지난달 29일, 삼성 라이온즈와 기아 타이거즈의 한국시리즈 5차전. 삼성은 마지막까지 접전을 벌였지만, 7대 5로 패했다. 최종 전적은 1승 4패. 삼성은 결국 정규 시즌과 같은 ‘2위’로 올해 야구를 마무리 지었다. 강민호, 구자욱 등 핵심 선수들의 부상이 주요 패인으로 지목됐다.
삼성이 올해 2위 늪에 빠졌다. 비단 야구에서 뿐만이 아니다. 그룹에서
“애리조나 1공장 내달 6일 완공식 예정본격 양산은 내년 1분기 추정”
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 내달 미국에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 만든 제품을 정식 생산한다는 소식이 전해졌다.
4일 연합뉴스는 대만 매체 연합보를 인용해 TSMC가 내달 초 미국 애리조나 1공장 완공식을 올리고 4나노 공정 기술
하나증권은 28일 글로벌 반도체 장비기업 램 리서치(Lam Research)에 대해 기술전환 수요가 성장세를 견인할 것으로 전망된다고 밝혔다.
김민경 하나증권 연구원은 "램리서치는 회계기준 2025년 1분기 매출 41억7000만 달러, 영업이익 12억7000만 달러로 블룸버그 컨센서스를 소폭 상회했다"고 전했다.
그러면서 "차분기 가이던스를 매출액 4
한국투자증권은 18일 TSMC에 대해 주가는 올해 들어 큰 폭 상승(82%)했지만, 여전히 TSMC에 대해 긍정적인 의견을 유지한다고 밝혔다.
문승환 한국투자증권 연구원은 "TSMC의 3분기 매출액은 235억 달러로 컨센서스를 1% 상회했다"며 "매출총이익률(GPM)은 57.8%, 영업이익률은 47.5%로 시장 기대치를 각각 3%p, 3.5%p 상회했
퀄컴 차세대 AP 10월 중 공개TSMC와 삼성전자 중 누가 위탁할까GAA 기술 앞선 삼성 vs. 안정성 추구 TSMC
퀄컴이 곧 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤8 4세대를 공개한다. 이 제품은 내년에 출시될 주요 스마트폰 플래그십 모델에 대거 탑재될 것으로 전망된다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1위인 TSMC와 3년 만에 와신상
클린룸 동종 업계 규모 2배에 달할 것약 6000개 일자리 창출 효과도 기대
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) TSMC가 미국 애리조나에 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이상 최첨단 공정을 적용한 3공장을 건설할 예정이다. 2나노 공정은 현존하는 가장 앞선 기술 중 하나로, 반도체 제조에서 더 많은 트랜지스터를 작은 칩에 집적할 수 있다.
미국서 엑시노스 설계 인력 모집 중갤럭시S24 FE 탑재 엑시노스2400… 성능 좋아져시스템LSI 사업 공략 속도
삼성전자가 메모리와 파운드리(칩 위탁생산)뿐만 아니라 시스템LSI(칩 개발)에도 힘을 주고 있다. 특히 스마트폰의 두뇌로 불리는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스의 부활을 위해 적극적인 개발에 나서는 중이다.
자체 개발 AP 탑
매출 74.07조 원, 영업이익 10.44조원메모리 실적 대폭 호전… 전체 영업이익의 61%갤럭시 S24 판매 호조 지속… 두 자릿수 수익률 유지
삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조 원 넘게 벌어들였다. 이에 힘입어 7개 분기 만에 전체 영업이익 10조 원을 돌파했다.
삼성전자는 올해 2분기 연결기준 영업이익 10조4439억 원으로 지난해
삼성전자 반도체(DS) 사업이 메모리 업황 회복으로 6조 원대의 영업이익을 기록했다.
삼성전자는 31일 2분기 실적 발표에서 DS 부문 매출 28조5600억 원, 영업이익 6조4500억 원을 각각 기록했다고 밝혔다. 영업이익 기준 1분기 대비 23% 늘었다.
메모리는 생성형 인공지능(AI) 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동
5나노 대비 성능‧효율 뛰어난 3나노갤럭시 워치 7에 탑재…스마트폰‧워치 ‘두뇌’ 역할
삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚·1㎚는 10억 분의 1m) 파운드리 공정이 적용된 최초의 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 W1000’의 실물을 처음 공개했다. 이 칩셋은 곧 출시를 앞두고 있는 갤럭시워치7에 적용될 예정이다.
삼성전자는 3일 일산 킨텍스 전
삼성전자, 26일 DS 글로벌 전략회의전영현 부회장 주재에 고위급 임원들 참석AI시대 수혜 놓치고…HBM‧파운드리에서 한 발 늦어‘넥스트 HBM’ 개발 한창…HBM4‧CXL‧2나노에 사활
고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 공급, 3나노 파운드리 공정 정상화 등 난제 해결에 나서고 있는 삼성전자가 하반기 반전을 위한 사업 전략 수립을 위해 머리를 맞댔다
5나노미터 AI칩 공동 개발 나서수탁생산은 대만 TSMC 유력해현재 글로벌 AI칩은 3나노 경쟁
틱톡 모기업으로 알려진 중국 바이트댄스가 미국 브로드컴과 인공지능(AI) 칩을 개발한다.
24일(현지시간) 로이터통신은 “중국 바이트댄스(ByteDance)가 미국 칩 설계업체 브로드컴(Broadcom)과 인공지능(AI) 칩 개발에 나선다”고 단독 보도했
연구 보고서, D램 공급증가 요인 분석주요 요인으로 ‘설비증설’이 ‘기술발전’ 앞질러대한상의 “반도체 생산시설 투자 규모 갈수록 중요”“기업 설비투자 부담 덜어줄 정책 필요”
글로벌 주요국들이 자국 내 반도체 생산기지 구축을 위해 다양한 정책을 펴고 있는 가운데, 한국이 반도체 공급역량과 시장지배력을 지키기 위해 설비증설 투자가 필요하다는 주장이 산업
AMDㆍARM 등 고객사 임원 기조연설AMD와 3나노 GAA 공정 협력 가능성1나노급 공정 로드맵 더 앞당길 수도
삼성전자가 미국에서 대규모 파운드리 포럼 행사를 열고, 사업 확장에 본격적으로 시동을 건다.
이번 행사는 고객사 협력 강화와 기술 혁신 방안에 초점을 둘 것으로 보인다. 특히 TSMC, 인텔 등 경쟁사들이 앞다퉈 1나노미터(㎚·10억 분
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 반도체 생산 역량을 강화한다. 올해만 공장 7개를 추가로 짓는다.
24일 포커스 대만을 포함한 주요 외신과 연합뉴스 등에 따르면 황위안궈 수석 공장장은 전날 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 “고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장
타이중 건설 예정 2나노 공정 연기"경제 상황 고려하면 나쁘지 않아”TSMC "당국과 긴밀히 협력할 것"
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 대만 중부 타이중에 건설 예정인 최첨단 1.4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장의 부지 개발이 연기됐다.
30일 중국시보는 중부과학단지 관리국 발표를 인용해 “TSMC 2나노 공장 건설에 필요한 부지를 6월에
이재용 회장, 독일 EUV 기업 ‘자이스’ 방문파운드리, 메모리 사업 경쟁력 강화에 협력메타·ASML·엔비디아 등 이어 ‘글로벌 경영’
이재용 삼성전자 회장이 독일을 찾아 극자외선(EUV) 관련 기업과 협력을 논의했다. 해외 기업들과 네트워킹을 강화하고 사업 경쟁력을 빠르게 확보하기 위해 글로벌 경영에 박차를 가하는 모습이다.
삼성전자는 이 회장이
하나증권은 19일 TSMC에 대해 올해 파운드리 산업 전망을 소폭 하향 조정했지만 선단 공정과 다양한 고객을 기반으로 매출 20% 이상 성장을 유지할 것으로 전망했다.
김록호 하나증권 연구원은 "TSMC는 3나노, 5나노 등 선단 공정에 대한 강력한 수요에 따라 올해 2분기 가이던스로 매출액 196억~204억 달러를 제시했다"고 전했다.
다만 "매출