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  • 정명수 파네시아 대표, 1월 대한민국 과학기술인상 수상
    정명수 파네시아 대표, 1월 대한민국 과학기술인상 수상
    정명수 파네시아 대표(KAIST 전기·전자공학부 석좌교수)가 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 선정한 대한민국 과학기술인상 1월 수상자에 이름을 올렸다. 7일 과기정통부와 한국연구재단에 따르면 정 대표는 모듈형 인공지능(AI) 데이터센터 아키텍처 설계 기술로 AI 인프라 비용 절감과 효율 개선에 기여했다. 챗GPT와 같은 대규모 AI 서비스는 많은 양
    2026-01-07 12:00
  • 병오년 ‘HBM4’ 수요 폭증…삼성ㆍSK, 엔비디아發 공급망 속도전
    병오년 ‘HBM4’ 수요 폭증…삼성ㆍSK, 엔비디아發 공급망 속도전
    젠슨 황 엔비디아 CEO “베라 루빈 본격 양산 단계”⋯메모리 공급망 전반 압박SK하이닉스 임원진, 엔비디아와 회동⋯삼성 HBM4 최종 승인이 가시권 전망HBM4, 생산능력 ‘속도전’ → 설계·공정·패키징 묶는 ‘공급망 종합전’으로 확대 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 슈퍼칩 ‘베라 루빈’을 조기에 공개하고 본격 양산 단계로 규정하면서 인공지능(AI)
    2026-01-06 17:11
  • [종합] CES서 맞붙은 AI 반도체 경쟁…엔비디아 ‘베라 루빈’ vs AMD ‘헬리오스’ [CES 2026]
    [종합] CES서 맞붙은 AI 반도체 경쟁…엔비디아 ‘베라 루빈’ vs AMD ‘헬리오스’ [CES 2026]
    엔비디아, ‘베라 루빈’ 양산 단계 공개자율주행·로봇 겨냥 피지컬 AI 제시AMD, ‘헬리오스’로 AI 인프라 확장 미국 라스베이거스 CES 무대에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 펼쳐졌다. 엔비디아와 AMD가 나란히 기조연설에서 차세대 AI 칩과 시스템을 공개하며 시장 주도권을 둘러싼 신경전을 벌였다. 젠슨 황 CEO는 5일(현지시간) 미국
    2026-01-06 16:21
  • AMD, ‘괴물급’ AI 랙 헬리오스 공개…데이터센터부터 PC까지 전면 공세 [CES 2026]
    AMD, ‘괴물급’ AI 랙 헬리오스 공개…데이터센터부터 PC까지 전면 공세 [CES 2026]
    AI 데이터센터용 ‘헬리오스’ 첫선2나노 GPU·HBM4로 성능 대폭 강화AI PC·임베디드까지 전방위 확장 엔비디아 독주 체제에 균열을 내겠다는 AMD의 행보가 한층 강화됐다. 인공지능(AI) 데이터센터용 초대형 시스템부터 개인용 AI PC, 산업·차량용 임베디드 프로세서까지 전 라인업을 한꺼번에 꺼내 들며 ‘풀 스택 AI 반도체 기업’ 이미지를 부각했
    2026-01-06 15:51
  • 젠슨 황 엔비디아 CEO “‘베라 루빈’ 본격 양산 단계…벤츠와 자율주행차도 1분기 출시” [CES 2026]
    젠슨 황 엔비디아 CEO “‘베라 루빈’ 본격 양산 단계…벤츠와 자율주행차도 1분기 출시” [CES 2026]
    차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 양산 공식화자율주행·로봇 겨냥 ‘실물 AI’ 속도전“칩 넘어 시스템”…AI 제국 확장 선언 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’을 조기 공개 및 출시하며 AI 시장 주도권 굳히기에 들어갔다. 또 메르세데스-벤츠와 협업한 자율주행차 역시 올해 1분기 출시를 예고하며 피지컬 AI 확산
    2026-01-06 10:21
  • LG전자, ‘항공 신소재’와 ‘엑사원’으로 더 강력해진 ‘2026년형 LG 그램’ 출시
    LG전자, ‘항공 신소재’와 ‘엑사원’으로 더 강력해진 ‘2026년형 LG 그램’ 출시
    항공·우주산업 소재 ‘에어로미늄’ 활용고도화된 ‘멀티 AI’ 솔루션 제공 LG전자가 항공 소재와 엑사원으로 더 강력해진 ‘2026년형 LG 그램’을 선보인다. LG전자는 6일(현지시간) 미국에서 개막하는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026에서 항공·우주 산업에서 활용되는 신규 소재를 적용해 내구성을 높이면서도, 초경량 노트북만의 휴대성을 지켜낸
    2026-01-01 10:00
  • 엔비디아, 인텔 지분 4% 인수⋯9월 합의 이행
    엔비디아, 인텔 지분 4% 인수⋯9월 합의 이행
    AI-CPU 시너지 노릴 듯 엔비디아가 29일(현지시간) 인텔의 지분 4%를 보유한 주요 주주가 됐다. 블룸버그통신에 따르면 인텔은 이날 엔비디아가 50억 달러(약 7조2000억 원)어치의 자사 주식 2억1470만 주를 매입했다고 공시했다. 이로써 엔비디아는 인텔 지분 약 4%를 보유하게 됐다. 인텔의 최대 주주는 9% 이상의 지분율을 가진 미국
    2025-12-30 10:37
  • 삼성, BMW에 핵심 파트너로…뉴iX3에 차량용 반도체 공급
    삼성, BMW에 핵심 파트너로…뉴iX3에 차량용 반도체 공급
    진입 장벽 높은 독일 완성차를 고객으로전기차에서 내연기관차까지 칩 공급 삼성전자가 자체 프리미엄 차량용 프로세서 ‘엑시노스 오토’를 BMW의 차세대 전기차 ‘뉴 iX3’에 공급했다. 이번 수주를 계기로 삼성전자가 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 전환 과정에서 핵심 반도체 파트너로 입지를 굳혔다는 평가가 나온다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루
    2025-12-30 09:32
  • 오픈AI·구글 등 내년 CSP의 승부수…AI 데이터센터 투자 전면전
    오픈AI·구글 등 내년 CSP의 승부수…AI 데이터센터 투자 전면전
    데이터센터 구축 경쟁 격화내년 투자 전략과 공급망 변화가속기·HBM 수요 확대 조짐 내년 북미 클라우드서비스제공업체(CSP)들이 인공지능(AI) 추론 경쟁에 본격 돌입하면서 글로벌 데이터센터 투자 지형과 반도체 수요와 공급이 빠르게 재편될 전망이다. AI 서비스의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하는 가운데, CSP들은 데이터센터 고도화와 핵심 반도체
    2025-12-29 05:00
  • 일본 소뱅 AI 메모리 개발에 후지쯔 합류⋯한국 HBM 추격 박차
    일본 소뱅 AI 메모리 개발에 후지쯔 합류⋯한국 HBM 추격 박차
    HBM 대비 용량 2~3배, 전력 절반 목표2027 회계연도에 시제품 완성 계획“사이메모리, 일본 칩 산업 부활 계기 기대” 소프트뱅크가 주축으로 추진하는 차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체 개발에 후지쯔가 합류한다. 일본 정부와 이화학연구소(RIKEN)도 개발을 지원한다. 메모리는 인공지능(AI)과 슈퍼컴퓨터 보급에 필수적인 요소다. 과거 민간 생
    2025-12-26 10:25
  • 삼성전자, '엑시노스 2600' 공개⋯'갤럭시 S26' 탑재 코앞
    삼성전자, '엑시노스 2600' 공개⋯'갤럭시 S26' 탑재 코앞
    삼성전자가 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스2600'을 공개했다. 해당 칩은 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 탑재될 예정이다. 19일 삼성전자는 자사 홈페이지에 엑시노스 2600의 세부 사항을 소개했다. 엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS
    2025-12-19 15:32
  • SK하이닉스 서버용 D램, 인텔 서버 플랫폼 호환성 인증 획득
    SK하이닉스 서버용 D램, 인텔 서버 플랫폼 호환성 인증 획득
    1b 32Gb 기반 현존 최고 용량 DDR5 모듈인텔 제온6 플랫폼과 호환성 검증 마쳐 SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 제온6 플랫폼에 적용하기 위한 인텔 데이터센터 인증 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM이란 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤
    2025-12-18 09:09
  • 美 출장 마친 이재용, "열심히 일하고 왔다"
    美 출장 마친 이재용, "열심히 일하고 왔다"
    이재용 삼성전자 회장이 미국에서 빅테크 기업 주요 인사와 회동 후 귀국했다. 15일 업계에 따르면 이 회장은 이날 미국 출장을 마치고 오후 9시 40분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터로 입국했다. 그는 이번 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 "열심히 일하고 왔다"고 말했다. 이 회장은 출장 중 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CE
    2025-12-15 23:15
  • 한국證 “LG이노텍, 아이폰17 판매 호조로 4분기 실적 반등…목표가 상향”
    한국證 “LG이노텍, 아이폰17 판매 호조로 4분기 실적 반등…목표가 상향”
    한국투자증권은 11일 LG이노텍에 대해 아이폰17의 초기 판매 성적이 예상보다 강하게 나타나면서 4분기 실적이 뚜렷한 반등 흐름을 보일 것이라며 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 기존 26만8000원에서 34만4000원으로 상향 조정한다고 밝혔다. 한투증권이 제시한 LG이노텍의 4분기 매출 전망치는 7조8463억 원으로, 이는 전 분기 대비 4
    2025-12-11 08:29
  • NH투자증권 "LG이노텍, 커져가는 기판 존재감…AI 수혜 본격화 국면"
    NH투자증권 "LG이노텍, 커져가는 기판 존재감…AI 수혜 본격화 국면"
    10일 LG이노텍에 대해 NH투자증권은 기판소재 부문의 성장세 두드러질 것으로 예상되면서 동사 또한 인공지능(AI) 수혜가 본격화되는 국면에 진입했다고 판단했다. 환율 우호성과 아이폰17 시리즈 판매 호조에 힘입어 올해 4분기 실적은 컨센서스를 상회할 것이란 전망이다. 목표주가는 34만 원으로 상향하고, 투자의견 '매수'를 유지했다. 전 거래일 종가는
    2025-12-10 08:19
  • 대신증권 “LG이노텍, 성장 구간에 진입⋯목표주가 ↑”
    대신증권 “LG이노텍, 성장 구간에 진입⋯목표주가 ↑”
    대신증권은 LG이노텍에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 35만 원으로 상향한다고 9일 밝혔다. 박강호 대신증권 연구원은 “최선호주 유지는 올해 영업이익 7486억 원으로 역성장(추정)에서 벗어나 성장 전환하고 2026년, 2027년 확대 전망에 초점을 뒀다”고 설명했다. 영업이익은 월평균 기준으로 원달러 환율 상승이 9월 1392원에서
    2025-12-09 07:46
  • SK피아이씨글로벌, AI 데이터센터용 냉각액 출시
    SK피아이씨글로벌, AI 데이터센터용 냉각액 출시
    SKC의 화학사업 투자사 SK피아이씨글로벌은 인공지능(AI0 데이터센터 전용 친환경 냉각액 ‘HTF(Heat Transfer Fluid) PG25’를 출시했다고 26일 밝혔다. HTF PG25는 서버 내부 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고온 부품을 직접 냉각하는 직접 액체 냉각(Direct-to-Chip Liquid Cooling·
    2025-11-26 11:13
  • 제조보다 설계·생태계다…5조 달러의 교훈 [엔비디아 벤치마크②]
    제조보다 설계·생태계다…5조 달러의 교훈 [엔비디아 벤치마크②]
    초창기 엔비디아는 컴퓨터게임용 그래픽처리장치(GPU) 만들던 작은 기업이었다. 그러나 30년이 지난 지금, 인공지능(AI) 산업의 최전방에서 세계 자본시장을 주도하는 기업으로 우뚝 섰다. ‘AI 반도체’라는 신산업을 개척한 이 회사의 여정은 단순한 기술 혁신이 아니라 산업 구조의 전환이었고, 이는 우리나라 산업에도 꼭 필요한 요소로 꼽힌다. ◇기술보다
    2025-11-07 05:00
  • HBM 집중이냐, DDR5 확대냐…메모리 업계 ‘설비 배분’ 딜레마
    HBM 집중이냐, DDR5 확대냐…메모리 업계 ‘설비 배분’ 딜레마
    AI 시대, 메모리 투자 갈림길HBM 쏠림 속 DDR5 급부상 인공지능(AI) 인프라 확산이 메모리 산업의 균형을 바꾸고 있다. 초대형 AI 모델을 돌리기 위해 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘었고, 동시에 AI 추론과 일반 서버 운용을 뒷받침하는 더블데이터레이트5(DDR5) 수요도 빠르게 커지고 있다. 메모
    2025-11-06 05:00
  • 유리기판 ‘넥스트 전쟁’…AI 반도체 성능 좌우할 ‘차세대 승부처’ 부상
    유리기판 ‘넥스트 전쟁’…AI 반도체 성능 좌우할 ‘차세대 승부처’ 부상
    HPC 시대, 유기기판 한계 드러나며 ‘기판 혁신’ 가속삼성전기, 스미토모화학과 합작법인 설립…글로벌 주도권 확보LG이노텍·SKC도 잇단 가세…‘K-유리기판 삼국전’ 본격화 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 무게중심이 ‘칩 설계’에서 ‘기판 혁신’으로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 메모리의 연산 능력보다, 데이터를 얼마나 빠르고 안정적으로 전달하느
    2025-11-05 13:39
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