300MM 검색결과, 14페이지

검색결과 총290건

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삼성전자ㆍ인텔ㆍTSMC, 450mm 웨이퍼 전환 협력(종합)

450mm 웨이퍼의 표면적과 칩(die) 개수는 300mm 웨이퍼와 비교할 때 두 배 이상이어서 높은 생산성 향상이 기대된다. 한편, 웨이퍼 규격 확대는 3社의 환경 경영 의지 또한 반영하고 있다. 일례로 200mm에서 300mm 웨이퍼로의 전환은 개별 칩 당 물의 사용량과 온난화 가스 방출량을 줄이는데 기여했다. 3社는 450mm로의 전환 역시 이러한 감축 효과를 가져올...

2008-05-06 09:19
삼성전자, 인텔·TSMC와 450mm 웨이퍼 전환 협력

6일 2012파일럿 라인 가동을 목표로 인텔, TSMC와 450mm 웨이퍼 규격 전환을 협력하기로 했다고 밝혔다. 회사측은 집적회로 제조비용 절감을 통한 반도체 업계 지속 성장 추구와 300mm 웨이퍼 대비 칩(die) 개수 2배 이상 증가로 생산성 향상, 세계 반도체 제조업체 컨소시엄(ISMI) 주도로 표준 규격 수립 등 업계 전반에 걸친 협력을 지원할 예정이라고 설명했다.

2008-05-06 09:04
하이닉스, 낸드플래시메모리 감산

하이닉스 측은 1일 "3분기까지 청주 낸드 M9 생산라인의 가동을 중단할 계획이며 M11도 낸드 전용 라인으로 활용하려 했지만 낸드 생산량을 줄이고 D램의 후공정 라인을 넣을 수 있다"며 "최근 낸드값이 워낙 떨어져 낸드 보다는 중국 우시의 C2 등 300mm 웨이퍼 D램 생산 라인 투자에 집중할 계획"이라고 밝혔다. 하이닉스는 낸드플래시메모리를...

2008-04-01 19:25
반도체ㆍLCD, ‘恐灣症’ 커져간다

특히 대만은 연말까지 생산성이 높은 300mm Fab(반도체 생산공정시설) 18개를 추가 건설해 세계 반도체 생산시장 점유율을 지난해 20%에서 올해 30%로 끌어올린다는 계획이다. 사정이 이렇다보니 업계에서는 "대만 기업과 손 잡아야 세계를 점령할 수 있다"는 얘기가 정설이 됐다. 반도체만 놓고 봐도 시장 점유율은 아직 낮지만 세계 유수의 메모리...

2008-03-24 16:10
하이닉스, 청주M11 공장 완공

하이닉스반도체가 5일 300mm Fab(칩제품 제조설비로 Fabrication의 약자)인 청주 M11 공장을 완공하고 장비 반입식을 가졌다고 밝혔다. 청주 M11 공장은 대지면적 10만8697m²에 건축면적 5만5805m²규모로 지난해 4월 단지 철거를 시작으로 본격 공장 건설을 시작해, 올 2월말부터 팹 가동의 핵심인 클린룸을 가동했다. M11 공장은 40나노급 초미세공정을...

2008-03-05 13:07
테크노세미켐, 공급정상화로 새출발 '매수'-굿모닝증권

이에 올해에는 ▲LCD-TV 수요 확대에 따른 삼성전자 식각액 수요 급증 ▲삼성전자 7-2라인과 8라인에 대한 납품 정상화로 LCD용 식각액 부문 매출 호조 ▲반도체 경기 둔화에도 불구, 300mm fab전환과 웨이퍼 생산량 증가에 따른 증착액 및 식각액 수요 증가 ▲신규 사업인 유기재료 부문 매출 본격화 등에 따라 턴어라운드될 것으로 전망했다. 정 연구원은...

2008-02-27 09:05
메모리반도체, 중후반기부터 회복세로 전환될 전망-키움증권

그러나 DDR2 DRAM/MLC Type의 NAND Flash 메모리 가격이 200mm Fab의 Cash Cost를 하회하고 있어 200mm Fab이 단계적으로 Fade-out되고, 300mm 신규 Fab의 증설 규모도 축소될 수 밖에 없을 것으로 보여 DRAM은 올해 2분기 초반부터, NAND Flash 메모리는 올해 2분기 중후반부터 회복세로 전환될 것으로 전망했다. 김 애널리스트는 "전세계 200mm...

2008-01-14 08:56
하이닉스, “2010년 180억 달러 매출달성...세계 3위 진입”

하이닉스는 이 같은 중장기 비전을 실현하기 위해 현재 40%인 300mm 팹 비율을 2012년까지 90% 이상으로 끌어 올릴 방침이다. 경쟁력이 한계에 도달한 200mm팹은 단계적으로 300mm로 전환하거나, 부가가치가 높은 신규 사업을 위해 활용된다. 또 2012년까지 연구개발(R&D) 분야의 투자금액을 매출의 10%까지 높이고, 현재 2000명 수준의 연구인력을 5000명...

2007-07-25 16:15
하이닉스, 2010년 180억달러 매출 목표...중장기 플랜 발표

이에 하이닉스는 중장기비전 실현을 위해 현재 40% 수준인 300mm 팹 비율을 2012년까지 90% 이상으로 확대하고 글로벌 넘버 원의 R&D 구축과 인재육성, 전략적 협력과 인프라 구축 등의 5대 핵심 발전전략을 추진한다는 계획이다. 또한 2017년까지 신규사업 비중을 30%이상 구성키로 했다.

2007-07-25 10:27
에이디피, 차세대 반도체 패키징 국책사업자 선정

국책사업 총괄과제는 “300mm급 차세대 패키징용 몰드형 미세솔더범프 제조장비의 부품개발”에 관한 것으로 에이디피는 세부과제인 ‘주조식 솔더 범프 제조용 템플레이트(Template) 개발’을 진행하게 된다. 반도체칩들의 경박단소화에 따라 반도체 생산의 마무리 단계인 칩패키징은 기존의 와이어본딩 방식에서 웨이퍼 범핑 방식으로 대체되고 있다. 웨이퍼...

2007-07-11 11:07
코미코, 삼성전자 미국공장 설립 최대 수혜주 목표가↑-CJ증권

김익상 CJ투자증권 연구원은 "삼성전자가 지난 14일 미국 텍사스 오스틴 지역에 12인치(300mm) 낸드 플래시 반도체 생산 공장의 준공식을 가졌다"며 "지난 1년간 100억원을 투자해 국내 반도체 부품 소재 업체 중 유일하게 오스틴에 생산설비를 구축한 코미코가 삼성전자 공장의 부품세정 및 코팅 등을 전량 수주해 최대 수혜주가 될 것...

2007-06-18 09:09
삼성전자, 美 오스틴 반도체 2라인 준공

삼성전자는 미국 텍사스 오스틴 반도체 생산단지에 300mm 반도체 라인을 준공하고, 하반기 중 50나노 16기가 낸드 플래시 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 14일 (美 현지기준) 미국 오스틴에 위치한 반도체 생산단지 (SAS: Samsung Austin Semiconductor) 에서 300mm 웨이퍼 생산라인인 제2라인(SAS Fab2)의 준공을 기념하는 행사를 가졌다. 이 날 준공식에는...

2007-06-15 09:27
삼성전자, 미국 오스틴 반도체 2라인 준공

삼성전자는 2008년까지 총 35억달러를 투자해 미국 오스틴 반도체 2라인을 준공한다고 15일 밝혔다. 회사측은 "해외 첫 300mm(12인치) 신규 반도체 생산라인을 준공하는 것으로 올 하반기 가동을 시작으로 50나노 16기가 낸드 플래시를 생산할 예정"이라고 설명했다.

2007-06-15 08:32
삼성전자, 美 IBM과 32나노 로직공정 공동개발

삼성전자가 美 IBM사와 전략적 제휴를 맺고 300mm(12인치) 웨이퍼용 첨단 32나노(nm) 로직기술 공동개발에 착수하기로 합의했다고 23일 밝혔다. 이번 32나노 로직기술 공동개발 협력은 삼성전자와 IBM사 외에도 미국 프리스케일사, 독일 인피니언사, 싱가포르 차터드사 등 5개사가 참여하는 공동 프로젝트다. 삼성전자는 기존의 65/45나노 로직 기술...

2007-05-23 13:19
삼성전자, IBM사와 32나노 로직공정 공동개발

삼성전자는 23일 미국 IBM사와 32나노 로직공정을 공동개발한다고 밝혔다. 회사측은 "300mm 웨이퍼용 첨단 32나노 로직기술 공동개발 추진을 통해 차세대 로직기술 표준을 주도하고 2010년까지 완료할 예정"이라고 설명했다.

2007-05-23 13:18
원익쿼츠, 상승여력 85% 매수 - 동양證

퀘츠웨워와 세라믹 부품업체인 원익쿼츠가 300mm 웨이퍼 비중 증가와 함께 외형 및 수익성 급성장이 예상되고 있다. 동양증권은 11일 "동사 현 주가는 2007년 예상 실적 대비PER 6.1배 수준으로 동종업종 평균PER 12.0배에 비해 현저한 저평가 돼 있어 상승여력이 85%에 이르고 있다"며 이같이 밝혔다. 원익쿼츠는 반도체 소자 업체들의...

2007-05-11 13:04
피에스케이, '수출확대 통해 올해 두자리 수 성장'

박 대표는 "이처럼 피에스케이의 해외 거래처가 꾸준히 증가하는 데는 집중적인 연구개발을 통한 경쟁사와 차별화 된 장비 Concept과 ISBP(In-situ Bake Process) 특허 보유, 그리고 세계 최초로 300mm 애셔장비를 양산라인에 납품해 온 개발능력과 17년간의 오랜 운영 노하우가 결실을 맺고 있기 때문이다"고 설명했다. 피에스케이는 최근 4년간 매출액 대비...

2007-04-25 16:34
피에스케이, 대만 난야에 장비 공급 계약

난야는 대만 메모리반도체 부문 1위 업체로 올해부터 300mm 라인을 본격 투자할 예정이며 피에스케이는 난야의 첫 300mm 라인부터 장비를 납품하게 돼 난야의 추가적인 라인 건설에도 장비를 지속적으로 납품하게 될 것으로 전망하고 있다. 애셔란 실리콘웨이퍼에 패턴을 새긴 후 남은 감광액 등을 제거하는 장비이다. 1996년 피에스케이는 애셔 국산화에 성공한...

2007-02-09 12:12
하나마이크론, 300mm용 웨이퍼 부품 진출

하나마이크론은 16일 300mm(12인치)용 반도체 웨이퍼 가공 핵심 부품인 ‘드라이 에처용 실리콘 부품’ 제조를 위한 신규사업에 진출한다고 밝혔다. 회사측에 따르면, 300mm용 드라이 에처용 실리콘 부품은 현재 국내에는 기술수준, 품질문제 및 원재료수급문제 등으로 인해 양산이 이뤄지지 못하는 분야. 따라서 주요 수요처인 국내 종합반도체회사은 대부분을 해외...

2007-01-16 14:13
원익쿼츠, 올해 매출 601억 달성할 것

회사측은 쿼츠사업 부문에서는 반도체소자업체들의 300mm 신규 라인 증설 및 반도체 장비회사의 공급 증가로 매출 증가가 예상되며 세라믹 사업부분은 LCD 및 반도체용 세라믹제품 매출 증가가 기대된다는 설명이다. 또한, 투자회사의 실적향상으로 인한 이익증가로 지분법평가 이익이 발생할 것으로 추정된다는 의견이다.

2007-01-12 11:05

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