글로벌 선두 EV 고객사향 차세대 4680 배터리 공급 레퍼런스 확보를 긍정적으로 평가
전창현 대신증권
◇대덕전자
FC BGA만 보자, 2Q도 깜작 실적
투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 45,000원 유지
2022년 영업이익은 218%(yoy) 증가 추정. FC BGA 매출 비중은 2022년 27%에서 2025년 40%로 확대
박강호 대신증권
◇하이브
가장 보수적인 시나리오 점검
목표주가 하향....
빠질 만큼 빠졌다고 생각된다"며 "매크로 환경 악화에도 불구하고 실적은 시장 기대치에 부합함으로써 과거보다 안정된 이익 창출력을 보여줄 것"이라고 설명했다.
이어 "서버용 FC-BGA와 M2용 기판의 양산이 시작되고, 자율주행 카메라 시장에서 선도적 지위를 확보하며, MLCC는 중국 스마트폰 신모델 출시 효과로 반등할 것"이라고 내다봤다.
김 연구원은 "패키지기판은 서버용 FC-BGA 시장에 본격 진출하는 동시에, ARM 기반 M2 프로세서용 기판의 공급을 주도하며, 고부가 제품 위주의 생산능력 증설 효과가 더해질 것"이라며 "광학통신솔루션은 자율주행 카메라 시장에서 선도적 지위를 확보하고, 신형 폴더블폰 확판 과정에서 카메라 화소수 상향과 함께 판가 상승이 예상된다...
그러면서 "반도체 기판은 FC BGA, SiP(AiP) 중심으로 전환, MLCC는 IT 영역에서 경쟁 우위를 바탕으로 전장용·산업용으로 비중 증가, 카메라모듈은 폴디드 카메라 기술력을 바탕으로 전장향 매출 확대를 전망한다"며 "3개 사업은 글로벌 점유율 2위에서 점차 1위와 격차 축소로 고성장 예상된다"라고 설명했다.
이어 "현재 밸류에이션(P/E...
이 연구원은 “패키징기판 산업은 구조적 성장이 확실시되고 있어 투자 매력이 높아진 상황”이라며 “최근 기판 사업자들의 고부가가치 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 투자가 연속적으로 진행되고 있어 기판 면적 수요가 급격히 증가해 당분간 공급 차질이 지속될 가능성이 높다”고 평가했다.
다만 2년간 쉼 없이 상승세를 보여온 주가가 회사에 부담으로 작용할...
올 1분기 실적, 업계 추정 모두 상회삼성전기ㆍLG이노텍 전 사업부 성장양사 모두 FC-BGA 사업에 역량 집중
삼성전기와 LG이노텍이 모든 사업부의 호실적에 힘입어 올해 1분기 업계 예상치를 웃도는 실적을 달성했다. 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판 등 고부가 제품을 중심으로 2분기에도 성장세를 이어간다는 전략이다....
삼성전기는 27일 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 패키지 기판의 판가 인상 및 수익성 영향에 대한 질문에 “패키지 기판에 대한 시장 수요의 지속적 확대로 BGA, FC-BGA 모두 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다”며 “이에 당사는 풀캐파 생산 대응을 하고 있으며 지난해에 BGA, FC-BGA의 일부 제품에 대해 가격 조정을 진행한 바 있다”고 밝혔다.
이어...
매출 2조6163억 원ㆍ영업이익 4105억 원산업ㆍ전장 MLCC 및 고부가 패키지기판 공급↑5Gㆍ전장 수요 견조에 따라 2분기도 성장 지속하반기 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산 개시
삼성전기가 컴포넌트ㆍ광학통신솔루션ㆍ패키지솔루션 등 모든 사업부문의 성장에 힘입어 2조 원 이상의 매출을 달성했다.
삼성전기는 27일 1분기 경영실적 발표를 통해 연결기준 올해...
이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...
김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다.
덕산하이메탈의 자회사인...
삼성전기가 애플의 M2프로세서에 탑재할 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 주도적으로 공급한다는 소식에 장 초반 강세다.
21일 오전 9시 28분 기준 삼성전기는 전날 대비 3.74%(6000원) 오른 16만6500원에 거래되고 있다.
전자신문에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트에 참여 중인 것으로 파악됐다.
애플은 M2...
구조조정 및 시장 재편 이후에 코리아써키트의 삼성전자내 점유율이 증가했다"며 "갤럭시S 및 Z 시리즈 등을 중심으로 공급을 담당해 안정적인 성장과 높은 수익성이 추정된다"고 설명했다.
이어 "반도체 패키지는 해외 고객과 협력으로 FC BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장에 진출해 올해 1121억 원의 매출 예상된다"고 덧붙였다.
이어 선도기술 측면에서는 “시장과 고객을 선도할 수 있는 요소 기술을 확보해 사업 영역을 넓혀갈 것”이라며 “핵심부품에서 소재 단위까지 선도 기술로 일등 사업 지위를 더욱 강화하고 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA), 자율주행 부품 등 신규 사업도 성공적으로 이끌어 나가겠다”고 덧붙였다.
이번 주주총회에서는 △제46기 재무제표 승인 △이사 선임...
FC-BGA용 장비 성과 가시화
반도체 웨이퍼 제조사로부터 반도체 장비 첫 수주
2022년 매출은 전년 대비 25% 증가한 4000억 원 전망
Wet/Developer 장비 적용 처가 FC-BGA 패키지 기판으로 확대
김경민 하나금융투자 연구원
◇리파인
차기 정부의 부동산 정책 수혜, 주택거래 활성화로 폭발적 성장 기대
향후 5년간 주택거래 활성화 예상, 최대 수혜주는 리파인...
이 자리에서 장 사장은 “그동안 (반도체 기판을) FC-BGA 또는 BGA라고 불러왔지만 이제 저희는 이를 서브스트레이트(Substrate)로 부르고자 한다”고 밝혔다.
장 사장은 서브스트레이트(Substrate)가 모든 시스템을 통합할 플랫폼이 될 것으로 내다봤다. 이에 반도체 기판 위에 모든 시스템이 통합될 것으로 전망하며 SoS라는 이름을 직접 붙였다.
이어 장 사장은 반도체...
전장 부품 등 고부가 제품 확대 차세대 반도체 기판 ‘FC-BGA’ 주목
전자업계가 전장(차량용) 부품과 반도체 기판 등 고부가 가치 제품에 집중한다. 삼성전기와 LG이노텍은 카메라 모듈 사업 지속과 동시에 미래 먹거리로 전장ㆍ반도체 기판 사업을 점찍고 속도를 낼 전망이다.
15일 업계에 따르면 삼성전기는 프리미엄 스마트폰ㆍ차량용 카메라 모듈을...
지난해 말 LG이노텍은 반도체 기판 사업의 미래 성장동력인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업의 추진을 위해 FC-BGA사업담당과 FC-BGA 개발 담당 조직을 신설했다. 이어 지난달 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다. FC-BGA는 애플이 개발하는 자율주행 전기차인 ‘애플카’에 적용될 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 “LG이노텍 사업에서 광학솔루션...