M2 적용해 전작보다 CPUㆍGPU 성능↑ 고사양 게임 및 전문 작업 시 문제없어 애플펜슬 호버 기능 적용…M2칩 덕분 가격은 장벽…‘에어’ 모델 대안 될 수도
애플 실리콘의 가장 최신 칩셋 ‘M2’가 장착된 ‘아이패드 프로’는 현존하는 태블릿 PC 중 최강으로 출시 전부터 큰 기대를 모았다. 벌써 6번째 세대를 맞은 아이패드 프로(12.9인치)를 약 2주간...
DDR 시장이 개화하기 위한 필수 조건은 인텔, AMD 업체들의 서버용 중앙처리장치(CPU) 출시다. 지난달 AMD가 DDR5를 지원하는 첫 CPU인 제노아를 출시하면서 관심이 쏠렸다. 관련 시장에서 90%의 점유율을 차지하는 인텔은 차세대 CPU인 ‘사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)’를 내년 1월 중순께 출시하기로 확정했다. 이에 따라 내년에는 DDR5 D램 시장이 본격화될...
버퍼는 D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품으로, 고성능과 안정성이 요구되는 서버용 D램 모듈에 주로 탑재된다.
이에 따라, 보통의 D램 모듈에서는 1개의 랭크에서 한 번에 64바이트(Byte)의 데이터가 CPU(중앙정보처리장치)에 전송되지만, MCR DIMM에서는 2개의 랭크가 동시 동작해 128바이트가 CPU에 전송된다....
‘메모리 최강자’인 삼성전자와 ‘중앙처리장치(CPU) 최강자’인 인텔은 동반자 관계이기도 하다.
DDR5(PC와 서버용), LPDDR6(모바일 기기) 등 차세대 메모리 제품을 개발하는 데는 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 CPU와의 호환성이 중요한데 CPU 시장에서는 인텔의 표준이 전 세계 컴퓨터의 표준이 됐을 정도로 기술을 선도한다.
이에 삼성과 인텔은 차세대 메모리 제품...
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능·고용량 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다.
삼성전기에 따르면, 서버용 FC-BGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장 기술(EPS) 기술로...
가장 먼저 문제를 푼 사람만 보상을 받을 수 있기 때문에 ‘전기 먹는 하마’인 고성능 CPU(중앙처리장치)가 필요합니다. 암호화폐가 기상이변의 원인 중 하나로 지목되는 이유입니다. 미국 백악관 과학기술정책국(OSTP) 보고서에 따르면 올해 8월 기준 암호화폐와 관련한 전 세계 총 전력 사용량은 연간 1200억~2400억kWh(킬로와트시)로 추정됩니다. 세계 전력...
인텔, 고성능 DDR5 탑재하는 서버용 CPU 1월 10일 출시삼성전자ㆍSK하이닉스, 고부가 D램 사업 확대 '청신호'
차세대 D램을 지원하는 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘사파이어래피즈’가 내년 1월 출시된다. DDR5 시장이 본격적으로 열리는 신호탄인 만큼 삼성전자, SK하이닉스의 D램 사업에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다.
2일 이투데이 취재 결과 인텔은...
올해 서버용 D램 수요, 모바일용 앞설 전망신규 CPU 출시로 DDR5 채용도 늘어날 듯삼성ㆍSK하이닉스, 차세대 서버용 D램 공략
올해 처음 연간 서버용 D램의 수요가 모바일 D램의 수요를 넘어설 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘메모리반도체 혹한기’를 서버용 제품으로 돌파한다는 전략이다.
1일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해...
신규 중앙처리장치(CPU) 등 칩셋과 호환하며 최신 컴퓨팅 시스템을 지원할 예정이다. 향후 클라우드 데이터센터는 물론 인공지능(AI), 머신러닝과 같은 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다.
SK하이닉스 관계자는 “DDR5를 지원하는 신규 칩셋 출시가 지연되고 시장 수요가 위축되는 등 업계의 우려가 존재하는...
CPU 긱벤치 결과 멀티코어 기준 △아이폰14 프로맥스(5506점) △아이폰14 플러스(4715점) △아이폰12 프로(4044점) 순이었다.
명성처럼 ‘배터리 깡패’의 면모도 잘 드러났다. 사용 빈도, 작업 수준에 따라 다르겠지만 iOS16 업데이트 이후 배터리가 급격히 소모됐던 아이폰12 프로와 달리 두 모델 모두 종일 충전을 하지 않고도 50% 이상을 유지했다. 애플 측에 따르면...
이 때문에 초거대 AI에서 기존 방식으로는 CPU(중앙처리장치)에 부하가 걸리거나 데이터 처리 속도가 급격히 떨어질 수 있는데 이를 PIM와 PNM이 해결할 수 있다는 설명이다.
PIM은 프로세서가 수행하는 데이터 연산 기능을 메모리 내부에 구현한 기술이다. PIM을 활용하면 CPU(중앙처리장치)와 메모리 간 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 성능과 에너지...
박경 SK하이닉스 부사장(메모리시스템연구 담당)은 “CXL은 메모리 업체의 새로운 기회이며 이번 CMS 개발로 연산 기능의 내재화를 통해 특정 연산에서 수십 개의 CPU 코어가 수행하는 것보다 수배 빠른 성능을 보였다”고 말했다.
SK하이닉스는 향후 성능 개선을 통해 연산 기능 탑재 등 후속 연구개발을 진행할 방침이다.
이번에 개발한 CMS는 다음 달...
M2는 성능 및 효율 코어가 모두 개선된 8코어 CPU(중앙처리장치)를 갖춰 M1 대비 CPU 속도가 15% 향상됐다. 또 10코어 GPU(그래픽처리장치)는 최대 35% 향상된 그래픽 성능을 제공한다.
연산 처리 속도 또한 늘어 고사양 및 매끄러운 멀티태스킹 작업을 돕는다. M1 대비 40% 향상된 처리량, 50% 확장된 100GB/s의 통합 메모리 대역폭을 제공하며 최대 16GB의 고속 통합...
다만 데이터센터용 CPU 등으로 규제가 더 강화되면 최악의 경우 내년 전체 매출의 최대 5%가 영향을 받을 수 있다고 번스타인은 지적했다.
한편, 로이터통신은 관련 소식통을 인용해 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC의 중국 내 공장에 대한 미국 정부의 반도체 장비 수출통제 유예가 장기적 해법이 도출될 때까지의 임시방편적 성격이 강하다고 지적했다.
이와 관련해서...
SoC에서는 NPU(신경망처리장치), 모뎀 등과 같은 주요 IP의 성능을 향상시키고 글로벌 파트너사들과 협업해 업계 최고 수준의 CPU, GPU를 개발하는 등 SoC의 핵심 경쟁력 강화할 계획이다. 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서와 사람의 오감(미각, 후각, 청각, 시각, 촉각)을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.
5G 모뎀, 차량용 SoC 등...
서버용 CPU 사파이어 래피즈 출시 임박 “차세대 D램인 DDR5 수요도 확대될 듯” 인텔 13세대 프로세서 이달 20일 출시
인텔이 서버용 CPU(중앙처리장치)인 ‘사파이어 래피즈’ 출시를 예고하면서 침체됐던 메모리반도체 시장에 활기를 불어넣을지 기대를 모은다.
인텔은 5일 서울 여의도에 있는 전경련회관에서 신제품 설명을 위한 기자간담회를 열고...
이어 “모듈솔루션과 기판솔루션에 대한 조정은 미미하다. 카메라모듈은 플래그십 출시 효과가 Sell-in 으로 반영되는 구간이며, 반도체기판은 ARM-Based CPU, AiP 기판 등 고부가품 위주로 수요가 견고한 것으로 파악된다”며 “다만 잠재 위험은 메모리 기판에 대한 수요 하락 및 단가 인하 가능성일 것으로 보인다”고 덧붙였다.
또 다양한 접속 환경에도 오픈랜 분산장치(O-DU)의 CPU 부하 변화를 확인하고, 호처리(Call Processing)에 문제가 없음을 확인했다. 앞으로 LG유플러스는 국내 오픈랜 생태계를 구축하기 위한 O-DU·O-RU 벤더 확대, 안정성 검증 작업을 진행할 계획이다.
이상헌 LG유플러스 네트워크선행개발담당은 ”이번 오픈랜 스몰셀 필드 트라이얼은 기본적인 이동통신 기능을...
ARM은 컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 등 반도체 설계 핵심 기술을 보유한 기업이다. 그동안 삼성전자의 유력한 M&A 대상 후보군으로 거론됐다.
다만 업계에서는 삼성전자가 단독으로 ARM을 인수할 가능성은 작다고 보고 있다. 삼성전자가 보유한 현금성 자산이 125조 원임을 고려하면 ARM을 단독으로 인수할 재무적 여력은...
FC-BGA는 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FC-BGA의 기술 난도가 가장 높다.
특히 서버용 FC-BGA는 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 올해 말부터 생산할 계획이다.
이 밖에도 모바일 IT(정보통신)용 초소형 고밀도...