국내 증시가 장 초반 상승하고 있다.
25일 오전 10시 1분 기준 코스피지수는 전 거래일보다 25.13포인트(p)(1.00%) 상승한 2526.37을 기록 중이다.
개인과 외국인은 각각 953억 원, 185억 원 순매도 중이지만, 기관은 1022억 원 순매수하고 있다.
지난 22일(현지시간) 뉴욕 증시는 다우존스30산업평균지수(0.97%), 스탠
젠슨 황 CEO “삼성전자 AI 메모리칩 승인 빨리 작업 중”AI 훈풍에도 영업익 40%↓…HBM3E 납품에 실적 개선 예상
엔비디아가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 승인을 서두르고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 부문에서 고전을 면치 못했던 삼성전자가 곧 수익을 거둘 것이라는 기대감이 나온다.
24일 블룸버그통신 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아
매출·순익 모두 두 배 안팎 증가"이번 분기 예상보다 더 많은 블랙웰 출하 예정”분기 매출 증가율은 둔화세시간 외 거래서 주가 ↓
인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아가 시장 전망을 웃도는 성적을 공개했지만, 한껏 오른 시장의 기대감까지 충족시키지는 못했다. 투자자들이 주목하는 차세대 AI 칩인 블랙웰을 조만간 출하하기로 한 가운데, 이 신제품이 시장의
매출 94% 증가한 350억8200만 달러“4분기 블랙웰 매출 수십억 달러 전망”작년 4분기부터 매출 증가율 계속 둔화주가, 성장 정체 우려에 시간외거래서 하락세
엔비디아가 회계 3분기(8~10월) 시장 전망을 뛰어넘는 실적을 발표했다. 기대를 모은 최신 인공지능(AI) 칩인 블랙웰은 이번 분기부터 출하하기로 했다. 다만 엔비디아의 성장이 고점에 다다랐다는
최대 72개 칩 장착 서버 랙 문제
인공지능(AI) 칩 시장을 선도하는 엔비디아가 신제품 ‘블랙웰’의 서버 과열 문제에 직면하게 됐다고 17일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션과 로이터통신이 보도했다.
소식통에 따르면 최대 72개의 칩을 장착하도록 설계된 서버 랙에 블랙웰을 연결하면 과열되는 문제가 발생한다.
엔비디아는 해당 과열문제를 해결하기
삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 조지아주 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC 2024)’ 콘퍼런스에 참가했다.
두 기업은 슈퍼컴퓨터에 들어가는 인공지능(AI) 반도체와 가속기 등을 선보일 예정이다. 슈퍼컴퓨터는 고급 데이터 분석, AI 연구, 과학적 시뮬레이션 등 다양한 첨단 산업의 필수 인프라다.
SC 콘퍼런스는 1988
'블랙웰' 日 소프트뱅크에 공급MS·오픈AI 등 빅테크서 수요 ↑SK도 HBM3E 수혜 가팔라질듯
미국 반도체 기업 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’을 통한 협력을 빠르게 확대하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들 역시 대규모 AI 데이터센터 구축을 위해 블랙웰을 먼저 확보하는 데 주력하고 있다. 이에 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)을
AI 서밋서 젠슨황‧손정의 대담...“AI 혁명 ‘큰 파도’”황 “일본 중요한 국가”...손 “AI혁명 따라잡을 기회”
인공지능(AI) 칩 수요 증가에 시가총액 4조 달러 진입을 목전에 두고 있는 미국 반도체 기업 엔비디아가 일본 소프트뱅크그룹(SBG)와 함께 슈퍼컴퓨터 구축에 나선다.
13일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 엔비디아와 SBG는 컴퓨
한국투자증권은 11일 TSMC에 대해 범용인공지능(AGI) 실현을 위한 선단 파운드리 영역에서 독점기업이라며 긍정적인 의견을 유지한다고 밝혔다.
문승환 한국투자증권 연구원은 "최근 엔비디아의 블랙웰 제품 결함을 둘러싸고 TSMC와의 갈등설이 불거지자 엔비디아 CEO 젠슨 황은 '블랙웰 설계 결함은 100% 엔비디아 잘못이다'라고 해명한 바 있다"며 "
8일 종가 기준 시총 3조6210억 달러AI 칩 수요 전망도 ‘장밋빛’20일 실적 발표에 주목
엔비디아가 최근 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 시가총액 1위, 즉 ‘세계에서 가장 비싼 기업’에 오른 데 이어 사상 첫 시총 4조 달러(약 5600조 원) 진입을 목전에 두고 있다. AI 칩 수요 증가에 힘입어 애플을 밀어내고 1위를 탈환한 엔비디아가 새로운
6월 이후 다시 한 번 1위올해만 주가 183% 급등“AI 붐 지속할 것이라는 투자자들 예상 반영트럼프도 해리스도 랠리 못 막는다”
엔비디아가 미국 대통령선거 당일 애플을 꺾고 시가총액 1위를 탈환했다. 투자자들은 누가 당선되든 인공지능(AI) 열풍은 내년에도 이어질 것으로 기대하고 있다.
5일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는
대만 'OIP 포럼'서 공동 기조연설HBM 협력 현황 및 계획 발표 전망
SK하이닉스가 TSMC의 대표 행사에 참여해 처음으로 공동 기조연설을 진행한다.
웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)도 4일 SK그룹의 대규모 행사에 영상으로 기조연설을 했다. 양사간 소통을 늘리며 사업 협력 관계를 점차 강화하는 모양새다.
특히 양사는 내년 하반기 출시 예정
최태원 SK그룹 회장이 “삼성도 인공지능(AI) 물결을 잘 타서 더 좋은 성과를 낼 수 있을 것이라 확신한다”고 말했다.
올해 SK하이닉스가 삼성전자 반도체부문(DS) 실적을 앞지를 것이란 전망이 나오지만, 삼성전자 역시 AI 시장에서 다른 접근법으로 성장해 가고 있다는 의미다.
최 회장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024
코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플
SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다.
특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인
SK하이닉스는 4일 오후 1시 20분 기준 전 거래일 대비 5.04% 오른 19만400원에 거래되고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 이날 서울 강남구에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 영상을 통해 "SK하이닉스와의 협력을 통해 적은 메모리를 통해 정확하고 구조화된 연산을 해 무어의 법칙을 넘어선 진보를 이룰 수 있었다"며 "아직까지도 우리는
서울 코엑스서 4~5일 개최"엔비디아, TSMC와 AI 협력 지속"
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 시대 주도권 유지를 위해 엔비디아, TSMC 등 삼자 간 협력 강화하겠다고 강조했다.
엔비디아에 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 6개월 조기 공급하고, TSMC와 긴밀히 협력해 최신 공정 기술력을 적극적으로 활용한다는 구상이다.
“블랙웰 결함 네탓 공방” 의혹 일축“TSMC가 한 일은 우리 도운 것”
엔비디아와 TSMC가 엔비디아의 인공지능(AI)칩 블랙웰 결함을 놓고 고성을 주고받았다는 보도와 관련해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “가짜 뉴스”라고 해명했다.
23일(현지시간) 로이터통신에 따르면 황 CEO는 덴마크에서 열린 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 “블랙웰에 설계 결함
젠슨 황 'CES 2025'서 기조연설17년 이후 두 번째…비전 발표 IFA도 내년 엔비디아에 러브콜
미국 반도체 기업 엔비디아의 위상이 나날이 커지고 있는 모양새다. 올해는 주로 글로벌 반도체 행사에서 존재감을 드러냈다면, 내년에는 주요 가전 전시회까지 활동 영역을 넓힐 것으로 보인다.
19일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가
“블랙웰 생산 결함 놓고 양측 경영진 싸워”“엔비디아, 30년 넘는 협력에도 TSMC 의존도 낮추려 해”
인공지능(AI) 반도체 업계를 이끄는 엔비디아와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) TSMC의 파트너십이 긴장 조짐을 보이면서 엔비디아와 삼성전자의 협력 확대 가능성이 대두됐다.
17일 연합뉴스에 따르면 IT 전문매체 디인포메이션은 소식통을 인