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삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

"유리기판, 내년 시제품ㆍ내후년 양산 계획""고성능 시장 선제 적용…고객사 기술 요구 ↑" 양우석 삼성전기 그룹장이 “(유리기판은)현재 여러 고객사에서 기술적인 부분에 대한 요구가 굉장히 강하다”며 “내년에는 시제품을, 내후년 이후부터는 양산을 할 수 있을 것”이라고 말했다. 양 그룹장은 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산

2024-09-04 16:17
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14
하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수

하스는 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술개발에 착수한다고 22일 밝혔다. 하스는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정되어 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 본격 착수

2024-08-22 10:47
와이씨켐, 글라스 기판 내 필수 소재 업체...2025년 성장 전망

현대차증권은 22일 와이씨켐에 대해 글라스 기판 내 필수 소재 업체로 2025년에 크게 성장할 것이라고 말했다. 목표주가와 투자의견은 각각 3만6000원, 매수로 제시했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “글라스 코어 기판의 홀 가공에서 가장 중요한 것은 레이저 식각보다 글라스를 식각액에 담궈 홀을 완성하는 2차 공정으로 이를 위해 동사의 ‘Etchant

2024-08-22 08:24
이건, ‘제35회 이건음악회 아리랑 편곡 공모전’ 진행

프리미엄 종합 건축자재 전문기업 ‘이건’이 ‘제35회 이건음악회 아리랑 편곡 공모전’을 개최한다고 8일 밝혔다. 제35회 이건음악회 아리랑 편곡 공모전은 우리나라 대표 민요인 ‘아리랑’을 이건음악회에 초청된 해외 연주자 특색에 맞춰 편곡하는 공모전이다. 지금까지 정선 아리랑, 진도 아리랑, 밀양 아리랑 등 다양한 아리랑이 국내 신진 클래식 작곡가들로부

2024-08-08 13:25
[오늘의 증시 리포트] HD현대일렉트릭, 아직 남은 피크아웃…호황을 즐길 때

◇LS머트리얼즈 우리도 전력망과 ESS에 필요해요! 전력시스템에서의 니즈 증가 성장하는 전방 ESS 알루미늄 EV부품 국내 시장 독점 기대 안회수 LS증권 ◇하나머티리얼즈 예상보다 클 낙수효과 이익의 더딘 회복과 낮은 HBM 기여도가 시장의 이목을 끌지 못하고 있는 배경 반전의 Catalyst는 충분. Tokyo Electron의 극저온

2024-07-24 08:28
램테크놀러지, 반도체용 유리기판 인터포저 관련 'Glass Hole 식각' 기술개발 특허 출원 완료...“라인업 확장해 사업 추진”

램테크놀러지가 ‘TGV(반도체용 유리기판) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허’를 출원했다고 2일 밝혔다. 램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이며, 협업을 통해 조기 상용화 및 양산을 계획하고 있다고 전했다. 램테크놀러

2024-07-02 10:48
수성웹툰, “자회사 퓨쳐하이테크, HBM 수요 증가에 매출 350억 원· 두 자릿수 영업이익 견인 기대”

수성웹툰의 반도체 부문 자회사 퓨쳐하이테크가 HBM 관련 부품의 수요로 350억 원에 육박하는 매출과 두자리수 영업이익이 기대된다고 7일 밝혔다. 수성웹툰이 지분 57.4%를 보유하고 있는 퓨쳐하이테크는 2001년 설립된 SK하이닉스와 삼성전자 협력업체다. 현재 반도체용 번-인테스터용 마더보드(HI-FIX)를 하이닉스에 납품하고 있으며 프로브카드용

2024-05-07 11:04
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “인

2024-04-19 09:23
배틀그라운드 모바일, 애니메이션 ‘스파이 패밀리’와 협업

크래프톤은 배틀그라운드 모바일이 세계적인 인기 애니메이션 ‘스파이 패밀리’와 파트너십을 체결했다고 12일 밝혔다. 이날 적용되는 배틀그라운드 모바일 업데이트를 통해 이용자들은 게임 내에서 스파이 패밀리 테마의 다양한 아이템과 새로운 ‘프라이즈 패스’를 다음달 13일까지 만나볼 수 있다. 스파이 패밀리는 비밀 임무를 수행하기 위해 위장 가족을 만들어 살

2024-04-12 14:33
이종호 장관 "반도체 첨단 패키징은 핵심 기술"…5년간 1000억 투입

과학기술정보통신부는 30일 LG 이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다. 이번 간담회는 이종호

2023-11-30 09:20
이차전지·반도체 검사 장비 기업 메가터치, 내달 10일 코스닥 도전

이차전지 및 반도체 검사용 장비 부품 개발·생산 전문 기업 메가터치가 다음 달 코스닥 시장 입성에 도전한다. 공모자금은 베트남 생산시설 설립에 사용될 예정이다. 메가터치는 24일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고, 코스닥 상장에 따른 향후 전략과 비전을 밝혔다. 메가터치의 총 공모주식수는 520만 주로, 100% 신주 모집이다. 주당 공모 희망가 범위는

2023-10-24 14:20
언오픈드 “정치적 배경 고려하거나 이용한 적 없다”

‘법무법인(유한) 세종’ 통해 논란 해명 첫 입장김규대 COO, ‘국힘 김기현 대표’ 장남 맞지만“C레벨 임원으로 부족함 없는 경력‧역량 갖춰”‘러그풀’‧‘먹튀’‧‘꼬리자르기’ 각종 의혹 제기엔“자생력 갖추면 분사가 당연”…법적 대응 예고 “언오픈드는 적임자를 채용하고 역량을 갖춘 직원을 승진시켰을 뿐, 정치적인 배경을 고려하거나 이용한 사실이 없습니다.

2023-07-04 16:40
"반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"

글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억 달러(약 39조 원) 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다. S

2023-05-24 14:17
루켄테크놀러지스, SK하이닉스로부터 DDR5용 테스트 소켓 정식 수주

루켄테크놀러지스(이하 루켄)는 인텔, 마이크론에 이어 SK하이닉스로부터 DDR5용 테스트 소켓을 정식 수주했다고 17일 밝혔다. 이번에 수주한 DDR5용 테스트 소켓은 루켄테크놀러지스의 신성장 동력원으로, 컴퓨터나 모바일기기에 장착하는 메모리 반도체 등의 테스트에 사용한다. 루켄테크놀러지스는 인텔에 업체 등록 및 최초 수주 후 여러 모델에 대한 테스

2023-05-17 09:30
SKC, 올해 말 글래스 기판 플랜트 가동…강력한 진입 장벽 구축

IBK투자증권은 21일 SKC에 대해 올해 말 글래스(Glass) 기판 플랜트 가동이 전망돼 강력한 진입 장벽 구축이 예상된다며 투자의견 ‘매수’를 유지하고, 목표주가를 기존 12만 원에서 13만6000원으로 상향조정했다. 이동욱 IBK투자증권 연구원은 “SKC는 글래스 기판 사업 진출 후 FedEX Model(70여개사 협력)을 활용해 패키징 공정과

2023-04-21 07:59
쟁글 블록체인 재단 주간, 메타버스ㆍNFT 주제 공유…'웹3 산업' 청사진 제시

9일부터 8일간 펼쳐진 ‘2023 쟁글 블록체인 재단 주간’ 이날 성료앱토스ㆍ솔라나 등 메인넷, 게임 플랫폼 마브렉스 등 8개 재단 참가사전 신청 1000명↑, 150석 규모 행사장 만석…한국 웹3 관심 증명 크로스앵글이 운영하는 가상자산 데이터 플랫폼 ‘쟁글’이 주최하고, 한화 드림플러스가 후원한 ‘2023 쟁글 블록체인 재단 주간’은 이날 BNB체인과

2023-01-18 18:25
앱토스, “올해 다이나믹·컴포저블NFT가 핵심될 것…한국과 함께 성장”

앱토스, ‘쟁글 블록체인 파운데이션 위크’ 포문 열어…사업 현황ㆍ전략 공유“90일 만에 앱토스 NFT 생태계 놀랍도록 성장”…NFT 도입 게임 중요성↑벨리데이터 10%가 한국 기업, 첫 게임도 한국산…“함께 성장하고 싶어” 앱토스가 9일부터 시작된 ‘쟁글 블록체인 파운데이션 위크’의 첫 기업으로 참가, 올해 NFT 전략을 업계와 공유했다. 메인넷을 출시

2023-01-09 16:22
제이앤피메디·LSK글로벌 PS, 임상시험 문서 솔루션 ‘메이븐 독스’ 사용 계약

의료 데이터 플랫폼 기업 제이앤피메디는 글로벌 임상 파트너 LSK 글로벌 PS(LSK Global PS)와 임상시험 문서 작성 및 관리 솔루션 ‘메이븐 독스(Maven Docs) 사용 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 메이븐 독스는 양사가 지난해 10월 MOU 체결을 통해 약 1년여의 개발기간을 거쳐 출시한 솔루션이다. 임상시험 문서 작성이 엄격한 검토

2022-11-02 09:18
이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현삼성전기, 앰코테크놀로지와 공동 개발고사양 반도체 수요 증가에 맞춰 확대 적용 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 이어간다. 글로벌 업체 간 격화하고 있는 후공정 기술 경쟁에서 우위를 점하고, 고성능 반도체 공급을 대폭 확대하기 위해

2021-11-11 11:00

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