△모레
AI 인프라 솔루션 기업 모레(MOREH)가 미국 반도체 기업 AMD와 전략적 파트너십을 맺고 투자를 유치했다.
2200만 달러(약 300억 원) 규모로 마무리된 이번 시리즈 B 라운드 투자에는 국내 클라우드 서비스 선도 기업인 KT와 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 부문 선도 기업 AMD가 전략적 투자자로, 포레스트파트너스와 스마일게이트인베스트먼트가 재무적 투자자로...
텐센트는 자사의 인공지능 LLM인 '훈위안'을 전면 업그레이드하고, ‘Text-to-Image Generation’ 기능을 공식적으로 오픈했다. 이는 중국어 성능이 ‘챗GPT3.5’를 상회하는 것으로 알려졌다.
한편, AMD의 중국 내 약 100명 감원설이 확산했다. AMD 측은 사실무근이며, 이와 무관하게 전략 조정에 따른 일부 조직 구조를 개편했다고 발표했다.
3.8 메가헤르츠 속도의 12개 고성능 코어 갖춰내년 출시되는 노트북에 탑재될 예정AI 작업에 적합하도록 설계엔비디아·AMD도 CPU 개발 박차
미국 반도체기업 퀄컴이 인텔과 애플의 경쟁 제품을 뛰어넘는 PC용 시스템온칩(SoC) ‘스냅드래곤X’를 공개했다.
24일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 퀄컴은 미국 하와이에서 열린 ‘스냅드래곤 서밋 2023’에서...
현재 전 세계 PC용 칩 시장은 인텔이 절반 이상을 차지하고 있고, 2위는 AMD다. 이 시장에 상대적으로 후발주자인 엔비디아가 뛰어들면서 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망된다.
실제로 최근 PC용 칩은 인텔의 x86에서 엔비디아가 추진 중인 암 아키텍처 기반으로 전환하는 추세다.
엔비디아는 올해 챗GPT와 같은 생성형 AI 붐이 일면서 AI 칩 시장의 80% 이상을...
실제로 퀄컴은 누비아를, AMD는 자일링스를 각각 인수하면서 시스템 반도체 시장에서 몸집을 키워나가고 있다.
유재석씨는 '위기인 걸 알면서도 아무것도 하지 않는 것이 더 큰 위기'라는 말도 했다.
故 이건희 선대회장이 독일 프랑크푸르트서 ‘신경영’을 선포한 지 30년이 지났다. 위기임을 깨닫고, 이를 기회로 만들기 위한 ‘신(新) 신경영’이 필요한...
대표 편입종목은 7일 기준 AMD(8.4%), 브로드콤(8.1%), 엔비디아(7.5%), 인텔(6.7%), 텍사스 인스트루먼트(6.0%), 마이크론(4.2%), 퀄컴(4.1%) 등이다.
총 보수율은 연 0.05%로 글로벌 반도체에 투자하는 ETF 중 업계 최저다.
금정섭 KB자산운용 ETF마케팅본부 본부장은 “인공지능(AI) 발전에 따라 새로운 성장 국면을 맞이한 반도체 산업 전반에 투자할...
또 AMD(-1.24%), 인텔(-1.37%), 브로드컴(-2.01%) 등 반도체 상장사도 하락세로 장을 마쳤다.
반도체 기업 주가가 일제히 하락한 것은 미국 정부가 지난해 10월에 이어 이날 최종안으로 대중국 반도체 수출 추가 통제 계획을 발표한 것이 주요 배경으로 꼽힌다. 중국에 수출할 수 있는 제품군이 제한되면 반도체 업체의 매출은 줄게 된다.
무엇보다 이번 조치에...
결과적으로 이번 결정은 엔비디아와 AMD, 인텔 등 미국 반도체 제조업체의 중국 실적에도 영향을 줄 것으로 NYT는 내다봤다. 특히 AI 붐의 최대 수혜자인 엔비디아에 미치는 영향이 클 것이라는 게 중론이다.
엔비디아는 성명에서 “엔비디아는 다양한 산업에서 제품을 제공하기 위해 노력하는 동시에 모든 관련 규정을 준수한다”며 “전 세계적인 수요를 고려할 때...
AMD, ‘노드.AI’ 인수…강화형 학습에 특화“AI 소프트웨어 역량 강화할 것”
미국 반도체 기업 AMD가 업계 강자인 엔비디아를 따라잡기 위해 인공지능(AI) 소프트웨어 스타트업을 인수한다.
10일(현지시간) CNBC에 따르면 AMD는 AI 소프트웨어 운영을 확대하기 위해 오픈소스 AI 소프트웨어 스타트업 ‘노드.AI(Nod.AI)’를 인수할 예정이라고 밝혔다.
노드.AI는...
'엑시노스 2400'은 미 반도체 기업 AMD의 최신 아키텍처 RDNA3 기반의 '엑스클립스 940 그래픽 처리장치'(GPU)를 탑재한 AP다. 전작인 엑시노스 2200 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상됐다.
삼성전자는 이 제품에 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 사용자들에게 최고의 사용자 경험을 제공한다는 계획이다.
이날 삼성전자는...
그는 애플 아이폰의 A칩, AMD CPU 라이젠 등 여러 고성능 반도체 설계에 참여했다. 2021년 텐스토렌트에 합류해 올해부터 CEO로 활동하고 있다.
삼성전자는 일찍이 텐스토렌트의 성장 가능성을 알아봤다.
7월에는 텐스토렌트와 AI 칩 연구개발을 진행했다. 8월에는 삼성전자 산하 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 현대차그룹 등과...
투자자로는 구글, 엔비디아, 아마존, 퀄컴, 세일즈포스, 인텔, AMD, IBM 등 AI 개발에 열을 올리는 빅테크 기업들이 포함되어 있다.
허깅페이스는 오픈소스 AI의 선도적인 기업으로 전 세계의 AI 연구자들과 협력하고 있다. 허깅페이스는 자연어 처리(NLP)를 위한 최신의 딥러닝 모델과 알고리즘을 구현한 오픈소스 라이브러리인 트랜스포머(Transformers), NLP를 위한...
엔비디아(0.15%), AMD(0.87%), 인텔(0.29%), 램리서치(2.01%) 등도 오름세를 보였다.
국내 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 본격적인 주가 랠리도 힘을 받을 것으로 기대된다. 국내 증시 전문가들도 반도체 가격 상승을 기정사실로 하고 있다. D램 현물 가격이 반등하고 있고, 최근 들어 메모리 반도체에 대한 고객들의 구매 스탠스에 긍정적인 변화가...
ARM의 IPO 투자자로는 삼성전자와 애플, 엔비디아, 알파벳, AMD, 인텔 등 글로벌 기업들이 이름을 올렸다. 이들은 공모가로 7억3500만 달러 상당의 ARM 주식을 매입했다.
1990년 설립된 ARM은 본래 영국 런던증권거래소(LSE)와 미국 뉴욕증권거래소(NYSE)에 이중으로 상장돼 있었다. 2016년 소프트뱅크가 320억 달러에 인수하며 비상장사로 전환됐다....
ARM은 현재 삼성전자와 애플, 엔비디아, 알파벳, AMD, 인텔 등 글로벌 기업들을 초석 투자자로 확보한 상태다. 이들은 공모가로 7억3500만 달러 상당의 ARM 주식을 매입할 전망이다.
부진했던 미국 IPO 시장도 ARM의 상장 추진에 최근 활기를 되찾고 있다. ‘미국판 마켓컬리’인 식료품 배달업체 인스타카트는 IPO로 최대 6억1600만 달러를 조달하겠다고...
ARM 거래는 14일 나스닥 시장에서 시작될 예정이다. 상장 주관사는 골드만삭스와 바클레이스, JP모건체이스, 미즈호파이낸셜그룹 등이다.
ARM은 현재 삼성전자와 애플, 엔비디아, 알파벳, AMD, 인텔 등 글로벌 기업들을 초석 투자자로 확보한 상태다. 올해 최대 규모 IPO로 꼽히는 ARM 상장이 주식 시장에 활력을 불어넣어 줄 것이란 기대감이 고조되고 있다.
다만 익명의 소식통은 “아직 일부 투자자들의 약속이 확정되지 않았으며 공모가는 여전히 바뀔 수 있다”고 덧붙였다.
ARM은 13일 공모가를 책정한 뒤 14일부터 주식거래를 시작할 예정이다. ARM은 현재 삼성전자와 애플, 엔비디아, 알파벳, AMD, 인텔 등 글로벌 기업들을 초석 투자자로 확보한 상태다.
SKT가 이번에 출시한 솔루션은 AWS 기반 클라우드 비용 최적화 솔루션으로, 상대적으로 전력 소비가 높은 인텔/AMD기반 서버에서 저전력, 고효율 CPU인 암(ARM) 기반 서버로의 이전을 지원해 운용 비용을 20%에서 최대 40%까지 절감할 수 있다.
국내 클라우드 서버 시장은 현재 대부분이 인텔이나 AMD CPU 기반으로 구축돼 있다. 아마존이 저전력에 성능까지 뛰어난...
칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다.
칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과...
김동원 KB증권 연구원은 “HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망되어 경쟁사 패키징(CoWos) 공급에 대부분 의존하는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체제를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것으로 예상된다”며 “삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대시키는 주요인으로...
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