브라질 CSP, 슬래브 가격 상승 및 헤알화 강세 환경은 긍정적
◇세아베스틸 – 이현수 유안타증권
예상보다 빠른 원재료 가격 상승
1Q22(E): 영업이익 360억원 추정 (yoy -3%, qoq -13%)
수요 회복은 산업별로 엇갈려
원가 부담은 상반기까지 이어질 듯
◇툴젠 – 김태희 KB증권
CRISPR 특허 분쟁을 통해 재조명 받는 강자 / 김태희
주요 파이프라인: 차세대 CAR-T와...
LG이노텍은 현재 반도체 기판 사업부에서 통신용 반도체 제조에 필요한 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 시스템인패키지(SiP) 등을 생산한다.
여기에 PC용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 들어가는 고부가 제품인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 올해 본격적으로 진출한다. 이를 위해 지난 1월 22일 열린 이사회에서 FC-BGA 시설·설비 구축을 위해...
고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.
특히 약 40년 동안 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적ㆍ고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용할...
주력 철강 사업에서 대규모 영업이익을 실현함과 동시에 브라질 CSP 제철소 역시 약 7000억 원(잠정)의 영업이익을 올리는 등 지분법 이익이 더해졌기 때문이다.
당기순이익 증가는 재무 안정성 개선으로 이어지면서 2015년 구조조정 당시 207%를 기록했던 부채비율은 지난해 125%까지 줄었다.
동국제강은 재무 건전성 강화를 통해 지난해 기업 신용등급을 ‘BBB...
(FC-CSP) 계열의 1위 기업으로 성장
투자의견 매수 및 목표주가 5만6000원 유지
박강호 대신증권 연구원
◇농심
국내 라면시장에서의 저가 경쟁 완화에 따른 실질 판가 상승이 기대
농심의 중장기 라면 시장점유율 60%까지 반등 전망
미국에서 한국 라면 수요층 저변 확대가 기대
차재헌 DB금융투자 연구원
◇롯데정밀화학
에너지와 곡물가 강세, 금리 인상에 대한...
코스콤은 핀테크 기업이 금융회사 수준의 보안 및 안정성을 갖춘 인프라를 확보할 수 있도록, 국내 CSP 3사(네이버클라우드, NHN, KT)와 협업해 클라우드 전환 컨설팅에서부터 아키텍쳐 설계·구축·운용 및 보안 컴플라이언스 등을 제공 중이다.
코스콤 디지털사업본부 김성환 본부장은 “성장 유망한 핀테크 기업들이 금융 클라우드를 이용하여 안전한 핀테크 서비스...
자체 브랜드와 삼성전자 ODM으로 판매
상장된 로봇 기업 중 유일하게 영업이익이 나는 기업
손세훈 NH투자
◇심텍
FC-CSP와 SiP 주도 질적 개선 사이클
고부가 MSAP 기판 매출 확대, 역대 최고 실적 행진
FC-CSP와 SiP가 질적 성장 주도
김지산 키움증권
◇LG디스플레이
애플 차세대 신제품 수혜
애플 메이저 OLED 공급업체 도약
LG·애플, 전략적 협업...
동국제강 브라질 CSP 제철소는 글로벌 철강 시황 호조에 따라 약 2378억 원의 영업이익을 기록했다. 이는 2016년 가동 이래 분기 기준 역대 최고 실적이다.
CSP는 브라질 내수판매 제한 해지와 미국, 유럽 등 슬라브 수요처 인프라 투자 확대에 따라 우호적인 영업환경이 지속될 전망이다.
한편 4분기부터 컬러강판 사업 등 동국제강의 글로벌 성장 전략도...
현재 베트남, 인도네시아를 타깃으로 한 글로벌서비스 확장을 추진하고 있다.
김동훈 NHN 클라우드사업그룹장은 “NHN 클라우드는 기술력, 솔루션 완성도 등 CSP(클라우드 서비스 제공업체)로서의 강점과 지역별 MSP(클라우드 관리기업) 중심의 글로벌 경쟁력을 기반으로 내년은 올해 대비 2배 이상 성장하는 것을 목표로 하고 있다”고 강조했다.
이와 함께 북미지역 철강 업황 호조로 브라질 CSP의 실적 개선이 동국제강의 잠재적 재무 부담을 완화하고 있다고 분석했다.
동국제강은 지난해 실적발표에서 미래 경쟁력 확보를 위한 과제로 ‘재무 건전성 강화’를 꼽았고, A급 신용등급 회복을 목표로 재무구조를 개선해 왔다. 동국제강은 한국신용평가의 결과를 바탕으로 추가적인 등급 상향에 주력할 계획이다.
기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FC-CSP(플립칩 칩스캐일 패키지)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등이다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’등 3개 분야의 기판...
아울러 “플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP)의 하이브리드 형태인 신형 프로세서용 기판 시장이 확대되는 것도 기회 요인”으로 내다봤다.
김 연구원은 “카메라 모듈은 2대 고객인 중화 X사의 약진 기조가 우호적이기 때문에 자율주행 카메라 시장에서 입지를 강화할 것으로 보인다”면서 “메타버스를 겨냥한 확장현실 단말기...
LG이노텍은 통신용 반도체 제조에 필요한 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 시스템인패키지(SiP) 등이 주요 제품이다.
제품가격도 올랐다. 전반적인 반도체 기판 제품가격은 상반기 동안 전년 대비 10% 후반대 안팎 오른 것으로 전해진다. 수요가 특히 많았던 FC-BGA 제품 상승 폭은 40%까지 치솟은 것으로 알려졌다. 반도체 공급 부족 장기화로 수요 오름세가 1년 반...
박강호 대신증권 연구원은 “메모리 중심에서 비메모리, 파운드리 영역으로 포트폴리오가 다변화하면 반도체 PCB 중 FC BGA, SiP, FC CSP 수요 증가가 기대된다”며 “반도체 PCB 업체는 저수익사업 축소, MSAP 공정 투자로 고부가 중심의 포트폴리오로 바뀐 점을 감안하면 2022년 하반기 추가 성장이 예상된다”고 내다봤다.
김경민 하나금융투자 연구원은 “비메모리...
브라질 일관제철소(CSP)는 슬래브 가격 상승으로 흑자전환한 것으로 추정되며 저수익 사업부 구조조정도 긍정적으로 평가받고 있다.
현대차증권은 동국제강의 3분기 별도 영업이익을 2분기 대비 증가한 2216억 원으로 예상했다.
박현욱 현대차증권 연구원은 "동국제강의 냉연 부문의 높은 수익성이 지속될 것"이라며 "봉형강 부문 3분기...
동국제강 브라질 일관제철소(CSP)는 2016년 가동 이후 역대 최고 실적인 매출 6922억 원, 영업이익 2090억 원을 기록했다.
글로벌 원자재 가격 상승에 힘입은 결과다.
동국제강은 올해 하반기 프리미엄 컬러강판 생산설비 신설로 매출 및 이익 확대를 노린다는 전략이다.
한편, 동국제강은 올해 매출과 수익 증대 등으로 하반기 신용 등급 상향을 기대하고...
2022년 1월 완공을 목표로 월 생산 0.5만㎡ 규모 MSAP 패키지기판(SiP, FC-CSP) 생산능력을 키울 계획이다.
그는 “MSAP 기판은 모듈 PCB나 Tenting 패키지기판보다 수익성이 좋으므로 지속해서 회사의 mix 개선을 이끌 전망이다”며 “패키지기판 호황과 DDR5 침투율 상승은 2023년에도 안정적으로 이어질 것이어서 지금이 매수 기회로 보인다”고 덧붙였다.
IRENA는 2025년까지 지구 가중 평균 전력 비용은 육풍이 26%, 해상풍력은 35%, 집중태양광발전(CSP)은 37%, 태양광 발전은 59%까지 각각 감소할 것으로 예측했다.
일자리 문제에 대해서도 비관적이지만은 않다. 탈탄소 사회로의 전환 과정에서 영향을 받는 부분은 있겠지만, 재생에너지 전환에 따른 새로운 일자리 수가 감소보다 많을 것이라는 관측이다.
‘6차...