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삼성전자, R&D 37조7000억 ‘역대 최대’ 투자…AI 반도체 경쟁력 강화

반도체·디스플레이 시설투자 52조7000억원 집행HBM4 세계 첫 양산 출하…AI 메모리 시장 선점애플·알파벳 등 글로벌 빅테크 고객사 확대 삼성전자가 지난해 연구개발(R&D)에 38조원 가까이 투입하며 역대 최대 규모의 기술 투자를 단행했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 차세대 메모리 수요에 선제 대응하고 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다. 삼성

2026-03-10 16:49
[종합] SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥

LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시

2026-03-10 11:39
SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥

LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시

2026-03-10 09:28
삼정KPMG "MWC 2026 트렌드, 지능형 인프라∙피지컬 AI∙중국∙테크코∙6G"

인공지능(AI)이 통신·반도체·로보틱스를 관통하는 산업 근간의 인프라로서 자리잡으며 글로벌 정보통신기술(ICT) 생태계의 권력 지형이 재편되고 있는 가운데 한국 기업의 경쟁력 확보 전략이 핵심 과제로 부상했다. 삼정KPMG는 6일 이 같은 내용을 담은 ‘MWC 2026을 통해 본 ICT 산업의 미래’ 보고서를 발간하고, ITC 산업의 중장기 전략 방향을

2026-03-06 08:28
젠슨 황과 ‘치맥 회동’ 한 달 만에…최태원, 美 엔비디아 GTC 찾는다

GTC, 16일 미국서 개최베라 루빈에 HBM4 탑재 최태원 SK 회장이 다음 주 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참석할 것으로 알려졌다. 이 자리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나게 될 것으로 전망된다. 5일 재계에 따르면 최 회장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2

2026-03-05 08:10
99兆 설비투자 쏟아진다…반도체 장비·인프라 ‘낙수효과’ 본격화하나

국내 반도체 산업이 증설 경쟁을 넘어 ‘시간 단축’ 경쟁에 진입하면서 역대 최대 규모의 설비투자(CAPEX)가 단행될 전망이다. 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 설비투자 규모가 100조 원에 육박할 것으로 예상됨에 따라, 그간 소외됐던 전공정 장비와 테스터, 인프라 관련 기업들로의 낙수효과가 본격화되리란 관측이다. 특히 삼성전자의 평택 4공장(P4)과

2026-02-28 08:00
엔비디아가 확인한 AI 슈퍼사이클…삼성ㆍ하이닉스 실적 가시성 커졌다

HBM ‘슈퍼사이클’ 가속화LLM·AI 추론서비스 커질수록연산 칩보다 메모리 수요 폭증‘AI 메모리 슈퍼사이클’ 본격화삼성 DS 1분기 매출 63조 예상SK하이닉스는 46조까지 늘 듯 엔비디아의 예상치를 웃도는 실적이 인공지능(AI) 투자 장기화를 재확인하면서 글로벌 반도체 시장의 중심축이 다시 메모리로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 기업 실적이

2026-02-26 15:38
넥사다이내믹스, OLED 8.6세대 본딩 장비 누적 1000대 납품 돌파

코스닥 상장사 넥사다이내믹스가 본딩(Bonding) 장비 국내 1위 납품 역량을 앞세워 시장 공략 정조준에 나섰다고 26일 밝혔다. 관련 업계는 삼성디스플레이와 BOE 등 주요 패널사의 투자 확대, 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 따른 고성능 패널 수요 급증으로 검사ㆍ공정 장비 기업들의 체력이 재평가되는 국면에 들어섰다고 분석했다. IT용 유기발광

2026-02-26 13:39
웨이모, 지커 ‘오하이’ 테스트 돌입…현대차와 경쟁 본격화 [자율주행 패권전②]

지커 ‘오하이’ 기반 무인 테스트 본격화현대차 아이오닉5 물량 변수 촉각 구글 알파벳의 자율주행 자회사 웨이모가 중국 지리자동차 계열 전기차를 기반으로 한 신규 로보택시를 미국 도심에 투입했다. 웨이모의 플릿(차량 군) 확대 속도가 빨라지면서 기존 파트너인 현대자동차와의 협력 구도에도 변화가 생길지 주목된다. 22일 업계에 따르면 웨이모는 이달부터

2026-02-23 05:02
HBM4 양산 돌입한 삼성, 엔비디아ㆍAI 시장 주도권 노린다

11.7Gbps HBM4 ‘초격차’…엔비디아 향한 공급망 재편 시동평택 P5 ‘HBM 병기고’ 구축…AI 데이터센터 수요 정조준P4 D램 월 12만장 증설…HBM4 뒷단 캐파 선제 확충 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)4 양산에 세계 최초로 돌입하며 AI 반도체 경쟁의 주도권 확보에 다시 시동을 걸었다. HB

2026-02-21 09:00
엔비디아 '베라루빈' 조기 등판설…메모리 3사 'HBM4 대전' 빨라진다

블랙웰서 루빈으로 빠르게 전환엔비디아-메타 대규모 계약삼성·SK·마이크론 HBM4 양산 가속 엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 ‘베라루빈’의 양산 시점을 예상보다 앞당기며 조기 등판을 예고하자, 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장에 거대한 수급 폭풍이 몰아치고 있다. 블랙웰에서 루빈으로의 급격한 세대교체가 가시화됨에 따라, 삼성전자와 SK하이

2026-02-19 17:30
삼성전자, ‘20만 전자’ 정조준⋯최고치 찍은 코스피 5700선 눈앞

반도체 투톱 동반 강세...코스피 5677 ‘사상 최고치’코스피 7900 시나리오까지 나와코스닥도 5% 급등, 오전 한때 매수사이드카 삼성전자가 사상 처음으로 19만원의 벽을 넘어서면서 ‘20만 전자’ 에 대한 기대감이 커지고 있다. 19일 코스피는 반도체 투톱의 동반 강세에 힘입어 3%대 상승하며 사상 최고치를 경신했다. 이날 삼성전자는 전 거래일

2026-02-19 17:13
이상일 용인시장 "반도체는 파전 아니다…대통령, 전력·용수 공급 한마디면 소모전 끝난다" 직격

이상일 용인특례시장이 설 연휴에도 긴급 성명을 내고, 용인 반도체 클러스터 지방분산론을 '파전 나눠먹기'에 빗대며 여야 정치권과 이재명 대통령을 동시에 겨냥하는 초강경 메시지를 쏟아냈다. 지방선거를 앞두고 여당 중진의원은 물론 야당 전직 경제부총리까지 가세한 '용인 반도체 찢기' 행렬에 반도체 현장의 수장이 전방위 반격에 나선 것이다. 이 시장은 17일

2026-02-17 23:46
엔비디아 HBM4 공급망, 삼성·하이닉스·마이크론 3사 경쟁 구도

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 트렌드포스는 13일(현지시간) “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 엔비디아 인증을 획득할 가능성이 크다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3

2026-02-14 11:41
폭발하는 D램 수요 어떻게 대응하나…삼성·SK 국내 팹 구축 현황은

국내 대규모 팹 증축, 어떻게 진행되나 인공지능(AI) 확산과 함께 D램 수요가 가파르게 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 용인 반도체 클러스터를 비롯한 대규모 신규 팹 구축이 본격화되는 가운데, 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 대응을 중심으로 설비 투자에 박차를 가하는 모습이다. 업계에 따르면 현재 SK

2026-02-14 08:00
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
삼성전자, ‘18만 전자’ 시대 개막…세계 최초 ‘HBM4’ 양산해 시장 선점 [종합]

삼성전자가 사상 처음으로 17만원대를 돌파한 뒤 하루 만에 18만원대를 넘어섰다. 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작해 꿈의 ‘20만 전자’ 시대도 머지않았다는 기대가 나온다. 13일 오전 9시38분 삼성전자는 전 거래일 대비 1.29% 오른 18만900원에 거래되고 있다. 삼

2026-02-13 09:49
HBM4로 판 뒤집기 노린다…삼성·SK·마이크론 3강 격돌

SK하이닉스, 작년 양산 체제 구축마이크론, 대량양산 진입ㆍ고객 출하삼성전자, 세계 최초 양산 출하 글로벌 메모리 반도체 시장이 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 기점으로 거대한 소용돌이에 빠졌다. SK하이닉스의 양산 선언과 마이크론의 출하 공식화에 이어, 삼성전자가 예정보다 앞당긴 12일 ‘세계 최초 출하’ 타이틀을 거머쥐며 맞대응에 나섰기 때문이다.

2026-02-12 17:28
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나

2026-02-12 15:22

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