특히, 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징 등에 활용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공급이 부족하다. 고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격은 최대 40% 가까이 급등했고, 물량확보 기간도 평소의 6배 가까이 늘어난 것으로 알려졌다.
제2의 반도체로 불리는 신성장 산업인 배터리도 가격 상승이 우려된다....
전날도 대덕전자는 12.89%(1850원) 상승한 1만6200원으로 거래를 마쳤다.
PCB 수요가 급증하고 있지만, 공급이 그만큼 안 되며 FC-BGA 기판 가격이 폭등하고 있기 때문이다. 삼성전기가 국내에서 유일하게 FC-BGA 기판을 공급해 왔지만 대덕전자가 1600억 원을 투자해 생산라인을 갖췄다는 소식이 전해지면서 관심이 커지고 있다.
현우산업 사업보고서에 따르면 이 회사는 PCB사업이 매출의 100%를 차지하는 PCB 전문 기업으로 공급난과 가격 상승에 따른 수혜 기대감이 반영된 것으로 해석된다.
한편 PCB 공급난에 대덕전자 또한 주목받고 있다. PCB 수요가 급증하고 있지만, 공급이 그만큼 안 되며 FC-BGA 기판 가격이 폭등하고 있는 것이다.
5%, 영업이익은 101% 증가한 3308억 원을 예상한다”면서 “국내 고객사의 전략 플래그십 스마트폰 출시와 중화권 스마트폰 출하 확대로 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 모듈 실적이 개선되는 가운데, 애플리케이션 프로세서(AP), 5G 안테나모듈용 기판(AiP), 메모리 등 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 우위 시장 지속으로 호실적이 예상된다”고 설명했다.
올해...
올해에도 스마트폰 출하량이 늘어나며 패키지 기판 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 따라 생산성 개선과 생산능력(CAPA) 확대도 예상된다. 삼성전기는 올해 고부가 제품을 중심으로 생산능력을 확대할 방침이다.
이와 함께 수요 강세가 예상되는 BGA(볼그리드어레이)와 관련해선 하이엔드 기판, 5G 안테나용 기판 등 고부가 제품으로 매출 및 수익성 향상을 도모한다.
솔더볼을 활용한 패키지를 BGA(Ball Grid Array)라고 부른다. 칩 내부 범핑용으로도 쓰이지만 칩과 메인 PCB 간 접합이 주 사용처다.
엠케이전자의 2020년 솔더볼의 매출량은 작년 대비 10% 정도 증가한 것으로 집계하고 있으나, 최근 11월부터 그 물량이 급격히 늘어난 추세다. 기존의 솔더볼 물량의 증가와 적층 칩의 무너짐 현상 방지를 위해 개발한 CCSB(Copper...
" 광학기술 기반 체외진단 의료기기 생산 전문업체 코로나 항체진단키트 매출 4분기를 시작으로 2021년 본격화 국산화 수요가 높은 세포배양시스템 개발 등 신규사업 확장" 이정기.정민구 하나금투
대덕전자 체질 개선의 노력 " 5G의 수혜 패키징 기판이 회사의 미래 새로운 제품군인 FC-BGA 투자도 시작" 조철희 한국투자
테크윙...
대덕전자는 이번 투자를 비메모리 반도체 플립칩 내장 기판(FC-BGA)의 수요 확대에 대응하기 위한 의도라고 밝혔다. FC-BGA는 PCB 앞면에 칩, 뒷면에 범프를 붙인 표면실장형 패키지기판으로, 전기 및 열적 특성을 높인 게 특징이다. PCB분야 중 높은 기술력을 요구하며, 주로 중앙처리장치(CPU) 패키지기판으로 활용된다.
박강호 대신증권 연구원은 “5G, AI(인공지능)...
9일 블록체인 업계에 따르면 지난 2019년 세계적인 CPU 제조업체인 AMD 가 블록체인 게임연합 (BGA)에 가입하며 블록체인게임을 위한 전용 하드웨어 공급 본격화를 선언했다.
고성능의 블록체인 기술을 요구하는 블록체인 게임산업의 활성화를 위해 범용의 CPU 대신 블록체인 전용 하드웨어(CPU, GPU 등)를 통해 블록체인 작업처리성능을 비약적으로...
인텍플러스가 일본 교세라와 플립칩용 반도체 칩 제조를 위한 FC-BGA 서브스트레이트의 검사장비인 FC-NBGA에 대한 공급계약을 체결했다고 24일 밝혔다.
장비 계약 규모는 약 6억 3000만 원이고 3월 말까지 납품할 예정이다.
회사 관계자는 “이번 첫 번째 검사장비 공급 계약 체결을 바탕으로 교세라의 지속적인 수주를 기대한다”며 “(쿄세라가) 인텍플러스의...
모듈ㆍ기판 부문은 제품 R&D 경쟁력 확대에 기여한 안병기 카메라모듈개발그룹장과 오창열 BGA개발그룹장을 신임 상무로 임명했다.
경영지원 부문에서는 인사와 재경분야 전문성을 강화한 공로를 인정받아 박래순 인사기획그룹장과 이근목 경리그룹장을 신임 상무로 승진시켰다.
또 정보보호와 준법경영의 중요성이 날로 확대됨에 따라 서경헌...
모듈ㆍ기판 부문은 제품 R&D 경쟁력 확대에 기여한 안병기 카메라모듈개발그룹장과 오창열 BGA개발그룹장을 신임 상무로 임명했다.
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또 정보보호와 준법경영의 중요성이 날로 확대됨에 따라 서경헌...
삼성전기는 2000년 컴퓨터 칩셋용 BGA를 시작으로 반도체용 기판을 인텔에 공급하고 있다.
이윤태 삼성전기 사장은 시상식에서 “삼성전기의 기술력과 품질을 인정받아 매우 기쁘다”며 “앞으로도 최고의 품질과 기술력을 바탕으로 고객과의 소통을 강화하며 전략적인 협력관계를 유지하겠다“고 말했다.
재클린 스텀 인텔 글로벌 공급관리 총괄책임자는...
종합반도체 전문기업 바른전자는 최신 3D 낸드 플래시를 적용한 고용량 BGA(볼 그리드 어레이) 타입 낸드 패키지를 개발했다고 7일 밝혔다.
이번에 바른전자가 개발한 반도체 패키지는 낸드 플래시 칩(die)을 16단으로 쌓아 512GB의 저장용량을 구현한 제품이다. 이 패키지 제품 하나로 4K Ultra-HD 동영상은 최대 14시간 녹화할 수 있으며, Full-HD는 최대 48시간까지...
자체 개발한 BGA(볼 그리드 어레이) 낸드 패키지 기술을 적용해 원가 경쟁력을 갖췄다는게 회사 측의 설명이다.
한편, 시장조사업체 IHS와 반도체 업계 전망 등에 따르면 SSD 시장 규모는 연평균 10% 이상 성장하며 2020년 200억 달러(약 21조8300억 원)를 웃돌 것으로 관측된다.