필라델피아반도체지수 1.45%↑AMD, 메타 칩 공급 계약에 9%↑
뉴욕증시가 24일(현지시간) 인공지능(AI)이 가져올 잠재적 산업 파괴에 대한 우려보다 기술 발전에 대한 기대감이 다시 우세해 지면서 반등에 성공했다.
뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전 거래일 대비 370.44포인트(0.76%) 오른 4만9174.50에 마무리
앤스로픽 “우리는 SW 기업 파트너”필라델피아반도체지수 1.45%↑AMD, 메타 칩 공급 계약에 9%↑
뉴욕증시가 24일(현지시간) 인공지능(AI)이 가져올 잠재적 산업 파괴에 대한 우려보다 기술 발전에 대한 기대감이 우세하며 반등에 성공했다.
뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전 거래일 대비 370.44포인트(0.76%) 오
인공지능(AI)을 중심으로 한 첨단 반도체 수요 확대에 힘입어 지난해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 반등했다. 다만 가격 회복이 더디게 진행되면서 매출은 소폭 감소했다.
24일 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 5.8% 증가한 129억7300만 제곱인치로 집계됐다. 같은 기간
태광그룹 미디어 계열사 티알엔(TRN)의 T커머스 채널 쇼핑엔티는 24일 오후 7시 고대 곡물 전문 브랜드인 ‘그레인온’의 인기 상품을 모바일 라이브 특별 구성으로 선보인다고 밝혔다.
최근 건강한 식생활과 저당 식단에 대한 관심이 높아짐에 따라, 쇼핑엔티는 고대곡물 기반 건강식품 시장을 선도하는 그레인온 브랜드 특집을 기획했다.
쇼핑엔티는 이번 방송
한울반도체는 고성능 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제조 핵심 공정에 사용되는 마운터 2세대 설비 제작을 본격화했다고 24일 밝혔다.
2세대 설비는 회사가 개발·보유한 1세대 설비 대비 성능과 생산수율을 약 30% 이상 향상하는 것을 목표로 한다. 기존 설비가 IT용 MLCC 1005 규격 대응에 초점을 맞췄다면 2세대 설비는 0603 규격까지 대응하도록
국내 증시의 '투톱'인 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 역대 최고가를 갈아치우며 20만전자, 100닉스 도달까지 순항하고 있다.
24일 한국거래소에 따르면 오전 10시45분 삼성전자는 전장보다 2.23% 오른 19만7300원에 거래 중이다. 장 중 19만7600원까지 치솟으며 52주 신고가를 경신하기도 했다. SK하이닉스 역시 전 거래일 대비 4.84
한화비전이 장 초반 급등하고 있다. TC본더 공급 확대 기대감이 투자 심리를 자극한 것으로 보인다.
24일 오전 9시44분 한화비전은 전 거래일 대비 19.39% 오름 7만3900원에 거래되고 있다.
이날 일각에선 삼성전자가 한미반도체 TC본더를 사용하지 않을 것이라는 소식이 전해졌다. 이에 따라 한화비전으로 공급 기대감이 옮겨간 것으로 풀이된다.
LG유플러스가 MWC26에서 LG그룹과의 시너지를 기반으로 한 글로벌 최고 수준의 인공지능 데이터센터(AIDC) 전략을 공개한다. LG 계열사 내 역량을 집결한 ‘ONE LG’를 중심으로 전력·냉각·운영 전 영역을 아우르는 Beyond AI-Ready AIDC를 선보이고, AI 시대 핵심 인프라 사업자로서의 입지를 강화한다는 전략이다.
24일 LG유플러
교체 수요 둔화 속 AI로 승부수AI 중심 프리미엄 경쟁 본격화
삼성전자와 애플이 인공지능(AI)을 전면에 내세우며 올해 스마트폰 시장에서 다시 맞붙는다. 글로벌 스마트폰 시장 1·2위를 다투는 두 회사의 경쟁 구도는 올해도 이어질 전망이다. 교체 수요가 둔화된 상황에서 이들이 내세울 수 있는 차별화 요소는 AI 기술력으로 압축된다.
이런 가운데 곧 공
글로벌 빅테크 인공지능(AI) 투자 확대되면서 메모리 반도체의 가격이 가파르게 오르자 MLCC(적층세라믹캐패시터)와 같은 반도체 밀접 부품의 가격 확산이 기대되며 관련 주가도 크게 상승하고 있다.
23일 한국거래소에 따르면 오후 2시23분 삼화콘덴서는 전장보다 27.48% 오른 5만5900원에 거래되고 있다. 아모텍(19.69%), 코칩(17.52%)
시스템 반도체 테스트 기업 아이텍(ITEK)이 연성동박적층판(FCCL) 제조사 넥스플렉스 인수에 전략적 투자자(SI)로 참여하며 종합 IT 소재·부품 기업으로의 도약을 선언했다.
이번 투자는 후순위 출자자(LP)로 참여해 이후 단순한 사업 확장을 넘어, 1조원 이상의 내재가치를 지닌 우량 자산에 최소한의 투자를 통해 향후 넥스플렉스 인수 교두보를 확보
주문형반도체 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 세계 최초로 뉴로모픽 프로세스를 상용화한 글로벌 인공지능(AI)반도체 기업 ‘브레인칩(BrainChip)’과 신규 반도체 설계 및 공급계약을 체결했다고 23일 밝혔다
이번 계약은 브레인칩의 2세대 뉴로모픽 AI 프로세서인 ‘AKD2500’ 개발을 위한 프로젝트다. 에이직랜드는 이번 프로젝트에서 고객의 뉴
- 보고서, 오랜 기간 형성된 기존 클러스터 확장이 신규 건설보다 훨씬 효율적
-기업은 클러스터에 있어야 새로운 설계와 응용 분야 아이디어 얻을 수 있어
- CSIS, 현장 경험, 관찰 실험 통해 얻은 클러스터 보유의 암묵지 중요성 강조
- 이 시장, 총리실 산하 사회대개혁위원회에‘용인 반도체 국가산단 타당성 검토’ “토론 의제에서 빼라” 요구
이상
“HBM은 가장 진보된 기술”AI 반도체 수요 급증에 HBM 생산 확대공급 부족에 마진 왜곡 지적한·미·일 협력 강조
최태원 SK그룹 회장(최종현학술원 이사장)이 인공지능(AI) 반도체 핵심부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 생산량을 크게 늘리겠다고 21일(현지시간) 밝혔다. AI 반도체 수요 급증에 대응해 공급을 선제적으로 확대하면서 시장 주도권을 유지하
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대 필요성을 강조했다.
연합뉴스에 따르면 최 회장은 21일(현지시간) 미국 워싱턴D.C.에서 열린 최종현학술원 주최 트랜스퍼시픽 다이얼로그(TPD) 행사에서 SK하이닉스의 HBM을 ‘몬스터 칩’으로 지칭하며 이 같이 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아
11.7Gbps HBM4 ‘초격차’…엔비디아 향한 공급망 재편 시동평택 P5 ‘HBM 병기고’ 구축…AI 데이터센터 수요 정조준P4 D램 월 12만장 증설…HBM4 뒷단 캐파 선제 확충
삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)4 양산에 세계 최초로 돌입하며 AI 반도체 경쟁의 주도권 확보에 다시 시동을 걸었다. HB
반도체 업종의 강세와 외국인 매수세에 힘입어 코스피가 5800선을 돌파했다. 시장은 다음주 예정된 엔비디아의 실적 발표와 상법 개정안 처리 등 굵직한 이벤트가 추가 상승의 동력이 될지 주목하고 있다.
21일 한국거래소에 따르면 전날 코스피 지수는 전주(13일) 대비 301.52포인트(5.48%) 오른 5808.53을 기록했다. 특히 19일에는 삼성전자
설 연휴가 지나고 재개된 국내 증시에서 투자자들의 관심이 반도체 대형주에 집중됐다. 삼성전자는 19만원의 벽을 뚫어냈고, SK하이닉스는 90만원 회복 기대감을 키웠다.
20일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위종목은 삼성전자, 한화솔루션, SK하이닉스, 에코프로, 두산에너빌리티 등이다.
전날 삼성전자는 전 거래일 대비 4
대신증권은 20일 코리아써키트에 대해 2026년 차별화된 성장세가 본격화되며 저평가 매력이 부각될 것이라고 분석했다. 이와 함께 투자의견 ‘매수’와 목표주가 8만2000원을 유지했다.
박강호 대신증권 연구원은 2026년 연결 기준 매출액 1조7000억 원, 영업이익 1351억 원으로 전년 대비 각각 12.6%, 151% 증가할 것으로 추정했다. 그는
그래픽 처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 수혜주를 주도해온 가운데 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD) 관련주가 새롭게 부상하고 있다. 국내 투자자들의 시선은 ‘USB 기업’으로 익숙한 eSSD 기업 샌디스크에 쏠렸다.
19일 한국예탁결제원에 따르면 2월 들어 국내 투자자들이 가장 많이 사들인 해외 종목 1위는 '샌디스