특히 이 상무는 12년간 근무한 애플에서 아이폰ㆍ아이패드 등 각종 모바일 정보기술(IT) 기기의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) 개발에 관여한 것으로 알려졌다. 사내에서는 이 상무의 영입으로 삼성전자의 갤럭시 맞춤 모바일 AP 개발에도 속도가 날 것으로 보고 있다.
지난해 말에는 메르세데스-벤츠 디자이너 출신 이일환(허버트 리) 부사장을 영입해 MX 디자인...
서버용 메모리 신시장 개화 맞춰 적기 대응인텔, 서버용 CPU 사파이어래피즈 본격 출시DDR5로 세대 교체해 업황 다운턴 조기 극복DDR4 대비 전력 소모 20%↑ㆍ성능 70%↑
SK하이닉스가 서버용 메모리 신시장 개척을 본격화하며 ‘반도체 한파’를 돌파한다.
SK하이닉스는 자사가 개발한 10나노급 4세대(1a) ‘DDR5 서버용 D램’이 최근 인텔이 출시한 신형 CPU...
DDR5 첫 지원 CPU, 내장 가속기 12개로 세계 최다에메랄드 래피즈ㆍ그래나이트 래피즈 순차 출시 예정
인텔이 차세대 D램인 DDR5를 지원하는 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘사파이어 래피즈’를 공식 출시했다. 불황에 빠진 메모리반도체 업계의 실적 개선에 동력이 될지 주목된다.
인텔코리아는 11일 서울 여의도 전경련회관에서 기자간담회를 열어 코드명 사파이어...
정부 관계자는 "반도체 수출 감소는 IT 기기 수요 감소와 재고 누적 등 복합적인 영향에 기인한다"라며 "제품 가격 하락 흐름이 당분간 지속될 것으로 보이지만 내년 초 신규 CPU 출시에 힘입어 하반기 이후 반등 가능성이 기대된다"고 말했다.
반도체 부진에 더해 대중(對中) 수출 감소는 뼈아프다.
지난해 대중 수출은 1558억1000만 달러로 4.4...
보통의 D램 모듈에서는 1개의 랭크(데이터 전송 묶음 단위)에서 한 번에 64바이트의 데이터가 CPU에 전송되지만, MCR DIMM에서는 2개의 랭크가 동시 동작해 128바이트가 보내진다.
SK하이닉스는 지난해 2월 저장과 함께 연산이 가능한 차세대 지능형 메모리반도체 ‘PIM’(Processing-In-Memory)을 개발하는 등 기존 메모리 반도체의 틀을 깬 차세대 메모리 반도체에 대한...
삼성전자에 따르면 기존 서버 시스템에서 CPU(중앙처리장치)당 꽂을 수 있는 D램 모듈은 16개로 최대 8테라바이트(TB) 수준이었다. AI, 머신러닝과 같은 대규모 데이터를 처리하기엔 역부족이었다.
CXL은 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등을 효율적으로 활용한다. PCIe 5.0에 적용되는 차세대 인터페이스의 일환으로 기존의 여러...
불황 딛고 상승 사이클 왔을 때생산능력 없으면 경쟁서 도태
삼성, TSMC에 매출 1위 내준 후미 새 파운드리 공장 건설 시작
'DDR5' 지원 CPU 출시 예고SK하이닉스 미래 먹거리 청신호
전 세계 반도체 기업들이 총성 없는 전쟁을 이어가고 있다. ‘반도체 혹한기’임에도 투자, 기술 개발, 조직 개편 등 전열 가다듬기에 여념이 없다. ‘K-반도체’를 이끄는 국내 주요...
제조업의 경우 반도체는 개인용컴퓨터(PC), 모바일 및 서버 수요둔화와 재고부담, 차세대 중앙처리장치(CPU) 양산 지연에, 디스플레이는 TV용 유기발광다이오드(OLED)패널 수요부진, 액정표시장치(LCD) TV 수요약세 및 패널 가격 하락에, 석유 정제 및 화학은 글로벌 경기침체에 따른 국제유가하락과 정제마진 감소, 정기보수, 중국 봉쇄지속에 각각 감소했다. 반면, 자동차는...
유통 채널 재고가 감소하더라도 완제품 업체들의 엄격한 재고 관리로 인해 주문 절벽을 경험하고 있지만 현재의 재고 조정 수준도 비정상적이라는 점에서 동 상황이 내년 말까지 이어지지는 않을 것으로 보인다”라고 분석했다.
그러면서 “Server DRAM의 경우 2023년 2분기부터 신규 CPU 침투에 따른 교체 수요가 발생할 것으로 예상된다”라고 했다.
삼성전자가 이번에 개발한 DDR5는 글로벌 기업들이 출시를 예고한 차세대 서버용 CPU(중앙정보처리장치)에 탑재되는 만큼 메모리반도체 부진을 극복할 미래 먹거리로 불린다.
AMD는 데이터센터에 사용되는 서버용 CPU인 ‘4세대 에픽’을 지난달 공개했다. AMD의 서버용 CPU가 출시한 다음 인텔도 내년 1월 서버용 CPU ‘사파이어래피즈’를 선보인다. 구글...
업계 관계자는 “D램, 낸드는 단독으로 사용할 수 없기 때문에 (PC용, 서버용) CPU에서 잘 작동하는지 확인을 해야 하는데 이 과정이 호환성 검사다”며 “삼성이 AMD와 호환성 검사를 마쳤다는 것은 AMD CPU에 자사의 DDR5 제품이 공급될 수 있다는 이야기”라고 설명했다.
DDR5는 기존 DDR4 대비 속도는 2배 이상 빠르고 전력 소모량은 10% 이상 낮아 DDR4를 대체할...
특히 2023년 1월 출시 예정인 인텔의 차세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’(Sapphire Rapids)가 메모리 반도체 시장의 새로운 전환점이 될 것으로 기대를 모으고 있다.
사파이어 래피즈는 PCIe Gen5 및 차세대 DDR5 램을 지원하는 프로세서로 성능은 크게 개선되고 전력 소비는 낮아져 운영비 절감이 가능한 것이 특징이다.
DDR5는 기존 DDR4 대비 속도는 2배 이상 빠르고...
ABF는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽 칩 등의 회로를 만드는 핵심 부품으로 반도체 시장에서도 존재감이 크다.
2023 회계연도 상반기(2022년 4~9월) ABF 사업을 포함한 펑크셔널머티리얼즈 사업부 영업이익은 전년 동기 대비 50% 증가했다. 이는 같은 기간 회사 전체 영업익 증가율인 7%를 크게 웃돈다. 반면 주력 사업인 조미료 사업의 영업익은 감소했다....
그러면서 “인텔은 단순히 CPU를 공급하는 것에서 나아가 제품을 통해 솔루션ㆍ플랫폼화 시키는 것을 중요하게 생각한다”며 “여러 소프트웨어가 장착돼 솔루션화 된 차세대 컴퓨팅 장치인 NUC는 인공지능(AI)을 비롯한 다양한 분야에서 활용될 수 있다”고 덧붙였다.
NUC(Next Unit of Computing)는 2012년 인텔이 소개한 소형 폼팩터 PC로 서버, 게이밍 PC 및 상업...
내년 1월 인텔이 차세대 D램인 DDR5를 탑재할 수 있는 서버용 CPU(중앙처리장치) ‘사파이어래피즈’를 출시하면서 하반기쯤 D램 수요가 본격 확대될 수 있어서다.
노종원 SK하이닉스 사장은 10월 콘퍼런스콜에서 “내년 서버 고객의 DDR5 전환 확대를 자극할 것으로 보인다”며 “그동안 관련 생태계가 갖춰지고 고객의 대기 수요가 형성됐다”고 설명했다....
M2 적용해 전작보다 CPUㆍGPU 성능↑ 고사양 게임 및 전문 작업 시 문제없어 애플펜슬 호버 기능 적용…M2칩 덕분 가격은 장벽…‘에어’ 모델 대안 될 수도
애플 실리콘의 가장 최신 칩셋 ‘M2’가 장착된 ‘아이패드 프로’는 현존하는 태블릿 PC 중 최강으로 출시 전부터 큰 기대를 모았다. 벌써 6번째 세대를 맞은 아이패드 프로(12.9인치)를 약 2주간...
DDR 시장이 개화하기 위한 필수 조건은 인텔, AMD 업체들의 서버용 중앙처리장치(CPU) 출시다. 지난달 AMD가 DDR5를 지원하는 첫 CPU인 제노아를 출시하면서 관심이 쏠렸다. 관련 시장에서 90%의 점유율을 차지하는 인텔은 차세대 CPU인 ‘사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)’를 내년 1월 중순께 출시하기로 확정했다. 이에 따라 내년에는 DDR5 D램 시장이 본격화될...
버퍼는 D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품으로, 고성능과 안정성이 요구되는 서버용 D램 모듈에 주로 탑재된다.
이에 따라, 보통의 D램 모듈에서는 1개의 랭크에서 한 번에 64바이트(Byte)의 데이터가 CPU(중앙정보처리장치)에 전송되지만, MCR DIMM에서는 2개의 랭크가 동시 동작해 128바이트가 CPU에 전송된다....
‘메모리 최강자’인 삼성전자와 ‘중앙처리장치(CPU) 최강자’인 인텔은 동반자 관계이기도 하다.
DDR5(PC와 서버용), LPDDR6(모바일 기기) 등 차세대 메모리 제품을 개발하는 데는 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 CPU와의 호환성이 중요한데 CPU 시장에서는 인텔의 표준이 전 세계 컴퓨터의 표준이 됐을 정도로 기술을 선도한다.
이에 삼성과 인텔은 차세대 메모리 제품...
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능·고용량 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다.
삼성전기에 따르면, 서버용 FC-BGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장 기술(EPS) 기술로...