10나노 검색결과 - 이투데이

검색결과 총497건

최신순 정확도순

‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19
삼성전자, R&D 37조7000억 ‘역대 최대’ 투자…AI 반도체 경쟁력 강화

반도체·디스플레이 시설투자 52조7000억원 집행HBM4 세계 첫 양산 출하…AI 메모리 시장 선점애플·알파벳 등 글로벌 빅테크 고객사 확대 삼성전자가 지난해 연구개발(R&D)에 38조원 가까이 투입하며 역대 최대 규모의 기술 투자를 단행했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 차세대 메모리 수요에 선제 대응하고 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다. 삼성

2026-03-10 16:49
[종합] SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥

LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시

2026-03-10 11:39
SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥

LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시

2026-03-10 09:28
폭발하는 D램 수요 어떻게 대응하나…삼성·SK 국내 팹 구축 현황은

국내 대규모 팹 증축, 어떻게 진행되나 인공지능(AI) 확산과 함께 D램 수요가 가파르게 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 용인 반도체 클러스터를 비롯한 대규모 신규 팹 구축이 본격화되는 가운데, 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 대응을 중심으로 설비 투자에 박차를 가하는 모습이다. 업계에 따르면 현재 SK

2026-02-14 08:00
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
HBM4로 판 뒤집기 노린다…삼성·SK·마이크론 3강 격돌

SK하이닉스, 작년 양산 체제 구축마이크론, 대량양산 진입ㆍ고객 출하삼성전자, 세계 최초 양산 출하 글로벌 메모리 반도체 시장이 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 기점으로 거대한 소용돌이에 빠졌다. SK하이닉스의 양산 선언과 마이크론의 출하 공식화에 이어, 삼성전자가 예정보다 앞당긴 12일 ‘세계 최초 출하’ 타이틀을 거머쥐며 맞대응에 나섰기 때문이다.

2026-02-12 17:28
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나

2026-02-12 15:22
이성훈 SK하이닉스 부사장 “메모리 기술 장벽, AI·데이터 협력으로 돌파” [세미콘 코리아 2026]

세미콘 코리아 2026 기조연설맨먼스 R&D 한계…AI 기반 개발로 전환 가속 SK하이닉스가 메모리 산업이 전례 없는 기술 장벽에 직면했다고 진단하며, 해법으로 인공지능(AI) 기반 연구개발(R&D)과 생태계 차원의 데이터 협력을 제시했다. 공정 미세화와 적층 경쟁이 동시에 심화되는 상황에서 기존 개발 방식만으로는 기술 개발 속도를 유지하기 어렵다는 판단

2026-02-11 13:37
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에

2026-02-11 09:42
유니테스트, SK하이닉스에 HBM 검사장비 퀄테스트…페로브스카이트 대기업 공급 중

반도체 검사장비 기업 유니테스트가 SK하이닉스에 공급한 고댁역폭메모리(HBM) 검사 장비 품질테스트를 조만간 마무리하고 연내 공급할 전망이다. 여기에 페로브스카이트를 자동차 대기업에 공급하고 있으며, 가전 대기업에도 샘플을 공급해 품질 테스트를 진행 중이다. 10일 유니테스트 관계자는 “SK하이닉스에 공급한 HBM 검사 장비의 퀄테스트가 조만간 마무

2026-02-10 09:27
삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산

삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다. 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를

2026-02-08 11:21
K-반도체 HBM4 시대 개막…삼성·SK 생산 로드맵 제시

양대 메모리사, HBM 양산 일정 공개공격적 1c·안정적 1b 공정 전략 엇갈려 삼성전자과 SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM)4 생산 계획을 동시에 발표했다. 양사는 29일 HBM4 양산 일정과 기술 로드맵을 각각 설명하며, AI 인프라 핵심 부품인 HBM을 앞세워 K-반도체의 글로벌 위

2026-01-29 16:06
[컨콜 종합] SK하이닉스 “HBM4 양산 진행 중…D램 재고 수준 하반기 더 낮아질 것”

SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증으로 D램과 낸드의 수급 불균형이 당분간 이어질 것으로 내다봤다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 진행하며 차세대 HBM 시장 주도권을 이어가는 동시에, 공급 능력 제약으로 메모리 재고는 하반기로 갈수록 더욱 타이트해질 것이라는 전망을 내놨다. SK하이닉스는 29일 2025년

2026-01-29 10:02
SK하이닉스, HBM4도 ‘주도권’…“엔비디아 물량 3분의 2 확보”

올해 점유율 70% 돌파 관측삼성전자, HBM4 최초 납품 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 공급을 둘러싼 경쟁이 본격화하는 가운데 SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등에 탑재할 HBM4 물량 가운데 3분의 2

2026-01-28 16:16
전영현 삼성전자 부회장 등 3명 ‘2025 한양인상’ 수상

한양대학교총동문회는 ‘2025년 자랑스러운 한양인상’ 수상자로 전영현 삼성전자 부회장, 김민재 행정안전부 차관, 한기수 필옵틱스 대표이사를 선정했다고 8일 밝혔다. 전 부회장은 한양대 전자공학과 80학번으로 KAIST에서 전자공학과 석·박사를 취득했다. 전 부회장은 35년간 반도체와 배터리 분야에서 탁월한 성과를 내며, 대한민국이 글로벌 기술 강국으로

2026-01-08 15:15
SK하이닉스 서버용 D램, 인텔 서버 플랫폼 호환성 인증 획득

1b 32Gb 기반 현존 최고 용량 DDR5 모듈인텔 제온6 플랫폼과 호환성 검증 마쳐 SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 제온6 플랫폼에 적용하기 위한 인텔 데이터센터 인증 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM이란 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤

2025-12-18 09:09
오킨스전자, HBM 마그네틱 콜렛 글로벌 메모리 3사 모두 공급

반도체 부품기업 오킨스전자가 최근 글로벌 메모리 반도체 제조업체에 고대역폭메모리(HBM) 마그네틱 콜렛(Magnetic Collet)을 공급하면서, 글로벌 메모리 반도체 3사 모두에 제품 공급을 하게 됐다. 9일 오킨스전자 관계자는 “최근 글로벌 메모리 반도체에 HBM 콜렛을 수주하면서 메모리 3사 모두에 납품을 진행하게 됐다”고 말했다. 오킨스전자

2025-12-09 09:27
조직개편 마친 ‘삼성·SK’, 나란히 ‘HBM’에 올인…내년도 경쟁 가속 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-12-06 07:00

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10