패터닝 검색결과 - 이투데이

검색결과 총144건

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대정화금, 컬러필터 소재 내년 양산 계획 순항…디스플레이ㆍ반도체 소재 ‘투트랙’ 승부수

화학 소재 기업 대정화금이 디스플레이 컬러필터용 색재 제품의 샘플 개발을 마치고 양산 시험 모델인 파일럿 단계(시험 운영)로의 준비에 돌입했다. 순조롭게 개발이 진행될 경우 2027년이나 2028년 양산을 목표로 고객사와 협업중이다. 25일 대정화금 관계자는 “컬러필터 소재의 샘플 개발이 완료된 후 고객사에 샘플 제품을 공급 중”이라며 “양산 파일럿

2026-02-25 14:55
한울소재과학 “JKM, 세종시로부터 공장 및 시설장치 사용 승인”

한울소재과학은 첨단소재 전문 자회사 제이케이머트리얼즈(JKM)가 세종특별자치시 전의면 소재에 신축한 공장건축물에 대해 관할 지자체로부터 최종 사용승인 허가를 받았다고 25일 밝혔다. 회사는 다음 달 12일 준공식을 개최하고 반도체 핵심 소재 생산을 시작한다. JKM은 2024년 5월부터 총 5470평 부지에 8개 동, 건축면적 3436평 규모의 공장을

2026-02-25 14:12
저스템, LG전자로부터 대형 프로젝트 수주

반도체 디스플레이 전문 장비 기업 저스템이 LG전자와 유기발광다이오드(OLED) 제조라인의 공정장비 공급계약을 체결했다고 25일 밝혔다. 계약기간은 2027년 7월까지이며 수주금액은 74억원으로 저스템이 LG전자로부터 수주한 단일 프로젝트로는 최대규모이다. 저스템은 기존에 IT OLED용 진공 물류장비와 R&D용 레이저 패터닝 장비 등을 공급해 왔는데

2026-02-25 14:10
[단독] ‘애플 동맹 차질없게'⋯ 삼성, 美 오스틴 공장 현대화 착수

미세공정 핵심 가스 인프라 손질노후 팹 재편…고부가 공정 전환 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 반도체 공장의 핵심 가스시설 인프라를 손보며 현지 팹 현대화 작업에 본격 착수했다. 노후 공정을 단계적으로 개편해 첨단 반도체 생산 역량을 끌어올리는 동시에, 애플 등 미국 내 주요 고객사와의 장기 협업 기반을 다지기 위한 전략적 투자로 풀이된다. 25일 본

2025-12-26 05:00
반도체 전공정·후공정부터 OLED까지…한울소재과학·JKM 세종캠퍼스 가보니

연말 건축물 사용승인 완료 예정…내년 상반기 중 양산 목표공장서 포토 3대 소재·HBM 패키징·TPF까지 한 번에 4일 찾아간 세종시 전의일반산업단지 한쪽에 자리 잡은 약 5400평 부지. 공장 외관은 대부분 형태를 갖춰 폴리머와 감광제(PSM) 제조시설, 위험물, 유독물, 저온 보관시설, 유틸리티 시설이 자리 잡고 있었다. 한울소재과학이 전략적 투자

2025-12-05 14:19
JKM “고성능 포토공정 전구체 생산 목표…고품질ㆍ고순도로 포트폴리오 확장 및 시장 선도”

제이케이머트리얼즈(JKM)는 고성능 포토공정에 필요한 핵심 원재료를 고품질 생산해 기술 경쟁력을 강화하고 시장을 선도하겠다고 10일 밝혔다. JKM은 한울소재과학의 자회사다. JMK은 세종 캠퍼스를 거점으로 내재화한 제조 역량을 활용해 고부가 전구체를 고순도로 정제 및 공급할 계획이다. 고객사 다변화와 양산 가동률 극대화를 동시에 추진하고 조기 매출

2025-09-10 11:12
CGPM, 주총서 JKM으로 사명 변경⋯HBM 첨단 패키징 소재 개발 본격화

CGPM은 정기 주주총회에서 사명을 JKM으로 변경했다고 1일 밝혔다. JKM은 인공지능(AI) 향 고대역폭메모리(HBM) 디바이스용 첨단 패키징 소재 개발을 본격화한다. 소재 설계와 합성 중합 등 각 단계별 전문 역량을 갖춘 엔지니어로 구성한 태스크포스팀(TFT)을 운영 중이다. 이와 함께 국내 소재 대기업과 파트너십도 체결해 긴밀히 협력하며 조기

2025-09-01 09:03
한울소재과학, 세종공장에 HBM 패키징 주요 소재 생산 설비 구축

한울소재과학은 세종 전의산업단지 내 고대역폭메모리(HBM) 패키징 주요 소재 생산설비를 구축한다고 12일 밝혔다. 현재 공사 중인 세종공장의 연내 사용승인을 목표로 공사업체와 계약을 완료했다는 설명이다. 이날 한울소재과학은 70억 원 규모의 전환사채(CB) 발행을 결정했다. CB에는 세종공장을 직접 시공 중인 제일E&S, 미건종합건설 등이 참여한다.

2025-08-12 08:24
삼양엔씨켐, EUV PR 소재 개발…삼성전자 공급 동진세미켐향 비중 50%

반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐이 극자외선(EUV) 포토레지스트(PR)용 소재를 일부 상업화하고 일부 개발 중인 것으로 알려졌다. 동진쎄미켐향 매출 비중이 50% 수준인 삼양엔씨켐은은 EUV PR용 소재 개발 기술력을 바탕으로 성장의 발판을 마련할 계획이다. 30일 삼양엔씨켐 관계자는 “EUV PR용 소재 개발을 통해 일부 상업화에

2025-07-30 14:29
中, 구형 D램 버리고 HBM3E에 집중…韓 주력 시장에 도전장 [ET의 칩스토리]

상장 준비 중인 CXMT, 수익성에 집중HBM3E는 SKㆍ삼성전자의 주력제품미국 규제로 D램 미세공정 쉽지 않아 글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업

2025-06-21 06:00
‘한-네덜란드 첨단반도체 아카데미’ 개최…글로벌 인재 양성 본격화

한국과 네덜란드 양국 간 첨단반도체 고급인재 양성 및 교류의 장이 열린다. 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원은 16~20일(현지시간) 네덜란드에서 '2025 한-네 첨단반도체 아카데미'를 개최한다고 15일 밝혔다. 이번 행사는 양국 간 반도체 고급인재 양성과 교류를 목표로 마련됐다. 한-네덜란드 아카데미는 지난해에 이어 두 번째로 열리는 행사로, 국

2025-06-15 11:00
[상보] 삼성SDI, 1분기 영업손실 4341억...적자 폭 확대

매출액 3조 1768억 원…전년比34%↓“고객 재고 조정, 계절적 비수기 등 영향”“2분기, 전방 수요 회복으로 실적 개선 기대” 삼성SDI가 2025년 1분기 매출 3조 1768억 원, 영업손실 4341억 원을 각각 기록했다고 25일 발표했다. 배터리 부문은 매출 2조 9809억 원으로, 전년 동기 대비 34.9%, 전분기 대비 16.4% 감소했다

2025-04-25 13:54
씨지피머트리얼즈, 연내 반도체 패터닝 소재 합성 공장 건설 ‘순항’…“차별화된 생산 안전성 갖춰”

첨단 소재 선도 기업 씨지피머트리얼즈(CGPM)는 세종특별자치시에 마련 중인 반도체 패터닝 소재 합성 공장(세종캠퍼스)의 건설 현황을 공개하고 연내 완공하겠다고 27일 밝혔다. 최대주주인 한울소재과학도 80억 원의 추가 투자에 나서며 신공장 건설에 힘을 더했다. CGPM은 세종시에 총 5470평 규모의 부지를 확보해 건축면적 3436평에 달하는 세종

2025-03-27 09:02
DS투자증권 "피에스케이, 레거시 업황 회복ㆍ신규 개발 장비 기대감↑"

DS투자증권은 24일 피에스케이에 대해 레거시 반도체 업황 회복 기대감이 증가하고, 낸드(NAND) 적층 단수 증가 등 수혜를 볼 수 있다며 투자 의견을 '매수', 목표 주가를 2만9000원으로 신규 제시했다. 피에스케이는 주요 글로벌 반도체 고객사를 보유한 대표적인 전공정 장비업체다. 주요 장비는 감광막 제거(PR Strip), 드라이클리닝, 베벨

2025-03-24 08:03
LG이노텍, “2030년 ROE 15%∙육성사업 매출 8조 이상 목표"

LG이노텍이 2030년까지 자기자본이익률(ROE)를 15% 이상 올리고, 육성사업의 매출 규모를 8조 원 이상으로 확대하겠다고 22일 밝혔다. LG이노텍은 이날 공시를 통해 2030년까지 △ROE 15% 이상 향상 △육성사업 매출 8조 이상 달성 △배당성향 20% 확대 △ESG 경영 강화 등의 내용을 골자로 하는 밸류업 계획을 발표했다. 먼저 LG이

2024-11-22 09:55
세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은

10나노급 1c 미세공정 DDR5 세계 최초 개발성공 비결은 유기적 협업‧원팀 정신테스트 인프라 확보로 공정 일정 단축“압도적인 기술력, 시장 선도할 것” SK하이닉스가 극도로 미세화된 D램 공정 기술의 한계를 돌파하며 새로운 이정표를 세웠다. 회사가 최근 개발한 10나노급 6세대(1c) 미세공정 적용 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로

2024-09-10 09:46
세계 최고 연구기관·석학과 시력·청력 노화 역전 첨단산업 공동 R&D 추진

국내 민간 기업과 글로벌 최우수 연구기관이 손잡고 미래 신성장동력 조기 확보를 위한 대규모 국제공동 연구개발(R&D) 프로젝트에 돌입한다. 산업통상자원부는 바이오·반도체·로봇·배터리·미래모빌리티·디스플레이 등 6대 첨단산업 분야 세계 최고의 연구기관과 국내 기업이 공동으로 협력하는 100억 원 이하의 중대형이면서 최대 5년의 중장기 산업기술 국제공동 R

2024-09-09 11:00
한울소재과학, PSM 설비 80억 투자…박춘근 CGPM 대표 영입

한울소재과학은 6일 감광제(PSM) 생산을 위한 설비 제작에 80억 원을 직접 투자한다고 밝혔다. PSM은 반도체, 정보기술(IT), 디스플레이 분야 등 전자재료 산업 전반에 사용되는 패터닝 공정 핵심소재로 글로벌 시장규모가 약 1조 원에 달한다. 씨지피머트리얼즈(CGPM)는 일본 닛산케미칼, 스미모토화학 등 글로벌 반도체 소재기업과 협력관계를 구축하

2024-09-06 08:59
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

"유리기판, 내년 시제품ㆍ내후년 양산 계획""고성능 시장 선제 적용…고객사 기술 요구 ↑" 양우석 삼성전기 그룹장이 “(유리기판은)현재 여러 고객사에서 기술적인 부분에 대한 요구가 굉장히 강하다”며 “내년에는 시제품을, 내후년 이후부터는 양산을 할 수 있을 것”이라고 말했다. 양 그룹장은 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산

2024-09-04 16:17
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14

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