휨현상 검색결과 - 이투데이

검색결과 총33건

최신순 정확도순

삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 소재 MMB 공급…핵심 AP 패키징 적용

삼화페인트공업은 삼성SDI와 공동 연구·개발한 반도체 패키징 핵심 소재 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산·공급을 시작했다고 6일 밝혔다. 삼화페인트는 삼성SDI와 연구개발을 통해 고성능 MMB 개발에 성공했다. 지난해 4월 양사가 EMC(Epoxy Molding Compound) 조성물 공동개발에 합의한 이후 이뤄진

2026-03-06 10:21
유리기판 ‘넥스트 전쟁’…AI 반도체 성능 좌우할 ‘차세대 승부처’ 부상

HPC 시대, 유기기판 한계 드러나며 ‘기판 혁신’ 가속삼성전기, 스미토모화학과 합작법인 설립…글로벌 주도권 확보LG이노텍·SKC도 잇단 가세…‘K-유리기판 삼국전’ 본격화 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 무게중심이 ‘칩 설계’에서 ‘기판 혁신’으로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 메모리의 연산 능력보다, 데이터를 얼마나 빠르고 안정적으로 전달하느

2025-11-05 13:39
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축

현존 최고 성능 HBM4 고객 일정 맞춰 공급HBM3E 대비 2배로 늘어난 대역폭40% 향상된 전력 효율 확보 SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 고대역폭메모리4(HBM 6세대) 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도

2025-09-12 08:59
삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼 2025서 차세대 반도체 기판 기술 경쟁

AI·서버·전장용 고사양 기판 앞다퉈 공개글라스코어·코퍼포스트 등 차세대 핵심기술 ‘맞불’글로벌 패키지 시장 주도권 잡기 경쟁 본격화 국내 기판 업계 양대 축인 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB·반도체패키징 산업전)’에서 나란히 차세대 기판 기술을 선보였다. 글로벌 인공지능(AI

2025-09-03 15:04
예스티, 차세대 반도체 고압산화공정장비 국책과제 총괄 주관기관 선정

반도체 열처리 및 고압공정 전문기업 예스티(YEST)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘수직적층 메모리 대응 고압 습식 산화 공정의 부품·통합 모듈 및 평가기술 개발’ 국책과제의 총괄 주관기관으로 선정됐다고 1일 밝혔다. 이번 과제를 통해 예스티는 차세대 메모리 반도체 생산에 필수적인 고압산화공정장비(HPO) 개발을 본격 추진한다. 지오엘리먼트, 뷰온 등

2025-09-01 10:50
SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다

HBM 등 첨단 반도체에 필수반도체 칩 연결·조립 ‘패키징’ 기술 SK하이닉스가 청주에 반도체 칩을 연결하고 조립하는 7번째 후공정 시설을 짓는다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 높아지며 이를 위한 후공정 경쟁력 강화에 나선 것이다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 보유 중이던 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 허물고 이곳에 ‘P&T(패키지&

2025-06-24 09:09
[종합] SK하이닉스, 엔비디아에 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급

AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM4’ 12단 샘플 주요 고객사들에 조기 공급인증 거쳐 하반기 중 양산 시작… 세계 최고 수준의 대역폭과 용량 구현 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 최신 제품 샘플을 고객사에 공급하며 후발 주자와의 격차를 벌렸다. SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플

2025-03-19 11:19
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모

2025-03-19 09:45
SK하이닉스, CES2025서 HBM3E 16단 샘플 공개

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에 참가해 HBM3E(5세대) 16단 제품 샘플을 선보인다고 3일 밝혔다. 지난해 11월 개발을 공식화한 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 발열 성능을 극대화했다. 이외에도 고용량, 고성능 기업용 SSD 및 온디바이스

2025-01-03 09:26
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"

48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급 SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 4

2024-11-04 13:38
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객

2024-09-26 13:56
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다.

2024-09-26 09:01
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14
내년 HBM 매출 전체 D램 중 30%… 삼성-SK, 주도권 경쟁 후끈

트렌드포스 보고서… "올해 HBM 수요 성장률 200% 육박"삼성전자-SK하이닉스, 캐파 키우고 가격 낮추기 경쟁두 회사 패키징 방식 장외 설전도 치열 인공지능(AI) 시대의 히트 상품인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장하고 있다. 내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 전망이다. HBM 주도권을 놓치지 않으려는 SK하이닉스와 차세대 HB

2024-05-07 13:35
한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계

6~10일, 전자 조립기술 국제표준 총회 제주에서 개최캐비티(부품 접합용 홈) 기판 설계 기술 최종 승인 단계…레이저 접합 기술 국제표준안도 제안 한국이 개발한 반도체 기판 설계 기술이 국제표준으로 제정된다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 6~10일 제주 오션스위츠 호텔에서 미국, 독일, 일본 등 9개국 50여 명의 표준전문가가 참가하는 ‘전자 조립기술

2023-11-06 08:46
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것” 삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다. 양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란

2023-09-05 10:46
삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내

오는 21일 KPCA Show 2022 개최 차세대 반도체 패키지 제품 대거 공개 삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이ㆍ고집적패키지기판) 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다. 삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일

2022-09-20 09:26
[갤럭시 언팩 2022] “노트북 대신 써볼까?”…차원 다른 사용자 경험 ‘갤럭시탭S8’

갤럭시탭S8 시리즈 세 가지 모델로 출시대화면 OLED 적용 태블릿으로 높은 확장성 S펜과 편집툴 ‘루마퓨전’으로 생산성까지↑10일부터 한국, 미국, 유럽 사전예약 시작 삼성전자가 대화면 OLED 패널, S펜, 4nm 프로세서 등 한층 업그레이드 된 태블릿PC ‘갤럭시탭’의 새로운 시리즈를 선보이며 차원이 다른 사용자 경험을 제공한다. 삼성전자는

2022-02-10 00:42
이건창호, 프리미엄 목재 시스템창호 ‘CSS 225 LS’ 출시

국내 시스템 창호 1위 기업 ㈜이건창호가 난방비 절감과 디자인 효과를 두루 갖춘 프리미엄 목재 시스템창호 ‘CSS 225 LS‘를 출시했다고 18일 밝혔다. 프리미엄 목재 시스템창호 CSS 225 LS는 최고급 목재와 고강도 알루미늄을 하나로 결합해 단열성능 1등급을 구현하는 제품이다. 알루미늄으로 된 외부는 견고하면서도 깔끔하며, 고급 목재로 된 내

2018-12-18 08:17

1 2