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  • [종합] 삼성전기, AI·전장 훈풍에 2분기 선방…하반기 성장 노린다
    [종합] 삼성전기, AI·전장 훈풍에 2분기 선방…하반기 성장 노린다
    하반기 FC-BGA 매출 성장 예상전기차 경쟁 과열에도 ADAS용 MLCC 집중 불확실한 글로벌 시장 환경에도 삼성전기가 인공지능(AI)향 고부가 제품을 중심으로 수익을 유지했다. 향후 AI 서버·네트워크와 운전자보조시스템(ADAS) 등 산업·전장용 제품에 집중하며 3분기에도 실적 개선에 나설 방침이다. 31일 삼성전기는 2분기 연결기준 매출액과 영
    2025-07-31 14:57
  • [컨콜] 삼성전기 “GPU 수요 확대 효과…FC-BGA 3분기 더 성장할 것”
    [컨콜] 삼성전기 “GPU 수요 확대 효과…FC-BGA 3분기 더 성장할 것”
    삼성전기는 31일 2025년 2분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “FC-BGA(플리 칩 볼그리드어레이)는 2분기에 인공지능(AI) 가속기와 그래픽처리장치(GPU) 수요 확대로 전분기 대비 늘었으며, 3분기에는 전분기 대비 더 성장할 것”이라고 밝혔다. 이어 “하반기 신규 플래그십 스마트폰 출시로 FC-BGA 매출은 소폭 증가할 것이며 당사가 선도하는
    2025-07-31 09:53
  • [오늘의 증시리포트] 삼성물산·키움증권·금호타이어 등
    [오늘의 증시리포트] 삼성물산·키움증권·금호타이어 등
    ◇삼성물산 숨어있는 잠재력 2Q25 매출 10조 221억(-8.9% YoY), 영업이익 7,526억 (-16% YoY) 25년보다 26년에 대한 높은 기대 형성 전망 목표주가 25만원으로 상향 조정, 차기 새로운 주주환원 정책 기대 김수현 DS투자 ◇마이크로투나노 탐방노트: 팩트 체크, 프로브카드 산업 현황 및 전망 Check point 1: HBM4 진
    2025-07-31 07:59
  • 삼성, 초슬림 ‘갤럭시Z폴드7’ 공개⋯완성형 폴더블폰 ‘진화’ [갤럭시 언팩 2025]
    삼성, 초슬림 ‘갤럭시Z폴드7’ 공개⋯완성형 폴더블폰 ‘진화’ [갤럭시 언팩 2025]
    갤럭시Z 시리즈 사상 가장 얇고 가벼운 폴더블폰2억 화소 카메라·AI 멀티모달·보안까지 압축폴더블폰 진화의 정점 삼성전자 폴더블폰이 완성형으로 진화했다. 더 얇고 가벼운 하드웨어에 인공지능(AI)과 보안을 정밀하게 통합하며 스마트폰 폼팩터 혁신의 정점에 다가섰다는 평가다. 삼성전자는 9일(현지시간) 미국 뉴욕 브루클린 듀갈 그린하우스에서 열린 '갤럭시
    2025-07-09 23:00
  • [체험기] "이게 진짜 폴더블폰 맞아?"… 끝판왕 ‘갤럭시 Z폴드7’ [갤럭시 언팩 2025]
    [체험기] "이게 진짜 폴더블폰 맞아?"… 끝판왕 ‘갤럭시 Z폴드7’ [갤럭시 언팩 2025]
    AI와 디자인으로 접는폰 진화의 정점전작보다 오른 가격은 다소 아쉬워 스마트폰을 손에 쥐는 순간, ‘이게 정말 폴더블 맞아?’라는 말이 절로 나왔다. 삼성전자가 9일 공개한 ‘갤럭시 Z폴드7’은 기존 폴더블폰의 고정관념을 완전히 깨버렸다. 접으면 바(bar)형 스마트폰처럼 가볍고 슬림하며, 펼치면 태블릿 이상의 몰입감을 주는 대화면이 펼쳐진다. 여기에
    2025-07-09 23:00
  • LG전자, HVAC 사업 5년 내로 매출 20조 목표⋯“엔비디아 진입 노린다”
    LG전자, HVAC 사업 5년 내로 매출 20조 목표⋯“엔비디아 진입 노린다”
    HVAC, 전년 대비 3배 이상 수주 목표칠러, 2년 내 매출 1조 달성 목표현지 완결형 밸류체인 등 사업방식 고도화 인공지능(AI) 수요 확대에 발맞춰 LG전자가 2030년까지 기업 간 거래(B2B) 사업 비중을 50%까지 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 이 가운데 핵심축으로 부상한 것이 냉난방공조(HVAC) 사업이다. 가정용 에어컨 중심이던 기존 사업
    2025-07-08 14:22
  • LG전자, HVAC 솔루션으로 시장보다 2배 빠른 압축성장 목표
    LG전자, HVAC 솔루션으로 시장보다 2배 빠른 압축성장 목표
    HVAC, 전년 대비 3배 이상 수주 목표칠러, 2년 내 매출 1조 달성 목표현지 완결형 밸류체인 등 사업방식 고도화 “인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 빠르게 선점하기 위해 코어테크 기술과 위닝 연구개발(R&D) 전략으로 액체냉각 솔루션을 연내 상용화하고, 내년부터 본격 공급하는 것이 목표입니다. 올해 데이터센터향 냉각 솔루션 수주를 지난해
    2025-07-08 10:00
  • 손윤익 SK하이닉스 팀장, 대한민국 엔지니어상 수상…“진정한 원팀 되길”
    손윤익 SK하이닉스 팀장, 대한민국 엔지니어상 수상…“진정한 원팀 되길”
    과기부·산업기술협회 주관 시상식소자 엔지니어로 D램 성능 이바지회로 소자 기술 향상에 큰 기여 SK하이닉스는 18일 ‘2025년 상반기 대한민국 엔지니어상 시상식’에서 손윤익 미래기술연구원 DPERI조직 팀장이 대한민국 엔지니어상을 수상했다고 밝혔다. 전날 서울 강남구 삼정호텔에서 개최된 이번 시상식은 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 진행하
    2025-06-18 14:38
  • “메모리ㆍ기판 소비전력 낮춰라”⋯반도체 기업도 기술 개발 박차 [데이터센터 '양날의 검' 上]
    “메모리ㆍ기판 소비전력 낮춰라”⋯반도체 기업도 기술 개발 박차 [데이터센터 '양날의 검' 上]
    인공지능(AI) 기술의 발전이 국가 경쟁력의 핵심으로 부상하면서 이를 떠받치는 데이터센터가 ‘디지털 인프라의 심장’으로 주목받고 있다. 하지만 눈부신 속도만큼 그림자도 짙다. 전력 소비 폭증과 발열, 환경 규제와의 충돌은 또 다른 산업·정책의 과제다. 삼성·LG·SK 등 주요 기업들은 냉각·저전력·에너지 저장 기술로 돌파구를 찾고 있지만, 친환경 전환과의
    2025-06-16 05:00
  • 갤럭시S22 성능저하 논란, 이용자들 1심 패소⋯“손해 인정할 증거 없다”
    갤럭시S22 성능저하 논란, 이용자들 1심 패소⋯“손해 인정할 증거 없다”
    원고 “소비자들에게 고지 없었다⋯손해배상 책임”法 “기만적인 광고 인정⋯손해 인정할 증거는 없어” 갤럭시S22에 탑재된 게임최적화서비스(GOS)가 스마트폰의 성능을 저하한다며 소비자 1882명이 삼성전자를 상대로 제기한 손해배상 청구 소송에서 패소했다. 12일 서울중앙지법 민사합의21부(재판장 김지혜 부장판사)는 삼성 스마트폰 갤럭시S22 사용자 188
    2025-06-12 10:40
  • 유비벨록스, 지역화폐 정산플랫폼 기업에 스마트카드 공급 中…지역사랑·재난지원금 카드 등
    유비벨록스, 지역화폐 정산플랫폼 기업에 스마트카드 공급 中…지역사랑·재난지원금 카드 등
    스마트카드 제조기업 유비벨록스가 지역화폐 정산플랫폼에 스마트카드를 공급 중인 것으로 확인됐다. 신정부의 지역화폐 확대 정책이 이뤄지면 향후 동반 성장할 것으로 기대된다. 11일 유비벨록스 관계자는 “지역화폐 정산플랫폼 기업에 스마트카드 공급 중”이라고 밝혔다. 스마트카드는 중앙처리장치(CPU)와 메모리를 내장하고 있는 집적회로(IC) 칩을 통해 정
    2025-06-11 10:03
  • 美 관세 유예에 D램 27% 급등…메모리 비축 수요 ‘불쏘시개’
    美 관세 유예에 D램 27% 급등…메모리 비축 수요 ‘불쏘시개’
    글로벌 PC업체들이 미국의 대중(對中) 관세 유예 조치에 맞춰 반도체 재고를 서둘러 확보하면서 메모리 반도체 가격이 두 달 연속 큰 폭으로 상승했다. 특히 PC용 범용 D램 가격은 전달 대비 27% 넘게 오르며 강세 흐름을 이어갔다. 시장조사업체 D램익스체인지는 30일 “5월 PC용 범용 D램(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격이 2.1달러로
    2025-05-30 18:16
  • [단독] SK하이닉스, “‘LPDDR6-PIM’ 내년 1분기 표준화 완료”…시장 주도권 잡는다
    [단독] SK하이닉스, “‘LPDDR6-PIM’ 내년 1분기 표준화 완료”…시장 주도권 잡는다
    글로벌 기업과 '표준화' 내년 1분기 마무리이후 개발ㆍ양산⋯개인화 기기 적극 탑재 SK하이닉스가 내년 1분기 LPDDR6 기반 프로세싱인메모리(PIM) 국제 표준화 완료 시점에 맞춰 본격적인 제품 개발 준비에 나선다. PIM은 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 인공지능(AI) 메모리로 꼽힌다. SK하이닉스는 LPDDR6-PIM을 데이터센터부터 스
    2025-05-30 05:00
  • LG전자-LGU+, 'AI 데이터센터' 액체 냉각 솔루션 시험 운영
    LG전자-LGU+, 'AI 데이터센터' 액체 냉각 솔루션 시험 운영
    LG전자가 LG유플러스와 함께 AI 데이터센터(이하 AIDC) 액체 냉각 솔루션 시험 운영에 나선다. LG전자는 최근 LG유플러스의 초대형 인터넷데이터센터(IDC) ‘평촌2센터’에 액체 냉각 솔루션인 냉각수 분배 장치(CDU)를 공급했다고 29일 밝혔다. 발열량이 많은 AI 서버 환경에서 CDU 성능을 테스트하며 AIDC 맞춤형 액체 냉각 기술의 고도
    2025-05-29 09:00
  • "개발자 픽"⋯하이퍼클로바X, 오픈소스 30만 다운로드
    "개발자 픽"⋯하이퍼클로바X, 오픈소스 30만 다운로드
    네이버클라우드가 지난달 24일 공개한 오픈소스 AI ‘하이퍼클로바X 시드(HyperCLOVA X SEED)’ 3종 모델이 출시 한 달여 만에 30만 다운로드를 넘어섰다. 글로벌 AI 모델 공유 커뮤니티 ‘허깅페이스(Hugging Face)’에 등록된 모델 중 상위 약 0.03%에 해당하는 수치로 하이퍼클로바X의 영향력이 글로벌로 확대되고 있는 모습이다.
    2025-05-26 17:31
  • 젠슨 황 등에 업은 대만 생태계…나흘 일정 성황리 종료 [컴퓨텍스 2025]
    젠슨 황 등에 업은 대만 생태계…나흘 일정 성황리 종료 [컴퓨텍스 2025]
    젠슨 황, 컴퓨텍스 주인공으로대만-엔비디아 돈독한 우정 확인SK하이닉스·삼성디스플레이도 참관 대만 타이베이에서 개최된 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’가 나흘간의 여정 끝에 마무리됐다. 올해 컴퓨텍스에는 전 세계 반도체·테크 기업들이 총출동했는데, 그 어느 때보다 이들과 대만 생태계의 동맹이 빛난 것으로 평가된다. 23일(현지
    2025-05-23 08:14
  • 미디어 간담회 앞둔 젠슨 황, 세계가 주목하는 그의 입 [컴퓨텍스 2025]
    미디어 간담회 앞둔 젠슨 황, 세계가 주목하는 그의 입 [컴퓨텍스 2025]
    한국 시간 오전 10시GB300 등 신제품 전시 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막 이틀째인 21일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 글로벌 미디어 간담회를 진행한다. 황 CEO는 이날 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 미디어 질의응답(Q&A) 시간을 가질 예정이다. 행사는 한국 시간으로 오전 1
    2025-05-21 09:53
  • [종합] 최대 IT 박람회 개막…AI 거목들 대만에 모여 ‘동맹’ 과시 [컴퓨텍스 2025]
    [종합] 최대 IT 박람회 개막…AI 거목들 대만에 모여 ‘동맹’ 과시 [컴퓨텍스 2025]
    20~23일 컴퓨텍스 진행B2C에서 B2B로 빠른 전환몰려드는 관람객 행렬라이칭더 대만 총통 방문젠슨 황, SK하이닉스 찾아 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’가 전 세계의 관심을 받으며 20일(현지시간) 대만 타이베이에서 막을 올렸다. 지난해가 인공지능(AI) 기술의 본격적인 도입을 알리는 원년이었다면, 올해는 AI의 빠른 확산
    2025-05-20 18:57
  • [종합] 젠슨 황, ‘AI 팩토리 생태계’ 선언… 차세대 AI GPU ‘GB300’ 3분기 출격 [컴퓨텍스 2025]
    [종합] 젠슨 황, ‘AI 팩토리 생태계’ 선언… 차세대 AI GPU ‘GB300’ 3분기 출격 [컴퓨텍스 2025]
    산업 생태계 대전환 예고NV링크 퓨전으로 생태계 확대대만에 신사옥으로 파트너십 강화 “수십 년 만에 데이터센터를 근본적으로 재설계할 시간입니다. 모든 컴퓨팅 플랫폼에 인공지능(AI)이 융합되고 있습니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘AI 팩토리’라는 이름의 미래 인프라 생태계를 공식화하며, 반도체·서버·로봇 산업 전반에 걸친 대전환을 예
    2025-05-19 16:15
  • 'AI 황제' 젠슨 황 “GB300, 3분기 출시”…SK하이닉스 바빠진다 [컴퓨텍스 2025]
    'AI 황제' 젠슨 황 “GB300, 3분기 출시”…SK하이닉스 바빠진다 [컴퓨텍스 2025]
    올해 말로 예상됐던 GB300황 CEO, 출시 시기에 입 열어NV링크 퓨전으로 생태계 확대대만에 신사옥으로 파트너십 강화 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 시스템 ‘GB300’을 올해 3분기 중 출시한다고 공식 발표했다. 압도적 성능의 GB300은 기존 GB200보다 AI 추론 능력이 월등히 향상된
    2025-05-19 15:58
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