하이브리드본딩 검색결과

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엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”

"반도체 패키징, 향후 기업 생존 좌우""HBM4 16단 '하이브리드 본딩' 열심히 진행" 패키징을 지배하는 자가 앞으로 반도체 시장을 지배할 것이라고 생각한다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 24일 서울 코엑스에서 진행된 ‘반도체대전 2024’ 기조연설에서 “첨단 반도체 패키징 경쟁이 국가 간 경쟁으로 번지고 있다”며 이같이 말했다.

2024-10-24 16:14
이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”

HBM 시장 연평균 109% ↑내년 HBM4 12단 제품 출시16단에 '하이브리드 본딩' 검토 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 “고대역폭메모리(HBM) 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 인공지능(AI) 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다. 이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종

2024-09-03 14:14
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

SK하이닉스, 이규제 부사장 인터뷰 공개발빠른 TSV 기술 개발로 HBM 시장 우위MR-MUF에 하이브리드 본딩 등 기술 개발 박차 SK하이닉스가 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어가겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 5일 뉴스룸을 통해 패키징(PKG) 제품개발 담당인 이규제 부사장의 인터뷰를

2024-08-05 10:57
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

HBM3E 12단, 4분기 고객 공급HBM4 12단 내년 출하, TSMC 협력삼성전자도 반도체 사업 호조 예상 SK하이닉스는 하반기에도 인공지능(AI) 향 고부가 메모리 중심으로 생산을 지속적으로 늘리며 성장세를 이어나갈 계획이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 만큼, 차세대 제품 개발에도 주력해 수요에 대응할 방침이다. SK하

2024-07-25 13:48
SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]

HBMㆍeSSD 등 AI 메모리 활황"HBM3E, HBM 전체 출하량 과반"낸드도 2분기 연속 흑자 행진 SK하이닉스가 D램과 낸드 사업에서 모두 좋은 성적을 거두며 2분기 기준 최대 매출을 달성했다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 향 반도체의 성장세가 대폭 확대됐다. SK하이닉스는 하반기 차세대 제품 양산·개발에 주력해 실적 성장

2024-07-25 11:11
[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단 내년 하반기 출하 예상"

SK하이닉스는 25일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 12단 제품은 내년 하반기부터 출하가 될 것으로 예상한다"며 "여기에는 어드밴스드 MR-MUF를 적용할 계획"이라고 말했다. 이어 "현재 HBM 공급 업체별로 패키징 방식이 모두 다르다"며 "하이브리드 본딩을 적용해 양산하려면 기술을 더욱 고도화해야 하고, 고개과 파트너사와 협업해 시스템레

2024-07-25 09:51
“한미반도체, 올해 TC본더 매출 100억→3000억 후반 예상…HBM4 경쟁력”

DS투자증권은 29일 한미반도체에 대해 TC본더 매출 수요 증가와 SK하이닉스, 마이크론 등 고객사를 고려할 때 글로벌 고객사 확대가 기대된다며 투자의견 '매수'와 목표주가 19만 원을 신규 제시했다. 전일 기준 현재 주가는 16만3000원이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 "메모리 업체들의 공격적인 HBM 시설설비(Capa) 증설과 스택 수 증가가 지속

2024-05-29 08:15
SK하이닉스, 7세대 HBM 2026 양산…계획보다 1년 앞당겨

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 당초 계획보다 1년 앞당긴 2026년 양산할 계획이다. 13일 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다. 김 팀장은 “그동안 HBM은 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주

2024-05-13 17:48
[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각

시그네틱스가 강세다. SK하이닉스가 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 ‘MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill)’ 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라는 소식이 들려오면서다. 25일 오전 10시 33분 현재 시그네틱스는 전 거래일 대비 7.32% 오른 1744원에 거래 중이다. 이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드

2024-04-25 10:39
[컨콜] SK하이닉스 "하이브리드 본딩 적용 늦어질 것…MR-MUF는 16단 적용 예정"

SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술 적용 시점이 다소 늦어질 수 있다”고 말했다. 이어 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”

2024-04-25 10:14
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

최 부사장, SK하이닉스 뉴스룸 통해 인터뷰 공개"AI 메모리 혁신 위해 '시그니처 메모리' 개발 주력" 최우진 SK하이닉스 부사장은 11일 "고성능 칩 수요가 폭등하는 인공지능(AI) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여하겠다"며 기술 우위를 증명하겠다는 포부를 밝혔다. 이날 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package

2024-04-11 10:17
에이엘티, 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동

삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 둔 반도체 후공정 테스트 기업 에이엘티가 고대역폭메모리(HBM)의 폭발적인 수요와 연관 부품들의 수요 증가에 지난해 하반기 시작한 메모리 컨트롤러 테스트를 최대생산량(풀캐파)으로 가동 중인 것으로 확인됐다. 에이엘티는 글로벌반도체 기업 공급으로 관련 매출이 전체 매출 비중 1.3%에서 올해 10% 이상까지 급성장

2024-04-04 10:42
‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”

국제반도체표준화기구, HBM4의 표준 두께 기준 완화신규 하이브리드 본더 대신 기존 TC본더 활용 가능성↑ 6세대 고대역폭메모리 HBM4의 표준 규격에 대해 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 두께 기준을 완화키로 합의하면서 기존 패키징 공정을 유지할 수 있게 된 반도체 업체들의 수혜가 예상되고 있다. 증권가는 SK하이닉스와 한미반도체에 유리한 환경이

2024-03-11 15:08
“SK하이닉스, 엔비디아 최대 수혜주…HBM 시장 독주”

KB증권이 SK하이닉스에 대해 엔비디아 최대 수혜주라고 분석했다. SK하이닉스의 전 거래일 기준 종가는 13만8200원이다. 20일 김동원 KB증권 연구원은 “SK하이닉스는 D램을 다층하는 고대역폭메모리(HBM)에서 별도의 소재(마이크로 범프)를 사용하지 않고 칩들을 연결할 수 있는 HBM 하이브리드 본딩 공정 개발에 성공했다”며 “이번 개발로 고단

2023-12-20 08:07
[오늘의 증시 리포트] “GS리테일, 수익성 중심 경영 통한 서프라이즈”

◇에프엔에스테크 이제는 반도체 부품·소재 업체로 봐주셔야 합니다 삼성디스플레이 투자 Cycle 도래로 인한 디스플레이 장비 실적 개선 향후 반도체 부품, 소재 매출 비중 증가 전망 → Multiple Re-rating 기대 CMP패드: 삼성전자와 세계 최초 공동 특허 출원, HBM 하이브리드 본딩 적용시 수혜 서지혁 밸류파인더 연구원 ◇롯데

2023-08-09 07:58
“파크시스템스, 올해 실적 상저하고…목표가 20만원 상향”

NH투자증권은 12일 파크시스템스에 대해 ‘EUV, 하이브리드 본딩 수혜’라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 20만 원으로 상향 조정했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “파크시스템스의 실적은 반도체 다운사이클 및 계절성으로 상저하고 패턴을 그릴 것으로 전망한다”며 “2분기 실적은 매출액 266억 원, 영업이익 29억 원으로 각각 전분기 대비 -3%,

2023-06-12 08:38
“한미반도체, 올해 실적 상저하고…밸류 기준 2024년 변경”

NH투자증권은 12일 한미반도체에 대해 ‘올해 실적은 상저하고 트렌드가 예상된다’며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 3만2000원으로 높여 잡았다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “올해 하반기 진입으로 인해 밸류에이션 기준연도를 2023년에서 2024년으로 변경한 것이 목표가 상향 근거”라고 전했다. 이어 “한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 실

2023-06-12 08:29
[오늘의 증시 리포트] “SK하이닉스, 재고 감소 시작…HBM 모멘텀 증가”

◇펄어비스 상승하고 있는 붉은 사막의 기대감 8월 게임스컴을 기점으로 본격적인 마케팅 시작 붉은사막 2024년 판매량 287만 장 가정 안재민 NH투자증권 연구원 ◇한미반도체 AI 모멘텀 HBM3 수요 증가 2023년 하반기 실적 회복 예상 도현우 NH투자증권 연구원 ◇SK하이닉스 재고 감소 시작 HBM 모멘텀 증가 도현우

2023-06-12 08:14
한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑

NH투자증권은 18일 한미반도체에 대해 인공지능(AI) 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM(High Bandwidth Memory)3 캐파 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영한다고 말했다. 목표주가는 기존 1만8000원에서 2만5000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “2분기부터 본격화될 HBM3

2023-04-18 08:05

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