전기, AI 관련 MLCC‧FC-BGA로 실적 개선LG이노텍, FC-BGA 4분기 수익 예상
국내 양대 전자부품 공급업체인 삼성전기와 LG이노텍이 올해 3분기 다소 엇갈린 성적표를 받았다. 정보통신(IT) 시장 불황과 전방산업 제품 수요 부진으로 두 회사 모두 어려운 시기를 지나고 있지만, 인공지능(
3분기 영업익 2249억…전년비 20%↑AIㆍ서버 고부가 MLCC 공급 증가실리콘캐패시터 등 '신사업' 지속 추진
삼성전기가 인공지능(AI)·전장·서버 등 시장에서 고부가 제품 중심의 공급 확대로 3분기 견조한 실적을 기록했다. 다만 모바일, PC 등 정보기술(IT) 전방 산업 제품에 관한 수요가 주춤하면서 시장 기대치에는 밑돌았다. 삼성전기는 4분기
삼성전기가 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등을 신사업으로 선정하고 계획대로 추진하고 있다"며 "실리콘 커패시터는 AI 등 고성능 반도체 기판 중심으로 4분기부터 글로벌 반도체향으로 양산을 시작한다. 내년에는 국내외 고객사로 다변화할 계획"이라고 말했다.
이어 "하이브리드 렌
영업익 전년 대비 20% ↑AI·전장·서버 등 고부가 증가4분기 계절성 따른 수요 둔화
삼성전기가 3분기 연결기준 매출액 2조6153억 원, 영업이익 2249억 원을 각각 기록했다고 29일 밝혔다.
전년 동기와 비교하면 매출액은 11%, 영업이익은 20% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 2%, 6% 늘었다.
삼성전기는 인공지능(AI), 전장, 서
노조 등장, 동일직급 동일임금 강조우수 인재가 이끌던 기술혁신 쇠퇴정부입김 일소…기업살리기 동참을
삼성전자의 올해 3분기 실적이 예상보다 밑도는 결과를 나타냈다. 매출액은 전년동기대비 17.2% 증가한 79조 원(전분기 대비 6.6% 증가)을 기록했다. 영업이익은 274.5% 증가한 9조1000억 원(12.8% 감소)을 올렸으나 당초 시장의 예상치인 11
반도체 검사장비 기업 테크윙이 지난달 착수한 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비의 고객사 테스트가 이르면 연내 마무리될 전망이다. 지난해 반도체 침체기 이후 올해 회복세를 타면서 관련 장비 매출 발생과 시너지를 기대하는 중이다.
25일 본지 취재를 종합하면 테크윙의 HBM 테스트 장비인 ‘큐브 프로버’를 고객사의 양산라인에서 최종 테스트가 이르면 연내
"반도체 패키징, 향후 기업 생존 좌우""HBM4 16단 '하이브리드 본딩' 열심히 진행"
패키징을 지배하는 자가 앞으로 반도체 시장을 지배할 것이라고 생각한다.
이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 24일 서울 코엑스에서 진행된 ‘반도체대전 2024’ 기조연설에서 “첨단 반도체 패키징 경쟁이 국가 간 경쟁으로 번지고 있다”며 이같이 말했다.
도레이첨단소재가 미래 성장동력인 IT필름과 아라미드 섬유 생산 규모를 확대한다.
도레이첨단소재는 경상북도 구미시 구미5공장에서 IT필름 13ㆍ14호기와 아라미드 섬유 2호기의 생산설비 증설 기공식을 개최했다고 23일 밝혔다.
앞서 도레이그룹은 국내에 첨단소재 생산시설 구축을 위해 내년까지 구미국가산업단지에 총 5000억 원을 투자하기로 했다. 이번
디스플레이 공정 기업 아바텍이 상반기 실적 증가세를 마감하고 3분기 감소세로 돌아섰다. 글로벌 IT기업들의 유기발광다이오드(OLED) 채택 제품 증가로 부품 수요도 늘었지만, 최근 소비가 다시 줄어든 데 따른 것으로 해석된다. 특히 고객사의 수요 증가 예측 시기도 늦춰지면서 신공장 증설 시기가 1년 지연됐다.
22일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면
한국수력원자력이 국내 최초로 3D프린팅 기술을 활용해 원전 부품을 개발, 부품 성능 개선과 국산화 모두 성공하는 쾌거를 거뒀다.
21일 한수원에 따르면 이번에 성능 개선 및 국산화에 성공한 부품은 원자력발전소의 발전기 차단기 냉각을 위한 '다익형 임펠러'다.
이 부품은 고정판에 여러 개의 날개(블레이드)가 조립돼 있다 보니 고정판과 블레이드 사이 연결
반도체 계측·검사 장비 기업 오로스테크놀로지가 고객사의 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 기술 개발을 위한 검사 장비를 최초로 공급한 것으로 확인됐다.
17일 본지 취재를 종합하면 오로스테크놀로지는 고객사가 개발 중인 어드밴스드 HBM의 ‘웨이퍼 to 웨이퍼(웨이퍼 적층)’ 검사 장비를 소량이지만 최초로 공급하는데 성공했다.
HBM은 D램을 수직으로
AI 시장 도래했음에도 IT 수요 부진 이어져4분기에 내년 상반기까지 IT 침체기 전망“단기적으로 침체했지만 장기적으론 경쟁력”
반도체에 전기를 통하게 하는 부품 ‘적층세라믹콘덴서(MLCC)’를 제조하는 삼성전기는 인공지능(AI) 시대의 수혜 기업으로 꼽힌다. 그럼에도 정보기술(IT) 디바이스 수요 침체 탓에 당분간 큰 호황은 누리지 못할 것이라는 예
FS리서치는 16일 오로스테크놀로지에 대해 반도체 수요 증가에 따라 성장세를 이어나갈 것이며 시총 대비 큰 연구개발 비용으로 산업의 발전을 좇을 수 있다고 분석했다.
오로스테크놀로지는 노광 공정에서 계측과 검사를 하는 장비를 개발하고 제조하는 반도체 장비업체로, 주력 매출은 반도체 노광 공정에서 회로 패턴이 적층되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간
삼성전기가 적층세라믹커패시터(MLCC) 제조 과정에서 사용된 폐기물을 새활용한 근무복 제작에 성공해 이달부터 시범 도입한다고 15일 밝혔다.
새활용은 폐기물을 원재료로 하고 아이디어와 디자인 등을 더해 새로운 가치를 창출하는 것, 즉 사이클링(upcycling)을 의미한다.
삼성전기는 MLCC를 생산하기 위해 많은 양의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(이하
한경협, 역대 산업부 장관 초청‘반도체 패권 탈환 과제’ 특별 대담美ㆍ中ㆍ日, 업체에 막대한 지원…“우리나라도 보조금 지원 시급”
기술 한계와 후발국의 추격 등으로 반도체 강국인 우리나라가 위기에 빠질 수 있다고 전 산업통상자원부 장관들이 한 목소리로 우려했다. 우리나라 D램 기술은 5년 내 한계를 마주할 수 있으며, 중국처럼 국가적 총력 지원이 필요하