4나노 검색결과 - 이투데이

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‘점유율 7%’ 삼성 파운드리…엔비디아·AMD 협력으로 반등 노린다

지난해 점유율 7%…TSMC와 격차 확대엔비디아 ‘그록3’ 4나노 생산AMD·테슬라까지 고객 확대 시장 점유율 7%까지 하락한 삼성전자 파운드리가 엔비디아와 AMD 등 글로벌 기업과의 협력을 확대하며 반등을 모색하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대 속에서 주요 고객 확보에 나서는 모습이다. 22일 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 파운드리

2026-03-22 09:05
삼성전자 주총 ‘축제 분위기’ 배경은…현장서 나온 뒷얘기들

현장 체험학습 신청하고 왔어요. 세 번 접히는 핸드폰에 관심이 많거든요! 불과 1년 전, 주가 하락의 늪에서 벗어나지 못해 주주들의 원성과 야유로 가득했던 주주총회장이 180도 달라졌다. '5만 전자'에 대한 질타가 쏟아지던 성토장은 어느새 주가 20만원대 안착과 시가총액 1000조원 돌파라는 경이로운 성적표를 축하하는 거대한 축제의 장으로 변모했다.

2026-03-19 11:29
20년 동맹, HBM 넘어 파운드리까지…삼성ㆍAMD ‘AI 설계-제조 연합’

GPU-메모리 공동 최적화로 진화…AI 반도체 구조 자체 바꾼다리사 수 “삼성은 훌륭한 파트너”…HBM·차세대 메모리 협력 강조 삼성전자와 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 협력이 단순 공급 관계를 넘어 ‘AI 반도체 공동 설계·제조 동맹’으로 진화하고 있다. 메모리 중심 협력에서 파운드리까지 확장되며 AI 반도체 생태계 전반을 묶는 구조로 재편

2026-03-18 17:00
‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19
트럼프 호르무즈 파병 요구⋯삼성전자 GTC HBM4E 공개 外 [오늘의 주요뉴스]

트럼프 호르무즈 파병 요구 도널드 트럼프 미국 대통령이 16일(현지시간) 한국 등을 재차 거론하며 호르무즈 해협을 통과하는 선박 호위 작전에 동참할 것을 거듭 촉구했습니다. 트럼프 대통령은 이날 백악관 집무실에서 기자들에게 "우리는 일본에 4만5000명의 병력을 두고 있다는 점을 기억해야 한다. 우리는 한국에도 4만5000명의 병력을 두고 있다. 독일에도

2026-03-17 09:36
삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화

HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을

2026-03-17 05:30
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
삼성전자, ‘18만 전자’ 시대 개막…세계 최초 ‘HBM4’ 양산해 시장 선점 [종합]

삼성전자가 사상 처음으로 17만원대를 돌파한 뒤 하루 만에 18만원대를 넘어섰다. 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작해 꿈의 ‘20만 전자’ 시대도 머지않았다는 기대가 나온다. 13일 오전 9시38분 삼성전자는 전 거래일 대비 1.29% 오른 18만900원에 거래되고 있다. 삼

2026-02-13 09:49
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나

2026-02-12 15:22
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에

2026-02-11 09:42
삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산

삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다. 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를

2026-02-08 11:21
인텔 'GPU 시장 진출' 선언…칩 생태계 전반 출사표

퀄컴서 GPU 전문가 영입미국 내 AI 칩 생산 본격화 미국 반도체 제조사 인텔이 현재 엔비디아가 장악 중인 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에 뛰어든다. 3일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 “GPU는 데이터센터와 밀접한 관계”라며 “고객사들과

2026-02-04 08:31
삼성證 “삼성전자, 목표가 23만 원 상향…HBM 정상화·DRAM 레버리지 본격화”

삼성증권은 삼성전자의 목표주가를 기존 20만 원에서 23만 원으로 상향했다. 고대역폭메모리(HBM) 사업 정상화와 디램(DRAM) 가격 상승에 따른 이익 레버리지가 본격적으로 작동하며 메모리 부문의 구조적 재평가 국면에 진입했다는 판단이다. 이정욱 삼성증권 연구원은 30일 “그동안 할인 요인이었던 HBM 부문의 부진과 DRAM 이익률 격차가 해소되고 있

2026-01-30 07:46
삼성전자, HBM 앞세워 분기 최대 실적…AI 사이클 선점

DX 부진에도 4분기 영업익 20조 기록메모리 가격 상승·서버용 제품 확대 삼성전자가 반도체 실적 반등을 앞세워 역대 최대 규모의 분기 실적을 경신했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 서버 수요 급증 속에서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 메모리 사업이 실적을 견인하며 ‘AI 사이클의 최대 수혜자’ 입지를 재확인했다. 삼성전자는 업계 최고 수준의 H

2026-01-29 16:09
[컨콜 종합] 삼성전자 “AI 전환기 선도…HBM·2나노·로봇·DX 투자 가속”

HBM 매출 3배·HBM4 양산2나노 하반기 양산·CAPEX 확대로봇·DX·TV까지 전면에 세운 AI 전략 삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI) 수요 확대에 대응해 메모리, 파운드리, 로봇, DX(완제품) 전반에 걸친 중장기 성장 전략을 제시했다. 박순철 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “올해 미래 대비

2026-01-29 11:35
[컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”

삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 선단 공정과 관련해 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 병행하면서 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행하고 있다”고 밝혔다. 이어 “1.4

2026-01-29 11:21
SK하이닉스, HBM4도 ‘주도권’…“엔비디아 물량 3분의 2 확보”

올해 점유율 70% 돌파 관측삼성전자, HBM4 최초 납품 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 공급을 둘러싼 경쟁이 본격화하는 가운데 SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등에 탑재할 HBM4 물량 가운데 3분의 2

2026-01-28 16:16
TSMC 컨콜이 비추는 올해 파운드리…삼성의 기회와 부담

TSMC 캐파 변수에 삼성전자 기회로1위 전략이 가르는 파운드리 시장 글로벌 파운드리 시장 1위 TSMC의 실적 발표를 앞두고 관련 업계의 이목이 집중되고 있다. TSMC가 내놓을 실적과 사업 전략은 단순한 한 분기의 성적표를 넘어, 올해 반도체·정보기술(IT) 시장 전반의 흐름을 가늠하는 지표로 읽힌다. 특히 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 인텔 입장에서는

2026-01-14 16:41
삼성전자, 작년 4분기 사상 최대 실적…D램 시장 1년 만에 ‘1위 복귀’

삼성전자가 지난해 4분기 사상 최대 실적을 기록하며 글로벌 D램 시장에서 1년 만에 1위를 탈환했다. 메모리 가격 상승과 서버 수요 확대가 실적 개선을 이끌었다는 평가다. 삼성전자는 작년 4분기 잠정 실적에서 매출 93조 원, 영업이익 20조 원을 기록했다. 분기 기준으로 매출과 영업이익 모두 사상 최대다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치의 ‘메모리

2026-01-08 15:35

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