CSP 검색결과, 20페이지

검색결과 총883건

최신순 정확도순

SGA임베디드, 한국마이크로소프트와 클라우드 솔루션 파트너십 체결

SGA는 계열회사 SGA임베디드가 한국마이크로소프트사와 국내 클라우드 솔루션 파트너십을 체결해 클라우드 기반의 사물인터넷(IoT) 서비스 사업에 본격 진출했다고 30일 밝혔다. SGA임베디드는 SGA의 임베디드 사업을 전문화해 수행하는 계열회사다. 마이크로소프트사의 임베디드 운영체제(OS) 공급사업과 함께 IoT 기반의 임베디드 하드웨어(HW) 및 임베디

2016-09-30 13:45
서울반도체, 광효율 높인 와이캅 신제품 양산

서울반도체는 광효율 210lm/W의 '와이캅' 신제품 양산에 돌입했다고 5일 밝혔다. 와이캅은 LED 칩과 형광체만으로 구성돼 프레임, 금선 등 패키지를 없앤 제품이다. 이번에 출시한 와이캅 신제품은 칩과 형광체로만 구성된 단순한 구조로 광효율을 높이기 어려울 것이란 고정관념을 깨고, 패키지 작업이 적용되는 기존 하이파워 LED제품보다 더 높은 광효율을

2016-09-05 10:54
[SP] 30일 주가에 영향을 미칠 만한 전일 주요 공시

△거래소, 제룡산업 주가급등 관련 조회공시 요구 △거래소, 수성 주가급등 관련 조회공시 요구 △넥스턴, 유상증자∙무상증자 결정 △이큐스앤자루 “종속회사 JK인터내셔날 108억원 토지 취득” △파이오링크, 소프트웨어 정의 네트워크 관련 특허 취득 △이미지스, 터치키 시스템 관련 특허취득 △휴온스글로벌, 종속사 휴온스 주식 취득 결정 △셀트리온, 독감 치

2016-08-30 09:00
한화첨단소재, CSP 인수 본입찰서 우선협상대상자 제외

한화케미칼은 종속회사 한화첨단소재가 이달 콘티넨털 스트럭처럴 플라스틱스(CSP) 인수를 위한 본 입찰에 참여했지만 우선협상대상자 선정에서 제외됐다고 29일 공시했다.

2016-08-29 15:24
LG하우시스ㆍ한화첨단소재, M&A 포식자 中에 밀렸다… 美 CSP 인수 실패

미국 자동차 소재 기업 컨티넨털스트럭처럴플라스틱스(CSP) 인수전에 참여한 LG하우시스와 한화첨단소재가 모두 인수전서 탈락했다. LG하우시스는 이달 초 미국 CSP 인수 본입찰에 참여했으나 우선협상대상자 제외를 통보받았다고 24일 공시했다. 한화케미칼 자회사인 한화첨단소재도 최종 공식 통보를 받지 않았다고 밝혔지만 사실상 CSP를 품에 안기는 어려울 전

2016-08-25 09:26
[SP] 17일 주가에 영향을 미칠 만한 전일 주요 공시

△[답변공시] 웅진에너지 "SKC솔믹스 태양광사업부 인수 검토 중“ △STX중공업, 상반기 '의견거절' 감사의견 받아 △한화케미칼 "산업부에 사업재편 승인 심사 신청" △한진중공업홀딩스, 2787억 원 규모 손상차손 발생 △STX, 1277억 원 손상차손 발생… 주권매매거래 정지 △[조회공시] 한국전자홀딩스, 현저한 시황변동 관련 △[조회공시] 선도전

2016-08-17 09:00
LG화학, 美 CSP 인수전 불참… 국내 업체는 LG하우시스·한화케미칼 참여

LG화학이 미국 자동차 소재 기업 컨티넨털스트럭처럴플라스틱스(CSP) 매각 본입찰에 참여하지 않기로 최종 결정하면서, 국내 업체 중 CSP 본입찰 경쟁에는 LG하우시스와 한화케미칼만 참여하게 됐다. 16일 LG화학은 “LG하우시스와 공동으로 CSP 예비입찰에 참여하고 인수의향서를 제출했지만 검토 결과 본입찰에는 참여하지 않기로 최종 결정했다”고 공시했다.

2016-08-16 12:25
LG화학 "CSP 본입찰 참여 안 해"

LG화학은 CSP 본입찰에 참여하지 않기로 최종 결정했다고 16일 공시했다. 앞서 LG화학은 LG하우시스와 공동으로 CSP 예비입찰에 참여, 인수의향서를 제출한 바 있다.

2016-08-16 10:08
[베스트&워스트]코스닥, ‘옵토팩’ 상장 첫날 가격제한폭까지 오르며 상승 1위

7월 넷째 주(18∼22일) 코스닥 지수는 전주대비 7.26포인트(1.04%) 오른 707.54로 마감했다. 21일에는 708.12포인트를 기록하며 연고점을 경신했다. 코스닥 거래대금은 이번 주 내내 유가증권시장을 추월했다. 한국거래소 집계 결과, 외국인이 974억 원을 순매수하며 지수 상승을 주도했고, 개인투자자들도 1030억 원의 ‘사자세’를 보였다.

2016-07-25 11:01
[오늘의 상한가] 옵토팩, 코스닥 이전 상장 첫날 ‘上’

20일 국내 주식시장에선 코스닥 2개 종목이 상한가로 장을 마감했다. 코넥스에서 코스닥으로 이전 상장한 옵토팩은 거래 첫날 상한가를 기록했다. 옵토팩은 시초가 대비 1860원(29.95%) 오른 8070원에 거래를 마쳤다. 이날 옵토팩의 시초가는 공모가 5900원을 웃돈 6210원에서 형성됐다. 옵토팩은 카메라모듈의 핵심 소재인 이미지 센서의 CSP

2016-07-20 15:14
[성장 절벽 한국경제, 활로 찾자] 동국제강, 브라질 CSP제철소 가동 ‘슬래브’ 독립선언

동국제강은 지난달 선제적 구조조정 등을 통한 고강도 자구노력으로 2년 만에 재무구조개선약정을 졸업했다. 지난 2014년 6월 수익성 악화로 주채권은행인 산업은행 등과 재무구조개선약정을 맺은 동국제강은 본사 사옥인 페럼타워와 비핵심자산 등을 매각하고 후판 사업 구조조정과 조직슬림화 등을 추진해 사업구조를 수익성 위주로 개편했다. 동국제강은 이를 바탕으로 안

2016-07-20 10:55
‘가볍게 더 가볍게’ 한화첨단소재, 車 경량화 부품소재 사업공략 박차

한화그룹의 신성장동력으로 떠오른 한화첨단소재가 자동차 경량화 부품소재 사업에 박차를 가하고 있다. 19일 한화첨단소재에 따르면 지난해 독일 하이코스틱스사를 인수한데 이어, 8월에 있을 미국 콘티넨털 스트럭철 플라스틱스(CSP)의 인수 우선협상 대상자 결정을 앞두고 있다. CSP는 제너럴모터스(GM), 포드, 크라이슬러 등 미국 완성차 업체에 패널을 남

2016-07-19 08:46
옵토팩, 청약 경쟁률 371.21대 1…증거금 1500억원 넘어서

코넥스 시장에서 코스닥으로 이전 상장하는 이미지센서용 CSP(Chip Scale Package) 패키지 기업 옵토팩의 공모청약 최종경쟁률이 371.21대 1을 기록했다. 상장주관사인 IBK투자증권은 “이날 옵토팩에 대한 청약을 마감한 결과 1533억1002만5000원의 청약증거금이 모집됐다”고 12일 밝혔다. 이에 따르면 일반배정주식수는 14만주에서 5

2016-07-12 17:09
동국제강, 2분기 영업익 156%↑ …5분기 연속 흑자

동국제강이 5분기 연속 흑자를 기록하며 두렷한 실적 개선세를 보였다. 동국제강은 올 2분기 K-IFRS 별도재무제표 기준(잠정)으로 매출 1조 1657억원, 영업이익 990억원을 기록하며 5분기 연속 흑자를 기록했다고 11일 밝혔다. 특히 영업이익은 전년 동기 대비 156.4% 증가한 수준으로, 전분기 대비로도 140.3% 증가하며 대폭적인 이익을

2016-07-11 13:59
장세욱 동국제강 부회장, “부국강병 통해 100년 기업으로 갈 것”

장세욱 동국제강 부회장이 창립 62주년 기념식에서 '100년기업으로 가기 위해 부국강병'이란 키워드를 제시했다. 장 부회장은 7일 서울 을지로 페럼타워 본사에서 열린 창립 기념식에서 “부국은 미래 먹거리를 찾는 것이고 강병은 직원 개개인의 경쟁력을 키워주는 것”이라며 "창의적 소통과 몰입으로 미래를 고민해 달라”고 말했다. 이어 “재무구조개선약정

2016-07-07 13:29
[마켓 히어로] 옵토팩, 국내 유일 이미지센서 CSP패키지… 20일 코스닥 이전상장

국내 유일 이미지센서용 CSP(Chip Scale Package) 기업 ‘옵토팩’이 오는 20일 코넥스 시장에서 코스닥 시장으로 이전 상장한다. 이 회사는 올해를 기점으로 신제품을 통한 수익 확대와 고성장 카메라모듈 시장인 차량용·보안용 시장으로 영역을 확대한다는 계획이다. 김덕훈 옵토팩 대표는 “이번 공모를 통해 시장 수요 확대에 대응해 신제품 생산을

2016-07-05 11:00
삼성전자, 자동차용 LED 부품 신규 라인업 출시

삼성전자가 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 '칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)' 라인업을 출시했다. 21일 삼성전자에 따르면 칩 스케일 패키지는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크

2016-06-21 11:00
동국제강, 62년 만에 용광로 사업자…브라질 CSP제철소 '첫 불 지폈다'

장세욱 동국제강 부회장이 10일(현지시간) 브라질 쎄아라주 뻬셍 산업단지에 건설된 CSP 제철소에서 고로에 첫 불씨를 지폈다. 동국제강은 포스코, 현대제철에 이어 3번째로 용광로 제철소를 보유한 기업이 됐다. 동국제강은 현지시간으로 이날 브라질 북동부 쎄아라(Ceara)주 뻬셍 산업단지의 CSP 제철소에서 연산 300만톤급 용광로 화입식을 거행했다

2016-06-12 15:35
동국제강, 브라질 제철소 화입… 62년 만에 고로 보유

동국제강이 창립 62년만에 대형 고로 보유 제철소 기업으로 도약했다. 포스코와 현대제철에 이어 국내 세번째다. 동국제강은 10일(현지시간) 브라질 동북부 쎄아라주 뻬셍 산업단지의 CSP제철소에서 화입(火入)식을 열었다고 11일 밝혔다. 화입식에는 장세욱 동국제강 부회장과 장인화 포스코 부사장, 세르지오 레이테 (Sérgio Leite) CSP CEO를 비

2016-06-11 11:08
[SP] 10일 주가에 영향을 미칠 만한 전일 주요 공시

△LG하우시스, CSP 인수의향서 제출 △한미사이언스, 제이브이엠 최대주주 올라 △이엔쓰리, 20억 규모 소방 물탱크차 공급 계약 체결 △세원셀론텍, 생체재료 제조 기술 특허 취득 △[조회공시]삼성중공업 유상증자 검토 여부 △대우조선, 6700억 규모 선박 계약 수주 △지트리비앤티, 80억원 규모 교환사채 발행 △CS, 32억원 규모 유상증가 결정 △진

2016-06-10 09:00

11 12 13 14 15 16 17 18 19 20