의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density...
힙합듀오 크리스피크런치의 리더 Csp(씨에스피)가 운영하고 있는 힙합레이블 소울커넥션(Soul Connection)이 '홀트아동복지회와 함께하는 희망 나눔 콘서트 PROMISE CONCERT'라는 타이틀로 자선콘서트를 개최한다.
지난 겨울 '구세군 자선냄비와 함께하는 소울커넥션(Soul Connection) 희망나눔 콘서트'에 이어 두번째로 개최되는 이번 콘서트는 지난...
포스코건설은 브라질 CSP 일관제철소 공사로 5조원(43억4000만달러)을 수주하는 등 전체 수주액의 56%(8조원)를 해외 건설시장에서 따냈다.
포스코건설 관계자는 “중남미 시장을 가장 빨리 선점해 에너지 플랜트 공사실적을 쌓는 등 내실있는 경영을 펼친 덕분에 예상보다 좋은 실적을 거뒀다”며 “올해는 수주 목표는 16조원”이라고 전했다.
수주 2위 자리는...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density...
특히 브라질 CSP 일관제철소 공사로 한꺼번에 5조원(43억4000만 달러)을 수주하는 등 전체 수주액의 56%(8조원)를 해외 건설시장에서 따냈다.
수주 2위 자리는 GS건설과 대우건설이 치열하게 경합 중이다. GS건설은 인도네시아, 우즈베키스탄, 싱가포르 등 신시장 개척의 성과 등에 힘입어 13조3000억원어치의 공사를 수주한 것으로 잠정 집계했다.
대우건설도...
포스코건설이 지난해 해외에서 수주한 프로젝트로는 사업비 43억4000만달러(한화 5조원) 규모의 브라질 CSP 일관제철소를 비롯해 14억5000만달러 규모의 인도네시아 일관제철소(한화 1조6000억원), 사우디 얀부 하수처리장 신설사업, 베트남 안카잉신도시 2단계 건설공사, 베트남 빈푹성 메린 도로공사 등이 있다.
국내에서는 행정중심복합도시(세종시) 공동주택...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection)...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection)...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection)...
△대덕전자 - LPDRAM·NAND·MCP 등 모바일메모리에 주로 채용되는 CSP(Chip Scales Package)개발을 완료해 반도체용 Substrate 전문업체로 거듭날 것으로 기대됨. 2012년에도 국내 주요 반도체업체의 모바일 메모리 출하량이 크게 증가할 전망이어서 반도체 부문은 실적개선을 이끄는 주력 사업부문이 될 것으로 기대됨. 또한 2012년 상반기 중 모바일 AP용 기판인 FC-CSP...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection)...
△대덕전자 - LPDRAM·NAND·MCP 등 모바일메모리에 주로 채용되는 CSP(Chip Scales Package)개발을 완료해 반도체용 Substrate 전문업체로 거듭날 것으로 기대됨. 2012년에도 국내 주요 반도체업체의 모바일 메모리 출하량이 크게 증가할 전망이어서 반도체 부문은 실적개선을 이끄는 주력 사업부문이 될 것으로 기대됨. 또한 2012년 상반기 중 모바일 AP용 기판인 FC-CSP...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection)...
△대덕전자 - LPDRAM·NAND·MCP 등 모바일메모리에 주로 채용되는 CSP(Chip Scales Package)개발을 완료해 반도체용 Substrate 전문업체로 거듭날 것으로 기대됨. 2012년에도 국내 주요 반도체업체의 모바일 메모리 출하량이 크게 증가할 전망이어서 반도체 부문은 실적개선을 이끄는 주력 사업부문이 될 것으로 기대됨. 또한 2012년 상반기 중 모바일 AP용 기판인 FC-CSP...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection)...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection)...
△대덕전자 - LPDRAM·NAND·MCP 등 모바일메모리에 주로 채용되는 CSP(Chip Scales Package)개발을 완료해 반도체용 Substrate 전문업체로 거듭날 것으로 기대됨. 2012년에도 국내 주요 반도체업체의 모바일 메모리 출하량이 크게 증가할 전망이어서 반도체 부문은 실적개선을 이끄는 주력 사업부문이 될 것으로 기대됨. 또한 2012년 상반기 중 모바일 AP용 기판인 FC-CSP...
의약/화장품 사업의 안정성, 선바이오텍 등 우량 자회사들의 실적 성장세 및 경쟁사 대비 밸류에이션 매력 등을 감안할 때 상승 여력 상존
△대덕전자 - 모바일 DRAM 및 NAND 기판에 사용되는 CSP(Chip Scales Package) 출하량 확대에 힘입어 실적 개선 모멘텀 지속 전망. 삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection)...