A17 칩은 6코어 CPU(중앙처리장치)와 GPU로 구성되고, 6GB 용량의 LPDDR5 메모리를 사용한 것으로 알려졌다. 하위 모델인 아이폰15 일반 모델과 플러스에는 A16 바이오닉 칩이 지원된다. 출고가는 아이폰15 프로맥스 모델만 전작과 비교하면 100달러 오를 전망이다.
이번 시리즈의 가장 큰 변화는 충전 단자다. 아이폰15 4종은 그간 고수했던 라이트닝 포트 대신 'USB-C...
SKT가 이번에 출시한 솔루션은 AWS 기반 클라우드 비용 최적화 솔루션으로, 상대적으로 전력 소비가 높은 인텔/AMD기반 서버에서 저전력, 고효율 CPU인 암(ARM) 기반 서버로의 이전을 지원해 운용 비용을 20%에서 최대 40%까지 절감할 수 있다.
국내 클라우드 서버 시장은 현재 대부분이 인텔이나 AMD CPU 기반으로 구축돼 있다. 아마존이 저전력에 성능까지 뛰어난...
이번 제품은 PC의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) 주변에 탑재돼 안정적인 전류를 CPU에 공급하는 역할을 한다.
파워인덕터는 내부에 감겨 있는 코일의 저항값에 의해 전력소모가 발생해 저항값이 높을수록 소모되는 전력도 많다. 기존에는 두 개의 파워인덕터를 병렬로 연결해 저항값을 낮췄지만, 부품 수 증가와 회로설계 자유도가 제한된다는 단점이 있었다....
미국은 집적회로와 함께 PC, 스마트폰이 탄생한 국가로서 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)및 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP), 유무선 통신 및 그래픽처리장치(GPU), 프로그래머블 반도체(FPGA) 등 대부분의 시장을 독점하고 있다. 유럽은 자동차 및 산업용 로봇 등 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 및 광학·비광학 센서류에 강하다.
일본은 유럽과 비슷하게 자동차...
차세대 AI칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 공개 최고 사양 GPU와 CPU 결합...메모리 용량 기존의 3.5배 생성형 AI 개발 플랫폼도 출시 예정
인공지능(AI)용 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 AI 언어모델을 추론할 수 있는 대규모 용량의 차세대 AI 칩을 공개했다.
8일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터...
그는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도한 것으로 전해진다. 테슬라에서는 자율주행 반도체 설계 작업을 이끌었다.
현대차그룹은 텐스토렌트의 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 설계 능력을 최대한 활용해 자동차와 미래 모빌리티에 쓰일 맞춤형 반도체를 공동 개발한다는 구상이다....
GPU 기반 서비스는 연산을 병렬로 처리해 순차적 연산을 기본으로 하는 기존 중앙처리장치(CPU) 기반 소프트웨어와 비교해 속도가 빠르고 효율성이 높다. 이에 따라 수백 만 건 연산 처리와 다량의 시나리오를 분석해야 하는 신회계제도에서 활용도가 더 높다는 것이다.
흥국생명은 지난 3월부터 이 서비스를 도입해 시범적으로 운영한 결과 신회계제도...
현대차그룹은 텐스토렌트의 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 설계 능력을 최대한 활용해 자동차와 미래 모빌리티에 쓰일 맞춤형 반도체를 공동 개발한다는 구상이다. 양사는 차량용 반도체를 비롯해 로보틱스ㆍ미래항공모빌리티(AAM)까지 협력 범위를 넓힐 계획이다.
김흥수 현대차그룹 GSO 담당 부사장은 “텐스토렌트는 AI 반도체 시장에서...
인텔, ADM, 엔비디아 등 CPU, GPU 업체뿐 아니라 구글, 마이크로소프트(MS)와 같은 클라우드 업체들의 수요가 늘고 있다.
HBM은 SK하이닉스 2013년 세계 최초로 개발한 후 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3)까지 진화했다. SK하이닉스와 삼성전자는 HBM3 양산 준비를 마쳤다. 삼성전자는 5세대 제품인 'HBM3P'를 올해 하반기 내놓을 계획이다. SK하이닉스도 내년...
인텔과 AMD의 신제품 CPU 출시로 차세대 D램인 DDR5도 점차 수요가 늘고 있다. 시장조사업체 옴디아는 전체 D램 시장에서 지난해 3%에 불과했던 DDR5의 비중이 올해 12%로 4배 성장할 것으로 예상했다. 내년에는 DDR4(23%)보다 큰 27%까지 늘어날 것으로 전망했다. DDR5 16Gb D램 현물 가격은 4달러 선을 지키고 있다.
업계 다른 관계자는 "생성형 AI 기술이...
팹24에서는 이 기술을 활용해 현대자동차의 표준형 5세대 인포테인먼트 시스템과 제네시스 G90, 기아 EV9의 ADAS에 탑재되는 ‘CPU(Central Process Unit, 중앙 처리 장치)’를 생산해 공급하고 있다.
정 회장은 올해 초 남양연구소에서 열린 타운홀 미팅 방식 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개가량의 반도체 칩이 들어 있다면 레벨4 자율주행 단계에서는...
팹24에서는 현대차의 표준형 5세대 인포테인먼트 시스템과 제네시스 G90, 기아 EV9의 ADAS에 탑재되는 ‘CPU(Central Process Unit, 중앙 처리 장치)’를 생산해 공급하고 있다.
정의선 회장은 올해 초 남양연구소에서 열린 타운홀 미팅 방식 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개의 반도체 칩이 들어 있다면 레벨4 자율주행 단계에서는 2000개의 반도체 칩이 들어갈 것으로...
인텔, ADM, 엔비디아 등 CPU, GPU 업체뿐 아니라 구글, 마이크로소프트(MS) 등 클라우드 업체도 눈독을 들이고 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 제품이다. SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했으며 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3)까지 진화했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 4세대...
3D 그래픽이 본격적으로 도입되면서 중앙처리장치(CPU)를 보조할 그래픽카드로 사용됐다. 이후 방대한 데이터를 처리할 수 있는 특징이 AI 개발자들에게 주목받아 AI 딥러닝(컴퓨터가 스스로 외부 데이터를 조합·분석해 학습하는 기술)에 사용되기 시작했다.
반도체는 회로선의 폭이 좁을수록 성능이 높아진다. 현재 일본 반도체 기업들의 기술은...
김동원 KB증권 연구원은 20일 “올 하반기부터 삼성전자, SK하이닉스는 사파이어 래피즈 수요증가에 대비하기 위해 DDR5 대량 양산을 시작하고, 차세대 메모리인 HBM3 양산도 본격화할 전망”이라며 “특히 DDR5 기반의 사파이어 래피즈는 기존 서버 CPU 대비 명확한 장점을 확보하고 있어 사업 효율성 측면에서 북미 4대 데이터센터 업체들의 교체수요를...
챗GPT에 사용된 엔비디아의 인공지능 반도체인 A100 칩과 차기작인 H100은 물론 RTX40 그래픽카드, AMD의 라이젠 7000 CPU까지 현재 시장에 출시되는 대부분의 고성능 프로세서는 TSMC의 5나노 공정을 적용하고 있다.
월스트리트저널(WSJ)은 “엔비디아에 투자하는 것보다 저렴하게 AI 산업에 베팅하는 방법”이라는 기사를 통해 TSMC를 언급하기도 했다. 반도체...
특히 이번 제품은 Arm(암)의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 또 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다.
삼성전자는 최신 그래픽 기술 기반의 차세대 그래픽처리장치(GPU)도 탑재해 이전 대비 최대 2배...
AI 반도체로 불리는 신경망처리장치(NPU)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 보다 더 빠르고 효율적으로 데이터를 처리할 수 있고, 추론 성능 또한 높아 AI 분야에서 혁신을 가져올 것으로 평가받고 있다.
LG AI연구원에서는 실제 산업 현장에 적용할 수 있는 AI 모델 개발을 이끌고 있는 임우형 어플라이드 AI 연구 그룹장(상무)이 퓨리오사AI와의 공동...
CPU(중앙처리장치)와 함께 서버의 성능을 결정짓는 핵심 요소 중 하나가 바로 메모리 반도체다.
메모리 반도체로는 D램, 낸드플래시 등이 있다. 미국 기업들(인텔, AMD)이 CPU 시장을 주름잡는다면, 메모리 반도체는 한국 기업들(삼성전자, SK하이닉스)이 절대 강자다. 삼성전자, SK하이닉스는 전 세계 D램 시장의 70% 이상을 점유하고 있다.
생성형 AI 등으로 증명된...