2분기도 AI 특수 타고 실적 상승HBM 독점 공급에 영업익 확대관세 전 풀인 수요로 실적 급등 기대
인공지능(AI) 열풍에 힘입은 SK하이닉스가 이달 말 2분기 실적을 발표한다. 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 AI 반도체 호조에 힘입어 이번에도 '깜짝 실적'이 예상된다. 특히 미국의 관세 정책 발표로 글로벌 반도체 시장이 흔들리는 가운데서도, 관세
젤스 인수 통해 美 병원 파트너 확보엔비디아 등 HBM3E 고객사 확대 총력신제품 '갤럭시 Z폴드·플립7'으로 반등
삼성전자가 올 2분기 고전을 면치 못했다. 영업이익은 시장 전망치를 한참 밑돌았다. 매출도 기대치에 미치지 못했다. 삼성전자는 하반기 양산을 예고한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 앞세워 반전을 노릴 계획이다.
삼성전자는
삼성전자가 올해 2분기에도 기대에 못 미치는 실적을 거둘 것으로 예상된다. 주요 고객사에 고대역폭메모리(HBM) 공급이 지연되는 가운데, 파운드리(반도체 위탁 생산)와 낸드 부문 적자도 지속하고 있어서다. 곧 출시될 갤럭시Z폴드7·플립7 신제품이 하반기 실적 반등의 계기가 될지 주목된다.
7일 업계에 따르면 삼성전자는 8일 2분기 연결기준 잠정 실적을
한미반도체가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 전용 장비 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.
글로벌 HBM 제조 기업들이 하반기 HBM4 양산을 앞둔 만큼, 한미반도체는 이에 맞춰 본격적인 TC 본더 4 공급에 나설 예정이다.
한미반도체 ‘TC 본더 4’는 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 동시에 적층된 HBM의 구조적인
냉난방 가전제품 제조기업 파세코가 냉방 제품 제조를 위해 공장을 풀가동중인 것으로 확인됐다.
2일 파세코 관계자는 “하계 제품 제작을 위해 4월부터 공장이 풀가동 중”이라며 “8월까지 이어질 것으로 본다”고 말했다.
파세코는 5월 업계 최초로 환기 시스템을 탑재한 6세대 창문형 에어컨 프리미엄 3을 내놨다. 자동과 송풍, 인공지능(AI) 모드 등 3
양국 공군간 전략적 협력의 일환으로 방한FA-50PL 생산현장 시찰범정부 차원 TEAM KF-21로 수출 시장 개척 기대
KAI가 폴란드 공군 사령관 일행이 FA-50PL 제작 현장을 시찰하고, 한국 공군의 차세대 전투기 KF-21에 직접 시승했다고 밝혔다.
KAI는 27일 폴란드 공군 대표단이 전일 경남 사천 본사를 방문해 전자식 레이더, 최신
SK하이닉스가 6월 23일부터 26일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘HPE 디스커버 2025’(이하 HPED)에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다고 26일 밝혔다.
HPED는 휴렛 패커드 엔터프라이즈(HPE)가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다.
SK하이닉스는 이번 행사에
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와
삼성전자가 최근 글로벌 전략회의를 마무리한 가운데, 하반기 초격차 경쟁력 확보에 주력할 방침이다. 특히 기둥 사업인 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM) 및 파운드리 기술력 회복과 매출 확대에 집중할 계획이다.
22일 업계에 따르면 DS 부문은 18일 진행된 전략회의에서 HBM을 주요 주제로 삼고, 엔비디아용 HBM3E
덥고 습한 여름 성수기를 앞두고 음식물 처리기 시장 경쟁 강도가 높아지고 있다. 음식물 처리기가 필수 주방가전으로 자리 잡으면서 종합생활가전기업으로 도약하려는 쿠쿠, 주방가전으로 영역을 넓혀가는 쿠첸과 기존 입지를 다지려는 스마트카라 등의 점유율 다툼이 치열하다.
17일 관련 업계에 따르면 쿠쿠는 독자적인 고온히팅 건조분쇄 기술을 바탕으로 한 음식물 처
F-22 랩터 후속으로 등장할 F-47스텔스 기능 강화⋯작전반경 확대개발 때 '주술적 힘' 뜻하는 “부두”로 불려
미국 공군이 개발 전략과 제작사(보잉)ㆍ사전 이미지 등을 공개한 차세대 공중지배 전투기 F-47에 관한 관심이 커지고 있다. 새 주력 전투기와 관련해 다양한 관측이 쏟아지는 가운데 "닉네임은 부두2(VooDooⅡ)가 될 수 있다"는 전망이
삼성전자, AMD에 HBM3E 공급 공식화결함 논란 불식⋯HBM4 장기 협력 기대
미국 반도체 기업 AMD가 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 공식 채택했다. 그간 삼성전자 HBM은 엔비디아의 품질검사(퀄 테스트)를 통과하지 못하면서 기술 결함 논란에 휩싸여왔다. 이번 AMD에 공급을 공식화하면서 우려를 일부 불식시켰다는 평가다.
마이크론도 'HBM4' 샘플 주요 고객사 출하SK하이닉스 이어 두 번째⋯삼성보다 앞서삼성전자, 1c D램 선제 적용해 차별화 예정
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이
전날 전직원 소통 행사HBM 장비 다변화 입장 굳혀
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 "올해 하반기에는 관세 여파나 불확실성으로 변동성이 더 커질 것"이라고 메모리 반도체 시장을 전망했다.
11일 업계에 따르면 곽 사장은 전날 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '함께하는 더(THE) 소통행사'를 열고 향후 실적 전망에 대해 "올해와 내년을 예측하긴 어렵지
제조 난이도 높은 HBM4, 프리미엄 최대 40% 전망SK하이닉스, 기술 경쟁력으로 차세대 시장 주도 기대30년 이끌 차세대 D램 기술도 발표
6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’ 상용화를 앞두고 글로벌 반도체 업계의 경쟁이 본격화되는 가운데, SK하이닉스가 기술 우위를 바탕으로 해당 시장에서도 주도권을 이어갈 것이란 전망이 나온다. HBM4는
'FMS 2025' 8월 5일 美 산타클라라서 개최삼성ㆍSK, 나란히 기조연설⋯차세대 제품 전시
삼성전자와 SK하이닉스가 8월 5일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2025’에 참가한다. 양사는 자사의 차세대 인공지능(AI)향 반도체 솔루션
이재명 정부가 6세대 이동통신(6G)을 중심으로 한 차세대 네트워크 인프라 구축에 속도를 낼 계획이다. 2028년 시범 서비스를 시작으로 2030년 본격적인 상용화를 목표로 내세웠다. 2019년 4월 문재인 정부에서 세계 최초로 5G 상용화를 시작했던 만큼 다시 한번 글로벌 통신 패권을 선점하겠다는 전략이다.
정부는 6G 핵심기술 확보로 글로벌 장비•단말
5월 중 ‘잡포스팅’으로 인력 이동절치부심 전영현…D램에 사활 걸어
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 D램 경쟁력 강화를 위해 파운드리 사업부 인력을 메모리 사업부로 전환 배치했다. 단순한 인사 이동을 넘어 수율 개선과 기술 격차 해소를 위한 전사적 자원 재배치에 나선 것으로 해석된다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 달 두 차례에 걸쳐 파
"현실적 위협에 맞게 아시아 동맹국 방위비 증액해야"
피트 헤그세스 미국 국방장관은 31일(현지시간) “중국은 아시아의 패권국이 되려고 한다”며 “중국의 위협은 실제적이고 즉각적”이라고 경고했다. 아시아 동맹국에 국방력 강화와 방위비 증액도 촉구했다.
헤그세스 장관은 이날 싱가포르에서 개최 중인 아시아 안보회의(샹그릴라 대화) 연설에서 “이(아시아
이재명 더불어민주당 후보와 김문수 국민의힘 후보가 모두 6G(6세대 이동통신) 통신 상용화를 주요 정책 공약으로 발표하자 오이솔루션이 상승세다.
오이솔루션은 6G를 비롯해 양자암호통신 활용을 위해 필요한 광트랜시버를 개발해 미국에 공급 중이다.
30일 오후 1시 53분 현재 오이솔루션은 전일 대비 1170원(12.16%) 상승한 1만790원에 거래