기존 첨단 반도체 수출통제서 추가 조치성능 낮춰 판매한 엔비디아 직접 겨냥엔비디아 “단기적 영향 없을 것”
미국이 중국을 겨냥한 반도체 수출통제를 강화했다. 기존 최첨단 반도체에 국한됐던 통제 대상이 저사양 반도체로까지 확대됐다.
17일(현지시간) 뉴욕타임스(NYT)에 따르면 미 상무부는 지난해 10월 시행한 대중 반도체 수출통제에 관한 추가 조치를 발표
AMD, ‘노드.AI’ 인수…강화형 학습에 특화“AI 소프트웨어 역량 강화할 것”
미국 반도체 기업 AMD가 업계 강자인 엔비디아를 따라잡기 위해 인공지능(AI) 소프트웨어 스타트업을 인수한다.
10일(현지시간) CNBC에 따르면 AMD는 AI 소프트웨어 운영을 확대하기 위해 오픈소스 AI 소프트웨어 스타트업 ‘노드.AI(Nod.AI)’를 인수할 예정이라
삼성전자가 최신 그래픽과 생성형AI 기술 등을 적용한 차세대 모바일 프로세서(AP) '엑시노스(Exynos) 2400'을 공개했다.
삼성전자는 5일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주 총괄 본부에서 '삼성 시스템LSI 테크데이 2023'을 열고, 해당 제품을 선보였다.
'엑시노스 2400'은 미 반도체 기업 AMD의 최신 아키텍처 RDNA3
삼성전자가 캐나다 반도체 설계(팹리스) 기업 텐스토렌트(Tensetorrent)의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산하기로 했다. 삼성전자는 지난 8월 미국 스타트업 그로크(Groq)의 AI칩 생산을 결정하는 등 최근 AI 반도체 시장에서 적극적 행보를 이어가고 있다.
3일 삼성전자에 따르면 텐스토렌트가 설계한 4나노(SF4X) 공정을 적용한 차세대
인류의 가장 큰 혁신 중 하나로 평가받고 있는 인공지능(AI) 개발과 활용에 있어서 오픈소스의 중요성이 높아지고 있다.
오픈소스란 소스 코드를 무료로 제공하고 누구나 수정하고 배포할 수 있는 소프트웨어로 AI 분야에서 활발하게 사용되고 있다. 파이토치, 텐서플로, 케라스 등의 딥러닝 프레임워크부터 허깅페이스, 엔엘티케이 등의 자연어 처리 라이브러리까지 다
‘반도체 풍향계’ 마이크론 투자의견 매수 상향반도체, 한겨울에 봄 온다…“올해 말부터 가격 상승세”
“반도체 업황 다운사이클이 끝났다”(도이체방크). 메모리 반도체 다운사이클이 끝나고 다시 반도체 가격이 상승할 것이라는 증권가 전망에 글로벌 반도체 주가에 온풍이 불고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고점 돌파를 시기를 저울질하고 있다.
독일 투자은행
공모가 대비 24.69% 오른 63.59달러로 마감 ARM, 이번 IPO로 48.7억 달러 자금 조달 초기 IPO 투자자, 삼성전자·애플·엔비디아 등
올해 최대 규모 기업공개(IPO)로 주목받은 영국 반도체 설계업체 ARM이 미국 증시 상장 첫날 25% 급등했다.
14일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 나스닥에서 ARM 주가는 공모가 대비 24.69%
48.7억 달러 자금 조달…올해 최대 규모 IPO소프트뱅크, ARM 지분 약 90% 보유 예정상장 주간사 미즈호파이낸셜·바클레이스 등 28개삼성전자·애플·엔비디아 등 초기 투자자 확보나스닥서 14일부터 거래 시작
손정의 회장이 이끄는 일본 소프트뱅크그룹(SBG·이하 소프트뱅크) 자회사인 영국 반도체 설계업체 ARM(암)이 미국 나스닥거래소 상장을 하루 앞둔
IPO 공모가 범위 47~51달러로 제시 ARM 기업가치 545억 달러 달할 전망 ARM, 올해 최대 규모 IPO 14일 나스닥에서 거래 시작 예정
일본 소프트뱅크그룹(SBG·이하 소프트뱅크) 자회사인 영국 반도체 설계기업 ARM의 기업공개(IPO) 공모가가 평가 범위 최상단으로 결정됐다.
13일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 ARM은 미국예탁증권(A
ARM, IPO 신고서에서 공모가 주당 47~51달러 제시“청약 경쟁 치열할 것으로 예상돼…상향 조정 가능성도”13일 공모가 책정 후 14일부터 거래 시작 예정
일본 소프트뱅크그룹(SBG·이하 소프트뱅크) 자회사인 영국 반도체 설계기업 ARM이 기업공개(IPO) 공모가를 평가 범위 상단, 또는 그 이상으로 책정할 예정이라고 로이터통신이 11일(현지시간) 보
SK텔레콤은 기업들이 가장 많이 이용하는 AWS(Amazone Web Service) 기반 클라우드 운영비용을 최대 40%까지 줄일 수 있는 솔루션을 출시했다고 11일 밝혔다.
SKT가 이번에 출시한 솔루션은 AWS 기반 클라우드 비용 최적화 솔루션으로, 상대적으로 전력 소비가 높은 인텔/AMD기반 서버에서 저전력, 고효율 CPU인 암(ARM) 기반 서
SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’에 투자한다.
SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 10일 밝혔다.
정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투
KB증권은 8일 삼성전자에 대해 HBM 일괄공급(턴키)이 가능한 2.5D 첨단 패키징(아이큐브8) 생산능력을 내년에 2배 이상 증설할 것으로 예상된다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 9만5000원을 유지했다.
김동원 KB증권 연구원은 “HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망되어 경쟁사 패키징(CoWos) 공급에 대부분 의존하는 엔비
기술·반도체주 전반적으로 부진…애플 2.92%↓ “에너지 가격 상승·고용 강세로 금리 인상 가능성 커져” “앞으로 연내 한두 차례 금리 인상할 수 있어”
뉴욕증시는 미 연방준비제도(Fed·연준)가 금리를 인상할 수 있다는 우려에 기술주 부진이 두드러지며 혼조 마감했다.
7일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우지수는 전 거래일 대비 57.54포인
11월 부산에서 개막하는 국제게임전시회 '지스타 2023'이 역대 최대 규모로 열린다. 지난해 대비 약 10% 늘어났다. 공식 슬로건은 ‘시야를 넓혀라’는 뜻의 ‘Expand your Horizons’다. 이번 지스타에는 위메이드를 비롯해 구글, 엔씨소프트, 크래프톤, 스마일게이트, 그라비티 등 주요업체가 참여할 예정이다.
지스타조직위원회는 7일 서울
전 세계 스마트폰 반도체 대부분 ARM 설계도로 만들어져애플은 아이폰 자체 반도체 설계도 얻고ARM은 상장 후에도 주고객 유지하게 돼
애플이 반도체 설계기업 ARM과 장계 계약을 체결했다.
6일(현지시간) CNBC방송에 따르면 ARM은 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 “애플과 2040년 이후까지 이어지는 계약을 체결했다”고 밝혔다.
ARM
삼성전자가 엔비디아와 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3 공급 합의 소식에 이틀째 강세다.
4일 오전 9시 20분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 0.56% 오른 7만1400원에 거래되고 있다. 장 초반 2.68% 오른 7만2900원까지 오르기도 했다.
삼성전자는 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과해 공급합의를 맺은 것으로 알려졌다.
KB증권은 4일 삼성전자에 대해 최근 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료된 것으로 추정되어 4분기부터 HBM3 공급 시작이 전망된다며 투자의견 '매수', 목표주가 9만5000원을 유지했다.
김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 HBM 5세대 제품인 HBM3P에 대해서도 올 4분기 엔비디아, AMD에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 점유
전략투자자들, 최대 1억 달러 투자소프트뱅크, ARM 기업가치 예상보다 최대 150억 달러 낮게 책정“스마트폰 수요 감소 반영”
올해 하반기 기업공개(IPO) 최대어로 꼽히는 ARM(암)이 상장을 앞두고 삼성전자와 애플, 엔비디아, 인텔 등 주요 글로벌 기업들을 전략적 투자자로 유치했다고 2일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다.
익명의 소식통에 따르