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에코프로에이치엔, 초평사업장 준공…매출 ‘1兆’ 전초기지

에코프로에이치엔이 이차전지 및 반도체 소재 사업 다각화 기틀을 갖췄다. 에코프로에이치엔은 충북 진천군 초평 은암일반산업단지에서 초평사업장 준공식을 개최했다고 6일 밝혔다. 초평사업장은 대지면적 5만㎡ 규모로 도가니 생산동, 도펀트 생산동, 자동화 창고, 사무동 등으로 구성했다. 지난해 5월 공사를 시작한 후 1년 반 만에 완공했다. 약 1300억 원

2024-11-06 15:00
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"

48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급 SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 4

2024-11-04 13:38
파크시스템스, 반도체 공정 미세화로 AFM 활용처 증가...목표주가 26만 원↑

NH투자증권은 24일 파크시스템스에 대해 반도체 공정 미세화로 AFM(원자현미경)의 활용처가 증가하는 등 최근 다양한 공정에서의 도입도 가시화 되고 있다고 했다. 목표주가는 기존 22만 원에서 26만 원으로 올려잡고, 투자의견은 매수로 유지했다. 류영호 NH투자증권 연구원은 “반도체 투자 감소에 대한 시장의 우려가 존재하나 동사의 경우 어플리케이션 다

2024-10-24 08:53
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객

2024-09-26 13:56
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다.

2024-09-26 09:01
에코프로, 에코프로에이치엔 유상증자에 약 600억 원 투입

에코프로그룹 지주사인 에코프로는 에코프로에이치엔의 유상증자에 총 606억 원(예정 발행가액 기준)의 자금을 투입해 보통주 171만5695주를 확보한다고 25일 공시했다. 에코프로에이치엔의 최대주주인 에코프로가 기본적으로 배정받는 신주 물량은 142만9746주인데, 기존 주주에게 부여되는 초과 청약 한도 최고치(20%)까지 주식을 매입하는 것이다. 지

2024-09-25 15:57
나인테크, 아이비젼웍스 상장으로 250억 투자 기대수익 달성

이차전지 및 IT 소재 부품 장비 전문기업 나인테크는 관계사 아이비젼웍스의 코스닥 상장으로 초기 투자금 대비 약 250억 원 규모의 투자 기대 수익을 달성했다고 4일 밝혔다. 나인테크는 이번 투자 성공을 바탕으로 주력사업 확충 및 신사업 투자에 적극적으로 나설 계획이다. 아이비젼웍스는 하나금융24호스팩과의 합병 절차를 완료하여 코스닥시장에 3일 상장

2024-09-04 10:34
TSMC, 8500억 투자해 폭스콘 산하 이노룩스 패널 공장 인수

최저가격 대비 20% 높은 액수 제시인수 이후 패키징 공정 용도로 활용 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 ‘이노룩스’ 생산설비를 인수했다. 13일 디지타임스아시아와 대만 언론 등에 따르면 인수가격은 200억 대만달러(약 8450억 원)이다. TSMC는 이를 인수해 패키징(조립 포장) 공정 용도로

2024-08-13 16:28
파크시스템스, 반도체 공정 미세화...AFM 전공정 도입 가시화 기대

NH투자증권은 7일 파크시스템스에 대해 반도체 공정 미세화와 함께 AFM(원자현미경)의 활용처가 증가하는 가운데, 최근 전공정에서의 도입도 가시화되고 있다고 말했다. 목표주가와 투자의견은 각각 22만 원, 매수로 유지했다. 류영호 NH투자증권 연구원은 “파크시스템스는 최근 반도체시장에 대한 우려가 확산되는 중에도 긍정적인 실적을 기록했는데, 결국 시장

2024-08-07 07:57
중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출

국영 우한신신과 손잡아SK·삼성 장악한 글로벌 시장서 갈길 멀어미국 기술 제재에 벗어나기 위한 노력 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 제조를 위해 중국 국영 반도체 기업 우한신신과 협력한다고 1일 홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로

2024-07-01 15:42
LS머트리얼즈, 세계 최초 '셀-모듈 일체형' UC 출시

공정 간소화, 가격 경쟁력 확보부피와 무게 30% 이상 감소 LS머트리얼즈가 세계 최초로 셀-모듈 일체형 울트라 커패시터(UC)인 '셀듈(CellDule)'을 출시했다고 19일 밝혔다. 통상 배터리는 셀-모듈-팩으로 제조되는데, 셀듈은 셀의 패키징 공정을 제거했다. 기존에는 여러 개의 셀을 조립한 후 패키징 해 모듈로 만들었으나, 셀듈은 전기를 저장

2024-06-19 09:29
대만 TSMC 올해 공장 7곳 건설…생산역량 강화

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 반도체 생산 역량을 강화한다. 올해만 공장 7개를 추가로 짓는다. 24일 포커스 대만을 포함한 주요 외신과 연합뉴스 등에 따르면 황위안궈 수석 공장장은 전날 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 “고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장

2024-05-24 15:07
남기중 다원넥스뷰 대표 “AI반도체 수요 급증…초정밀 레이저 1등 기업 도약”

반도체 제조공정 초정밀 레이저 접합 장비 생산2019년 코넥스 상장 후 신한제9호스팩 '합병'테스트·패키징·디스플레이 자동화 공정 31건 성공pLSMB·sLSMB 부문 본격화…수주잔고 43→142억 "차세대 레이저 광학 기술과 초정밀 공정을 기반으로 하는 자동화 정밀 제작 기술력을 보유하고 있습니다. 여기에 최근 반도체 업황 반등까지 더해 이번 코스닥

2024-05-23 08:00
드림텍, 글로벌 탑 티어 반도체 기업 메모리 모듈 생산 전 공정 담당

드림텍이 글로벌 탑 티어(Top tier) 반도체 기업에 D램 모듈과 SSD를 공급한다. 드림텍은 인도 현지 공장에서 메모리 모듈의 SMT부터 테스트, 패키징 공정 등에 이르기까지 모듈 생산에 필요한 전 공정을 담당하게 된다. 16일 드림텍 관계자는 “메모리 반도체 모듈 시장 진출은 최근 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위한 결정이다”

2024-05-16 11:29
대만 언론 "TSMC, 테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 개시"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 전기차 업체 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 관측된다. 5일 연합뉴스는 자유시보 등 대만언론이 소식통을 인용해 TSMC가 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다고 보도했다. 보도에 따르면 도조는 테

2024-05-05 18:13
SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈

계약부채만 한 분기 만에 1조3000억 원 가까이 급증엔비디아 등 HBM 선수금으로 추정선수금으로 관련 투자 나서… 선순환 SK하이닉스의 유동 부채가 지난해 1조 원 넘게 늘어난 것으로 나타났다. 유동부채는 1년 이내에 상환해야 하는 채무다. 일반적으로 유동부채 증가는 기업의 지급 능력이 악화했다는 것으로 볼 수 있지만, SK하이닉스의 경우는 다르다.

2024-03-13 13:48
TIGER AI반도체핵심공정 ETF 순자산 2000억 돌파

미래에셋자산운용은 ‘TIGER AI반도체핵심공정 상장지수펀드(ETF)’ 순자산이 2000억 원을 넘겼다고 12일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 전날 TIGER AI반도체핵심공정 ETF 순자산은 2037억 원으로 집계됐다. 한미반도체, 이수페타시스 등 지난해 11월 상장 이후 국내 인공지능(AI) 반도체 핵심 기업들의 실적 개선세가 영향을 미쳤다고 미래에

2024-03-12 09:29
‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”

국제반도체표준화기구, HBM4의 표준 두께 기준 완화신규 하이브리드 본더 대신 기존 TC본더 활용 가능성↑ 6세대 고대역폭메모리 HBM4의 표준 규격에 대해 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 두께 기준을 완화키로 합의하면서 기존 패키징 공정을 유지할 수 있게 된 반도체 업체들의 수혜가 예상되고 있다. 증권가는 SK하이닉스와 한미반도체에 유리한 환경이

2024-03-11 15:08
SK하이닉스, 올해 AI 메모리칩 핵심 기술에 10억 달러 이상 투자

첨단 반도체 패키징 공정 강화 박차전체 설비투자 10분의 1 투입급증하는 HBM 수요 충족이강욱 부사장 “다음 50년 패키징이 전부 될 것” SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3315억 원)가 넘는 돈을 베팅한다. 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 급증하는 수요를 충족하기 위해서다. 7일(현지시간

2024-03-07 16:49

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