CPU 검색결과 - 이투데이

검색결과 총2,019건

최신순 정확도순

‘HBM TC본더 1위’ 한미반도체, 올해 와이드 TC본더 출시

매출 5767억·영업익 43% 기록 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 9일 한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통 중이라고 밝혔다. 와이드

2026-02-09 09:07
본격 낸드의 시간…AI 추론이 키운 eSSD, 삼성·SK 바빠진다

AI 추론 확산에 eSSD 수요 급증엔비디아 베라루빈, SSD 수요처로서버 추론 늘며 낸드 역할 확대 전 세계적으로 인공지능(AI) 서버 수요가 가파르게 늘어나면서 D램뿐 아니라 낸드플래시 공급도 수요를 따라가지 못하는 상황이 이어지고 있다. 수년간 침체됐던 낸드 시장은 지난해 4분기부터 반등 조짐을 보이기 시작했고 AI 추론 기술 고도화를 계기로 올해

2026-02-04 15:54
AMD, 4분기 매출 15조원…어닝 서프라이즈에도 주가는 시간외서 급락

CPU·GPU 고른 성장에 AMD 매출 견인리사 수 “AI 열풍, 전 사업 부문에 긍정적”기대 못 미친 전망에 실망 매물…시간외 8%↓ 인공지능(AI) 칩 생산업체 AMD가 시장 전망치를 상회하는 실적을 기록했지만, 주가는 시간외 거래에서 급락했다. 3일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 AMD는 지난해 4분기 매출이 전년 동기 대비 약 34% 오른

2026-02-04 09:07
LG전자, 유니터리 시스템 앞세워 북미 HVAC 시장 공략 가속

2~4일 라스베가스 AHR EXPO 2026 참가북미 환경 최적화된 ‘유니터리 시스템’덕트 냉난방 단독주택 맞춤형 실외기·공조장치 LG전자가 북미 시장에 특화된 유니터리 시스템과 최근 급부상하고 있는 인공지능(AI) 데이터센터 냉각솔루션 등 주거용부터 산업용까지 차별화된 고객가치를 제공하는 HVAC(냉난방공조) 솔루션으로 북미 공조시장 공략을 가속한다.

2026-02-02 10:00
[컨콜] SK하이닉스 “AI 추론 확산에 낸드 역할 진화…HBF·eSSD로 대응”

SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “낸드는 과거에 단순한 저장장치 역할을 넘어서 AI 연산 흐름을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 구조를 완전히 바꾸고 있다. AI 추론 기술이 고도화되며 기존 GPU(그래픽처리장치)나 CPU(중앙처리장치)의 메모리만으로는 이 모든 고객의 요구를 충족하는 데 한계가 있다. 원활한 추론 기술을 제

2026-01-29 10:06
HBM 매출 2배 뛰었다⋯SK하이닉스, 올해 매출 시기원 연다

HBM3E 이어 HBM4로 성장 가속AI 메모리 수요 확대로 수익성 급등엔비디아 외 공급사 다변화 효과올해도 D램 내세워 영업이익률 70%대 전망 SK하이닉스가 지난해 역대급 실적을 발판 삼아 글로벌 인공지능(AI) 메모리 패권 굳히기에 돌입한다. 6세대 고대역폭메모리( HBM4) 공급 본격화와 인공지능(AI) 메모리 수요의 구조적 폭발을 등에 업고, 수

2026-01-28 18:24
[특징주] 리노공업, '온디바이스 AI' 날개 달고 사상 최고 실적 기대감↑…11%대 급등

리노공업이 2026년 역대 최대 실적 달성 전망과 온디바이스 AI 시장의 가파른 성장에 힘입어 7%대 급등세를 보이고 있다. 27일 한국거래소에 따르면 오전 9시18분 리노공업은 전 거래일보다 11.02% 오른 8만3600원에 거래되고 있다. 증권업계에서는 리노공업의 올해 영업이익이 사상 처음으로 2000억 원을 돌파하며 '영업이익 2000억 시대'

2026-01-27 09:20
삼성·LG, AI 노트북 정면승부…온디바이스 AI 주도권 경쟁

프리미엄 노트북 시장 AI 경쟁 점화삼성은 연산, LG는 자체 AI 모델메모리값 급등에 가격 부담↑ 삼성전자와 LG전자가 인공지능(AI) 기능을 강화한 차세대 AI PC를 잇달아 선보이며 국내 노트북 시장 공략에 나섰다. AI 연산 성능과 온디바이스 AI 활용성을 전면에 내세운 신제품을 통해 고성능·프리미엄 PC 수요를 겨냥한 경쟁이 본격화되는 모습이

2026-01-26 15:31
한컴위드, 얼굴 위변조 탐지 설루션 ‘한컴오스 라이브니스’ 출시

한컴그룹 계열사 한컴위드가 자사 얼굴인증 설루션 ‘한컴오스’의 핵심 기능인 ‘라이브니스 탐지’ 기술을 독립형 제품(서버 SDK/API)으로 분리해 출시했다. 22일 새롭게 선보인 ‘한컴오스 라이브니스’는 별도의 얼굴인증 시스템을 전면 구축하지 않고도 위변조 탐지 기능만 필요한 기업이 즉시 도입할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 최근 이미지 합성이나

2026-01-22 10:09
[오늘의 뉴욕증시 무버] JP모건, 트럼프 카드 금리 상한 요구 여파에 4%↓

13일(현지시간) 뉴욕증시에서 JP모건체이스ㆍ비자ㆍ마스터카드ㆍ메타ㆍ애플ㆍ마이크로소프트ㆍ인텔ㆍAMDㆍ어도비ㆍ세일즈포스ㆍ델타항공ㆍ보잉 등의 주가 등락이 주목된다. 월가 최대 투자은행인 JP모건체이스 주가는 4.19% 급락했다. 앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 9일 트루스소셜에서 “신용카드 회사가 미국인에게 더는 바가지를 씌우는 일이 없게 하겠다”며 “

2026-01-14 13:00
LG이노텍, ‘지방투자에 진심’⋯광주에 신사업 공장 증축 나선다

“신사업 경쟁력 강화 및 지역 균형 발전 기여” LG이노텍은 광주광역시와 공장 증축을 위한 투자협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 투자 규모는 약 1000억 원으로, LG이노텍은 이번 투자금을 신사업 확대를 위한 광주사업장 증축에 활용할 계획이다. 올해 12월 완공 예정인 신규 공장에는 차량 AP 모듈 생산라인이 추가로 들어선다. 완공 후 LG이

2026-01-13 14:30
MDS테크 "AI 팹리스 프라임마스와 CXL 동맹 강화…기술 협력 넘어 투자"

임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크는 차세대 메모리 인터페이스 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 시장 선점을 위해 인공지능(AI) 반도체 스타트업 프라임마스와 파트너십을 기술 협력에서 투자 관계로 격상시키며 AI 사업 본격화에 나선다고 13일 밝혔다. MDS테크는 최근 펀드를 통해 프라임마스에 투자를 단행했다. 이번 투자는 2023년부터 프라임마스에

2026-01-13 09:15
씨티·KB證 나란히 삼성전자 목표가 20만원 제시…2026년 이익 레벨 달라진다

글로벌 투자은행(IB) 씨티그룹(Citi Research)에 이어 국내 증권사도 삼성전자의 목표주가 상향 흐름에 가세했다. 증권가는 인공지능(AI) 확산으로 데이터 생성량이 구조적으로 늘고, AI 학습·추론 수요가 서버 메모리 수요를 밀어 올리면서 2026년 범용 메모리 공급이 더 부족해질 것으로 봤다. 9일 에프앤가이드에 따르면 전일 기준 삼성전자의

2026-01-09 15:52
키움證 "LG이노텍, 카메라모듈 업그레이드 사이클 진입…목표가↑"

키움증권이 LG이노텍에 대해 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 27만5000원에서 35만 원으로 상향한다고 8일 밝혔다. 김소원 키움증권 연구원은 "LG이노텍은 4Q25 매출액 7조9839억 원(+49% QoQ, +20% YoY), 영업이익 4158억 원(+104% QoQ, +68% YoY)으로, 높아진 시장 기대치(3730억 원)를 상회

2026-01-08 07:49
정명수 파네시아 대표, 1월 대한민국 과학기술인상 수상

정명수 파네시아 대표(KAIST 전기·전자공학부 석좌교수)가 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 선정한 대한민국 과학기술인상 1월 수상자에 이름을 올렸다. 7일 과기정통부와 한국연구재단에 따르면 정 대표는 모듈형 인공지능(AI) 데이터센터 아키텍처 설계 기술로 AI 인프라 비용 절감과 효율 개선에 기여했다. 챗GPT와 같은 대규모 AI 서비스는 많은 양

2026-01-07 12:00
병오년 ‘HBM4’ 수요 폭증…삼성ㆍSK, 엔비디아發 공급망 속도전

젠슨 황 엔비디아 CEO “베라 루빈 본격 양산 단계”⋯메모리 공급망 전반 압박SK하이닉스 임원진, 엔비디아와 회동⋯삼성 HBM4 최종 승인이 가시권 전망HBM4, 생산능력 ‘속도전’ → 설계·공정·패키징 묶는 ‘공급망 종합전’으로 확대 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 슈퍼칩 ‘베라 루빈’을 조기에 공개하고 본격 양산 단계로 규정하면서 인공지능(AI)

2026-01-06 17:11
[종합] CES서 맞붙은 AI 반도체 경쟁…엔비디아 ‘베라 루빈’ vs AMD ‘헬리오스’ [CES 2026]

엔비디아, ‘베라 루빈’ 양산 단계 공개자율주행·로봇 겨냥 피지컬 AI 제시AMD, ‘헬리오스’로 AI 인프라 확장 미국 라스베이거스 CES 무대에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 펼쳐졌다. 엔비디아와 AMD가 나란히 기조연설에서 차세대 AI 칩과 시스템을 공개하며 시장 주도권을 둘러싼 신경전을 벌였다. 젠슨 황 CEO는 5일(현지시간) 미국

2026-01-06 16:21
AMD, ‘괴물급’ AI 랙 헬리오스 공개…데이터센터부터 PC까지 전면 공세 [CES 2026]

AI 데이터센터용 ‘헬리오스’ 첫선2나노 GPU·HBM4로 성능 대폭 강화AI PC·임베디드까지 전방위 확장 엔비디아 독주 체제에 균열을 내겠다는 AMD의 행보가 한층 강화됐다. 인공지능(AI) 데이터센터용 초대형 시스템부터 개인용 AI PC, 산업·차량용 임베디드 프로세서까지 전 라인업을 한꺼번에 꺼내 들며 ‘풀 스택 AI 반도체 기업’ 이미지를 부각했

2026-01-06 15:51
젠슨 황 엔비디아 CEO “‘베라 루빈’ 본격 양산 단계…벤츠와 자율주행차도 1분기 출시” [CES 2026]

차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 양산 공식화자율주행·로봇 겨냥 ‘실물 AI’ 속도전“칩 넘어 시스템”…AI 제국 확장 선언 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’을 조기 공개 및 출시하며 AI 시장 주도권 굳히기에 들어갔다. 또 메르세데스-벤츠와 협업한 자율주행차 역시 올해 1분기 출시를 예고하며 피지컬 AI 확산

2026-01-06 10:21
LG전자, ‘항공 신소재’와 ‘엑사원’으로 더 강력해진 ‘2026년형 LG 그램’ 출시

항공·우주산업 소재 ‘에어로미늄’ 활용고도화된 ‘멀티 AI’ 솔루션 제공 LG전자가 항공 소재와 엑사원으로 더 강력해진 ‘2026년형 LG 그램’을 선보인다. LG전자는 6일(현지시간) 미국에서 개막하는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026에서 항공·우주 산업에서 활용되는 신규 소재를 적용해 내구성을 높이면서도, 초경량 노트북만의 휴대성을 지켜낸

2026-01-01 10:00

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10