김동원 KB증권 연구원은 ”내년 인텔과 AMD가 서버용 신규 중앙처리장치(CPU)를 출시하면서 2017년 이후 5년 만의 서버 교체 수요 도래가 예상된다“며 ”내년 삼성전자의 DRAM 비트 출하량은 올해보다 감소할 것으로 전망돼 글로벌 반도체 수급엔 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다“고 내다봤다.
케이카에도 투자자 관심이 몰렸다. 전날 케이카 주가는...
이어 “인텔(Intel)과 에이엠디(AMD)가 서버용 신규 PC 중앙처리장치(CPU)를 출시해 2017년 이후 5년 만에 서버 교체 수요 도래가 예상되기 때문”이라고 덧붙였다.
김동원 연구원은 “삼성전자는 내년 1분기 반도체 가격 바닥, 클라우드 서버 교체 수요 도래, 지난 10개월간의 충분한 주가 조정 등을 고려할 때 현재(4분기)가 비중확대의 적기로 판단된다”고 분석했다....
원박스는 이러한 고객의 다양한 환경과 요구사항을 수용하기 위해 필수 기능만으로 소프트웨어를 구성하고, CPUㆍ메모리 사용량 감소를 위한 컨테이너 가상화 기술을 적용해 장비를 절반 이상 경량화했다.
회사 측은 장비가 가벼워지면서 이동과 설치가 빨라졌고, 기지국 제어기능을 담당하는 CU 장비를 통합 구축하거나 망 관리기능 까지도 구축할 수 있게 되면서...
반도체는 D램 단가 내림세에도 불구하고 최신 중앙처리장치(CPU) 출시에 따른 대규모 서버 교체수요, DDR5로의 D램 세대전환, 탄탄한 시스템 반도체 초과수요 등으로 호조세가 이어지면서 2년 연속 수출이 1000억 달러를 돌파할 전망이다. 디스플레이(4.0%), SSD(1.5%), 무선통신기기(2.0%) 등 주요 정보통신(ICT) 품목 수출도 비대면 경제의 확산과 함께 꾸준히 성장할 것으로...
삼성전자 'H-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.
고사양 특성 구현이 쉬운 메인 기판 아래, 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을...
◇KT – 오태완 한국투자증권
비통신 성과에도 주목
영업이익 컨센서스 3% 상회
호실적과 더불어 비통신을 통한 리레이팅도 기대
◇디아이 – 김승회 DS투자증권
다가오는 DDR5 투자 사이클
검사보드 매출 증가로 수익성 방어
부진한 자회사 실적, 22년 턴어라운드 기대
인텔 CPU 출시와 함께 DDR5 전환 본격화
◇신세계 – 벅상준 키움증권...
김동원 KB증권 연구원은 “SK하이닉스가 오는 2022년 D램, 낸드(NAND) ASP 하락에도 불구하고 상대적으로 수익성이 견조할 것으로 전망한다”며 “내년 2분기 인텔 10nm 신규 CPU 출시로 HPC, Datacenter 등의 고성능 서버 니즈 충족 및 4년 만의 서버 교체 수요가 예상되고 DDR5, LPDDR5 등 D램 인터페이스 변화에 따른 신규 수요창출이 전망되기 때문”이라고 밝혔다.
김...
인텔, DDR5 지원하는 12세대 CPU 출시삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산SK하이닉스도 내년 초 1a 미세공정 적용 급락 중인 D램 가격…DDR5 전환 시 교체수요↑
신규 플랫폼 출시 지연으로 도입이 늦춰졌던 ‘DDR(Double Data Rate)5’로의 D램 세대교체가 본격적으로 시작된다. 최근 가격 하락이 심화 중인 D램 시장의 판도를 유의미하게 바꿔놓을 수...
D램은 서버용 신규 CPU 채용이 확대되고 다수 데이터센터 업체들의 투자가 지속돼, 서버용 D램 수요가 지속적으로 성장했다.
모바일 D램은 부품 공급 이슈로 일부 부정적 영향이 있었으나 주요 업체들의 신제품 출시로 수요가 회복됐다.
PC용 D램은 계절적 수요 성수기에다 기업의 하이브리드 근무형태 확대로 수요는 견조했으나 일부 부품의 공급 문제와 물류...
반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 5G 안테나용 BGA(Ball Grid Array), 노트북 PC 박판 CPU용 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다. 4분기는 AP, 5G 안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다.
회사 관계자는 "스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높일 것...
반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 5G 안테나용 BGA(Ball Grid Array), 노트북 PC 박판 CPU용 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다. 4분기는 AP, 5G 안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다.
회사 관계자는 "스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높일 것...
이 사장은 “성능 증대 요구에 맞춰 필요한 CPU 코어와 트랜지스터 숫자가 커지며 웨이퍼 수율이나 후공정 처리 등에서 양산 난도가 높아졌고, 전력 소모량 역시 성능증가 속도를 뛰어넘어 칩 크기가 커지는 만큼 성능이 나아지지 않는 ‘다크 실리콘’ 증가 등의 문제가 발생한다”라고 설명했다.
이러한 문제를 해결하기 위해 파운드리 사업에선 2나노(nm...
여기에 CPU 업체들의 신규 CPU가 본격적으로 출시되고 있고, 메모리 관점에선 DDR5 채용 등 고사양화가 이어지고 있어 견조한 수요가 이어질 것"이라고 밝혔다.
다만 이는 기존 판매 계획을 바꾼 것이 아니라, 3분기 D램 출하량이 전 분기 대비 한자릿수 초반 하락률을 기록하며 이에 따른 기저효과가 반영된 결과라고 설명했다. 회사 측은 "고객 재고...
M1 프로는 최대 10코어 중앙처리장치(CPU)를 갖춰 지난해 선보인 M1보다 속도는 70% 빨라졌고, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 2배 빨라졌다. 5나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 기반으로 만드는 M1 프로는 M1보다 2배 이상인 337억 개의 트랜지스터가 집적됐다. M1 맥스는 더 빠르다. 570억 개의 트랜지스터가 틀어간 아키텍처 칩으로, M1보다 GPU 성능이 4배 빠르다. 인텔 칩을...
M1프로의 경우 최대 10코어 중앙처리장치(CPU)를 갖춰 M1에 비해 최대 70% 빠른 성능을 낸다. 그래픽처리장치(GPU)의 경우 16코어를 장착한 M1 프로는 M1보다 최대 2배, 32코어를 장착한 M1 맥스는 최대 4배 빨라졌다. 또한, 인텔 칩을 탑재한 기존 모델보다 13배 빨라졌다는 게 회사 측의 설명이다
M1 프로엔 또 동영상을 압축·재생하는 고성능 미디어 엔진이 장착돼...
블룸버그는 새로운 칩은 이미 하위 노트북 모델에 도입된 ‘M1’ 칩의 고성능 버전으로, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능이 모두 개선된다고 전했다.
또 자석 충전기인 맥세이프를 장착하고, 없앴던 HDMI 단자를 복원시킬 것으로 예상된다.
에어팟의 경우 디자인이 프리미엄 이어폰인 에어팟 프로와 비슷하게 바뀌고 충전 케이스도 디자인이 변경될...
메모리는 신규 CPU 채용 확대와 주요 고객사 스마트폰 신제품 출시로 견조한 서버와 모바일 수요를 나타낸 것으로 분석된다.
시스템반도체는 스마트폰 성수기 진입으로 시스템온칩(SoC), 디스플레이 구동칩(DDI) 등의 수요가 늘고, 글로벌 IT 제품과 TV 수요 증가에 따라 2분기 대비 실적이 개선된 것으로 추정된다.
폴더블 스마트폰 수요도 예상을 크게 웃돌며...
업그레이드 가능한 하드웨어 사양은 RAM 4GB 이상, 저장매체 64GB 이상, CPU 2코어 1GHz 이상 64비트 프로세서 등이다.
급한 업그레이드 대신 기능 비교 필요해
다양한 기능이 추가됐지만 업그레이드를 서두르기 전에 고민이 필요하다. 새로 출시된 만큼 운영체제가 미완성된 상태이며, 기존 체제에 익숙한 사용자들에게는 불편할 수 있는 변경도 적용됐기 때문이다....
FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.
삼성전기는 또한...
중앙처리장치(CPU) 처리 성능을 최대 50% 개선한 ‘A15 바이오닉’ 칩을 탑재하고, 카메라 모듈을 배치하기 위해 화면 상단 일부를 움푹 판 노치(notch)가 축소됐다.
디자인 자체는 큰 변화가 없지만, 전작과 같은 가격에 저장 용량을 높이고 120㎐(헤르츠) 화면 주사율, 전 모델 광학 이미지 흔들림 보정(OIS, 일명 ‘손떨림 방지’) 등 새로운 기능을...