삼성전자가 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스2600'을 공개했다. 해당 칩은 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 탑재될 예정이다.
19일 삼성전자는 자사 홈페이지에 엑시노스 2600의 세부 사항을 소개했다.
엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS
이재용 삼성전자 회장이 미국에서 빅테크 기업 주요 인사와 회동 후 귀국했다.
15일 업계에 따르면 이 회장은 이날 미국 출장을 마치고 오후 9시 40분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터로 입국했다.
그는 이번 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 "열심히 일하고 왔다"고 말했다.
이 회장은 출장 중 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CE
'점유율 70%' TSMC, 독점체제 한계2나노 대형 수주 등 전력효율 높여삼성, 내년 기점 적자 완화 가능성↑
수년째 적자를 이어온 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 긴 터널의 끝을 향해 움직이기 시작했다. 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 1세대 양산과 인공지능(AI) 반도체 수요 확대가 맞물리며, 내년부터는 손실 폭이 빠르게 줄어들 수
싱글 3455·멀티 11621…이전 유출치보다 3~4%↑2나노 GAA·3.8㎓ 고성능 코어…AI 연산 최적화삼성 이례적 티저 공개…S26 탑재 사실상 공식화
삼성전자의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’으로 추정되는 칩세트의 새로운 긱벤치(Geekbench) 점수가 공개됐다. 초기 유출치보다 성능이 한 단계 올라선 것으로 확인되면서
'메모리·AP·환율' 3중고…스마트폰 업계 전반 압박엑시노스 성능 개선…‘가격 동결’ 명분 확보할까소비자 신뢰와 시장 점유율 지키는 ‘정면 돌파’ 전략
부품값과 환율이 동시에 치솟는 상황에서도 삼성전자가 내년 초 선보일 ‘갤럭시 S26 시리즈’의 가격을 기존 수준으로 최대한 유지하는 쪽으로 가닥을 잡고 있다. 시장 전반에 가격 인상 가능성이 커지는 상황
9000억 대만달러 투자⋯급증 수요에 대응‘반도체 공동화’ 우려 잠재우기 행보 시각도
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장을 7곳에서 10곳으로 확대할 계획이라고 자유시보를 인용해 연합뉴스가 25일 보도했다.
TSMC는 최근 국가과학기술위원회(NSTC) 등 정부 부처와의 회의에서
삼성, ‘투톱’ 그대로 유지반도체·모바일 호조에 안정 택해가전·TV 정상화도 내년 과제
삼성전자가 내년도 정기 사장단 인사를 발표한 가운데, 쇄신보다는 안정을 택했다는 평가다. 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장과 노태문 디바이스경험(DX) 사장의 투톱 체제를 유지했다. 특히 올해 두 대표 아래 반도체 사업과 스마트폰 사업이 견조한 상승세를 보
◇현대제철
구조적 회복으로 저평가 해소 기대
2026년 전망: 구조적 회복 국면 진입
판재는 수요산업 업황 양호, 봉형강은 건설 경기 회복 강도가 관건
정진수 · 흥국증권 · BUY · 38,000원
◇POSCO홀딩스
굳건히 잘하고 있다
2026년 전망: 실적 전반 정상화와 2차전지 소재 사업 재조명
철강 시황 안정화로 실적 회복, 2차전지 소재 사업
하나증권은 리노공업에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 6만9000원으로 상향한다고 21일 밝혔다.
김민경 하나증권 연구원은 “2025년 모바일 출하량은 전년 대비 2% 증가하는 데 그치는 반면 리노공업의 영업이익은 전년 대비 37% 성장할 것으로 예상된다”고 분석했다.
그는 “리노공업의 실적이 양산용 테스트 소켓이 아닌 R&D용 소켓이
美오스틴공장 창립 30주년, 혁신ㆍ고객중심 등 5대 가치 제시AI·파운드리 경쟁 격화⋯"북미 중심 공격적 사업전환 신호탄"글로벌 생산기지 현장 리더십 강화⋯생산ㆍ조직ㆍ문화 재정비
삼성전자가 미국 텍사스 삼성 오스틴 반도체(SAS)에서 새로운 핵심가치를 공개하며 글로벌 반도체 사업 정상화와 재도약을 공식 선언했다. 인공지능(AI) 확산과 첨단 파운드리
2나노 수율 개선…기술 신뢰 회복 ‘가시권’ 진입테슬라·애플 잇단 수주…빅테크 고객 이동 가속오스틴–테일러 투트랙 완성…美거점 경쟁력 강화
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 대형 고객사 수주 확대, 미국 생산거점 확장, 수율 안정이라는 ‘3박자’를 맞추며 본격적인 반전 흐름을 타고 있다. 수년간 이어진 적자와 기술 불안이라는 ‘긴 터널’을 벗어
반도체 업계 '슈퍼 을(乙)'로 불리는 ASML의 크리스토프 푸케 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자와 SK하이닉스 주요 경영진들과 회동하며 사업 협력 강화 의지를 다졌다. ASML은 한국에 새로운 제조기지를 건설하고, 국내 기업들과 협업을 확대할 것으로 보인다.
12일 업계에 따르면 푸케 CEO는 이날 오전 경기 화성 송동에서 열리는 ASML 화성
2나노 엑시노스2600, 삼성 반도체 ‘내부 완성형 구조’의 출발점HBM4로 엔비디아 신뢰 회복…‘AI 메모리 왕좌’ 재탈환 시동테슬라·애플·엔비디아까지 수주…‘파운드리 반전 드라마’
삼성전자가 메모리, 파운드리, 시스템LSI로 이어지는 반도체 삼각축 복원에 속도를 내고 있다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 공식화하며 메모리 경쟁력 회복에
삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 사업 호조세가 내년까지 이어질 전망이다. 이번에 HBM3E(5세대)가 엔비디아 공급망 진입에 성공하면서 내년 개화하는 차세대 제품 HBM4(6세대) 역시 무난히 공급에 성공할 것이란 기대감이 커지고 있다. 파운드리 역시 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 양산을 본격화하면서 기술적·실적 성장을 이어갈 방침이다.
삼성
엔비디아 공급 공식화…HBM3E로 기술 논란 불식파운드리 ‘2나노’ 본격 가동…분기 최대 수주 달성HBM4 선제 개발로 초격차 복원…반도체 실적 견인
삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 큰손인 미국 엔비디아에 HBM3E(5세대) 공급을 사실상 공식화하며 3분기 ‘역대 최대’ 매출을 기록했다. 이로써 그간 반도체 기술력 논란을 완벽히 불식시켰다는 평가가
반도체 호황에 12조 영업익DS 7조·모바일 3.6조 ‘쌍끌이’ 실적
삼성전자가 3분기 ‘역대 최대’ 매출을 올리며 실적 반등에 성공했다. 반도체 부문이 7조원의 영업이익을 내며 1년 반 만에 완전한 회복세를 보였다.
29일 삼성전자는 연결 기준으로 3분기 매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 15
삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3분기 사상 최고의 분기 매출을 기록했다.
삼성전자는 DS부문이 3분기 매출액 33조1000억 원, 영업이익 7조 원을 기록했다고 30일 밝혔다.
5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 판매 확대와 더블데이터레이트(DDR)5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상
애플 A20로 2나노 상용화 신호탄TSMC 애플 잡고 선제, 삼성 추격 속도삼성, 갤럭시S26 엑시노스로 기술격차 좁힌다
애플이 내년 출시할 아이폰18 시리즈에 탑재할 차세대 애플리케이션프로세서(AP) ‘A20’이 TSMC의 2나노미터(㎚) 공정으로 제작될 것으로 알려지면서, 모바일 시장이 ‘2나노 전쟁’의 본격 개막을 예고하고 있다. 삼성전자와 TSM
삼성전자가 미국 테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 칩 'AI5' 개발에 참여한다. 해당 칩은 당초 대만 TSMC가 생산하던 칩이다. 앞서 삼성전자가 23조 원에 달하는 파운드리 계약을 따낸 데 이어 이번 추가 물량까지 확보하면서 양사 간 협력이 강화하는 모양새다.
일론 머스크 테슬라 CEO는 22일(현지시간) 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 테슬라
삼성전자가 다음 달 자체 모바일 애플리케이션 프로세스(AP) '엑시노스 2600' 양산 공급을 시작하고, 내년 플래그십 모델인 갤럭시 S26 시리즈에 탑재한다. 그간 퀄컴 칩을 탑재했던 울트라 모델 역시 4년 만에 자체 AP가 적용된다.
엑시노스 2600은 아이폰17 시리즈에 탑재된 애플 AP보다 인공지능(AI) 기술 구현에 필요한 신경망처리장치(NP