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  • 美 반도체 포고문에 산업장관 "철저ㆍ기민하게 대응"⋯긴급회의 개최
    美 반도체 포고문에 산업장관 "철저ㆍ기민하게 대응"⋯긴급회의 개최
    도널드 트럼프 미국 대통령이 안보를 이유로 반도체와 핵심광물 수입을 제한하는 ‘무역확장법 232조’ 포고문에 서명한 것과 관련해 우리 정부가 비상 대응 체제에 돌입했다. 정부는 엔비디아 칩 등 재수출 반도체에 대한 25% 관세 부과와 핵심광물 가격 통제에 따른 국내 산업에 미칠 파장을 예의주시하고, 철저하고 기민하게 대응한다는 방침이다. 산업통상부는
    2026-01-15 12:32
  • [글로벌마켓 모닝 브리핑] 뉴욕증시, 지정학적 불확실성에 하락…금값은 연일 사상 최고치
    [글로벌마켓 모닝 브리핑] 뉴욕증시, 지정학적 불확실성에 하락…금값은 연일 사상 최고치
    뉴욕증시 마감 뉴욕증시는 14일(현지시간) 기술주와 금융주의 약세로 하락 종료했다. 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우지수는 전 거래일 대비 42.36포인트(0.09%) 내린 4만9149.63에 마무리했다. S&P500지수는 37.14포인트(0.53%) 하락한 6926.60에, 기술주 중심의 나스닥지수는 238.12포인트(1.00%) 2만3471.75
    2026-01-15 08:14
  • [종합] 뉴욕증시, 기술ㆍ금융주 약세에 하락 마감…나스닥 1%↓
    [종합] 뉴욕증시, 기술ㆍ금융주 약세에 하락 마감…나스닥 1%↓
    중국 엔비디아 ‘H200’ 칩 통관 금지M7, 일제히 내려⋯반도체 0.06%↓지정학적 리스크에 방어주로 이동 뉴욕증시는 14일(현지시간) 기술주와 금융주의 약세로 하락 종료했다. 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우지수는 전 거래일 대비 42.36포인트(0.09%) 내린 4만9149.63에 마무리했다. S&P500지수는 37.14포인트(0.53%) 하
    2026-01-15 07:53
  • [종합] 미국, 엔비디아 ‘H200’ 수출 공식 허용했지만…중국, 오히려 수입 통제
    [종합] 미국, 엔비디아 ‘H200’ 수출 공식 허용했지만…중국, 오히려 수입 통제
    미국, 사례별 심사 포함 조건부 수출 승인“중국, 대학 연구실 등 특정 경우만 수입 허용하기로” 미국과 중국이 엔비디아 최첨단 인공지능(AI) 칩인 ‘H200’ 수출입을 놓고 엇갈리는 행보를 보였다. 미국은 중국으로의 수출을 공식 허용했는데 오히려 중국에서 수입을 통제하고 있다. 4월 미·중 정상회담 전까지 양국이 첨단 AI 반도체와 관련한 갈등을 봉합할
    2026-01-14 13:28
  • “중국, 엔비디아 H200 칩 사실상 수입통제”
    “중국, 엔비디아 H200 칩 사실상 수입통제”
    디인포메이션 “특별한 경우에만 수입 허용 통보”미국은 중국 판매 공식 승인 중국이 미국 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 H200 수입을 사실상 통제한 것으로 전해졌다. 14일 연합뉴스에 따르면 미국 IT 전문매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 중국 정부가 H200 칩 구매 승인을 대학 연구개발(R&D) 랩 등과 같은 특별한 경우로 제한한다는 내용
    2026-01-14 08:04
  • 알파벳, 시총 4조 달러 돌파…애플 AI에 구글 낙점
    알파벳, 시총 4조 달러 돌파…애플 AI에 구글 낙점
    전 세계 기업 중 역대 4번째로 달성애플, 제미나이 기반 AI 모델 구축AI 칩·클라우드 등도 두루 갖춰 구글의 모회사 알파벳이 전 세계 기업 중 역대 네 번째로 시가총액이 4조 달러(약 5800조원) 선을 넘었다. 구글이 인공지능(AI) 전장의 최전선에서 두각을 나타내고 있는 것이 원동력이 됐다. 특히 애플이 자사 AI 시스템인 ‘애플 인텔리전스’의 기
    2026-01-13 14:35
  • 엔비디아 AI 신약개발연구소 설립, 10억달러 투자[JPM 2026]
    엔비디아 AI 신약개발연구소 설립, 10억달러 투자[JPM 2026]
    엔비디아가 생명공학 연구를 가속화하기 위해 일라이 릴리(Eli Lilly)와 써모 피셔 사이언티픽(Thermo Fisher Scientific) 등 세계적인 바이오 기업들과 손을 잡았다. 인공지능 에이전트(AI Agents)로 연구와 데이터 관리를 자동화하고, 실험은 컴퓨터 연산이 대체해 신약개발 속도를 높인다는 목표다. 엔비디아는 12일(현지시간)
    2026-01-13 14:06
  • AI의 다음 목적지는 '자동차'…CES 2026이 주목한 'SDV' 수혜 기대주는
    AI의 다음 목적지는 '자동차'…CES 2026이 주목한 'SDV' 수혜 기대주는
    세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026'이 막을 내린 가운데, 자동차 산업이 하드웨어에서 소프트웨어로 패러다임이 전환되는 'Physical AI' 시대에 진입하고 있다. 특히 이번 전시회에서 현대자동차와 구글이 합작해 선보인 'SDV 2.0'은 단순한 편의 기능을 넘어 자동차를 '스스로 수익을 내는 디바이스'로 재정의했다. SDV는 Softwa
    2026-01-12 17:12
  • “AI 칩이 빨아들이는 메모리 물량⋯D램 가격 1분기 50% 이상 뛸 듯”
    “AI 칩이 빨아들이는 메모리 물량⋯D램 가격 1분기 50% 이상 뛸 듯”
    트렌드포스 “전례 없는 가격 상승 직면”마이크론 “올해 물량 이미 다 팔려”HBM 집중 생산에 소비자용 후순위PC·스마트폰 업계 원가 부담 가중 모든 컴퓨팅 기기에는 단기 데이터 저장을 위한 ‘메모리(RAM)‘ 반도체가 필수적이다. 그러나 메모리가 전 세계적 수요를 감당하기에 역부족이어서 올해 가격이 천정부지로 치솟을 전망이다. 이는 무엇보다 엔비디아
    2026-01-11 14:10
  • ‘AI 강자’ 구글, 애플 제치고 6년 만에 시총 2위…제미나이 효과
    ‘AI 강자’ 구글, 애플 제치고 6년 만에 시총 2위…제미나이 효과
    AI 경쟁력 격차가 애플 추월 요인 인공지능(AI) 시대의 새로운 강자로 떠오르고 있는 구글이 자사의 차세대 AI 모델 ‘제미나이’에 힘입어 애플을 제치고 시가총액 2위로 올라섰다. 8일(현지시간) 구글의 모 회사 알파벳 주식은 전날 전 거래일 대비 2.52% 오르며 시가총액 2위로 등극한 다음 날에도 1.06% 오른 주당 325.44달러에 장을 마
    2026-01-09 13:26
  • 현대차, 로봇 AI 칩 개발 완료...美, 그린란드 매입 구체화 外 [오늘의 주요뉴스]
    현대차, 로봇 AI 칩 개발 완료...美, 그린란드 매입 구체화 外 [오늘의 주요뉴스]
    현대차, 로봇 AI 칩 개발 완료 현대차·기아가 로봇용 인공지능(AI) 칩 개발을 완료하고 피지컬 AI 전환에 속도를 내고 있습니다. 9일 현대차·기아 로보틱스랩은 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 한국 AI 반도체 전문 기업 딥엑스와 협력해 온-디바이스 AI 칩 개발을 마치고 양산 준비를 완료했다고 밝혔습니다. 해당 칩은 5와트(W
    2026-01-09 09:11
  • 현대차·기아, 딥엑스와 ‘온-디바이스 AI 칩’ 개발 완료 “피지컬 AI 선도” [CES 2026]
    현대차·기아, 딥엑스와 ‘온-디바이스 AI 칩’ 개발 완료 “피지컬 AI 선도” [CES 2026]
    네트워크 없이 인지·판단CES서 상용화 로드맵 공개 현대자동차·기아가 네트워크 연결 없이 로봇이 스스로 인지하고 판단하는 ‘온디바이스(On-Device) 인공지능(AI) 칩’ 개발을 완료했다. AI 반도체 전문기업 딥엑스(DEEPX)와의 협력을 통해 완성된 해당 AI 칩은 올해부터 로봇에 탑재돼 병원·호텔 등 서비스 현장에 투입된다. 현대차·기아 로보틱
    2026-01-09 04:00
  • 삼성전자, AI發 ‘반도체 슈퍼사이클’ 정조준…HBM4 공급망서 존재감 확대
    삼성전자, AI發 ‘반도체 슈퍼사이클’ 정조준…HBM4 공급망서 존재감 확대
    인공지능(AI) 수요 폭증이 삼성전자 반도체 사업의 실적 전망을 끌어올리고 있다. AI 서버 투자가 구조적으로 확대되면서 메모리를 중심으로 공급 부족 국면이 고착화되고 있고 이른바 ‘반도체 슈퍼사이클’ 재진입 신호가 분명해졌다는 평가다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 차세대 규격인 HBM4로 빠르게 전환하며 AI 칩 시장에서 주도권 확보에 속도를 내
    2026-01-08 15:16
  • K-AI 반도체, 글로벌 무대서 자신감⋯“올해는 성과의 해” [CES 2026]
    K-AI 반도체, 글로벌 무대서 자신감⋯“올해는 성과의 해” [CES 2026]
    글로벌 양산·매출 가시화 원년 선언CES서 성과 증명 나선 AI 반도체 샛별 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업들이 ‘CES 2026’ 무대에서 기술력을 넘어 실질적인 사업 성과를 증명하겠다는 자신감을 전면에 내세웠다. 특히 올해를 글로벌 고객사 양산과 매출 가시화가 시작되는 원년으로 규정하며, 세계 시장을 향한 본격적인 확장에 나섰다. 김녹원
    2026-01-08 14:25
  • [CEO 인터뷰] 김녹원 딥엑스 대표 “글로벌 고객사 양산 본격화의 해” [CES 2026]
    [CEO 인터뷰] 김녹원 딥엑스 대표 “글로벌 고객사 양산 본격화의 해” [CES 2026]
    양산 전환 본격화…‘성과의 해’ 선언현대차·기아 로보틱스랩 협업, 플래그십 사례로 확산DX-M2로 온디바이스 AI 확장…글로벌 공략 가속 김녹원 딥엑스 대표가 “올해는 지난 2~3년간 준비해 온 글로벌 고객사들의 제품 양산이 본격적으로 시작되는 해”라며, 실질적인 사업 성과를 창출하는 국면에 들어섰다고 강조했다. 김 대표는 7일(현지시간) 미국 라스
    2026-01-08 07:42
  • AI 인프라, ‘반도체’ 다음 전장은 ‘전력’ [리코드 코리아 ④]
    AI 인프라, ‘반도체’ 다음 전장은 ‘전력’ [리코드 코리아 ④]
    AI 패권 승부처, ‘칩’에서 ‘전력망’으로 이동데이터센터 건설 3년, 전력망은 10년…시간 불균형메가 데이터센터, 원전 1기급 전력 필요중국, 전력 확충 속도 미국의 8배 인공지능(AI) 산업의 경쟁 축이 빠르게 이동하고 있다. 한때 승부처였던 반도체를 넘어, 이제는 전력 확보 능력이 AI 패권을 가르는 핵심 변수로 부상하고 있다. 전력 공급망 정비가 데
    2026-01-08 05:00
  • 정의선, 삼성에 “저희랑 콜라보”…젠슨 황과는 2차 ‘깐부회동’ [CES 2026]
    정의선, 삼성에 “저희랑 콜라보”…젠슨 황과는 2차 ‘깐부회동’ [CES 2026]
    중국 일정 마치고 CES 등장삼성 로봇청소기에 ‘콜라보’ 제안젠슨 황 CEO와 27분간 비공개 면담 저희 모베드(MobED)와 콜라보 좀 해보시죠. 정의선 현대자동차그룹 회장이 6일(현지시간) 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’ 개막 첫날, 삼성전자 전시관에서 신형 로봇청소기를 살펴보며 노태문 삼성전자 사장 등 임원진을 향해 건넨
    2026-01-07 16:35
  • [종합] CES서 맞붙은 AI 반도체 경쟁…엔비디아 ‘베라 루빈’ vs AMD ‘헬리오스’ [CES 2026]
    [종합] CES서 맞붙은 AI 반도체 경쟁…엔비디아 ‘베라 루빈’ vs AMD ‘헬리오스’ [CES 2026]
    엔비디아, ‘베라 루빈’ 양산 단계 공개자율주행·로봇 겨냥 피지컬 AI 제시AMD, ‘헬리오스’로 AI 인프라 확장 미국 라스베이거스 CES 무대에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 펼쳐졌다. 엔비디아와 AMD가 나란히 기조연설에서 차세대 AI 칩과 시스템을 공개하며 시장 주도권을 둘러싼 신경전을 벌였다. 젠슨 황 CEO는 5일(현지시간) 미국
    2026-01-06 16:21
  • 젠슨 황 엔비디아 CEO “‘베라 루빈’ 본격 양산 단계…벤츠와 자율주행차도 1분기 출시” [CES 2026]
    젠슨 황 엔비디아 CEO “‘베라 루빈’ 본격 양산 단계…벤츠와 자율주행차도 1분기 출시” [CES 2026]
    차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 양산 공식화자율주행·로봇 겨냥 ‘실물 AI’ 속도전“칩 넘어 시스템”…AI 제국 확장 선언 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’을 조기 공개 및 출시하며 AI 시장 주도권 굳히기에 들어갔다. 또 메르세데스-벤츠와 협업한 자율주행차 역시 올해 1분기 출시를 예고하며 피지컬 AI 확산
    2026-01-06 10:21
  • SK하이닉스, CES 2026서 ‘HBM4 16단 48GB’ 최초 공개
    SK하이닉스, CES 2026서 ‘HBM4 16단 48GB’ 최초 공개
    SK하이닉스는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 고객용 전시관을 열고 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 최초로 선보인다. HBM4 16단 48GB은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했다. HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스는 “고객사의
    2026-01-06 09:42
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