업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화
삼성전자가 그래픽 D램 리더십 강화를 통해 인공지능(AI) 칩 시장 지배력 확대에 속도를 낸다.
삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는
업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화
삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다.
'24Gb GDDR7 D램'은 업계 최고 사양을 구현한 제품이다. PC,
무려 4조 원을 투자해 삼성전자가 독자개발한 반도체 핵심 기술을 빼돌려 중국에 반도체 제조업체를 세운 전직 임원이 구속됐다.
서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장검사 안동건)는 중국 지방정부로부터 약 4000억 원을 투자 받아 삼성전자의 핵심 기술을 부정 사용해 20나노 D램을 개발한 중국 반도체 제조업체 대표 최모(66) 씨와 개발실장 오모(60) 씨를
삼성전자가 반도체 사업 50년을 맞아 삼성 반도체의 정신적 지주 역할을 해 온 '반도체인의 신조'를 새로 만든다. 반도체 사업 초격차 경쟁력 회복을 위해서는 시대 변화에 맞는 혁신이 필요하다는 판단에서다.
23일 삼성전자에 따르면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 'DS인의 일하는 방식'을 제정하기 위해 임직원을 대상으로 의견을 모
1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다”
SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을
유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회
현지 전문 인력과 박사 과정 인재 초청해 교류곽노정 사장 기조연설, 기술력 소개ㆍ미래 비전 제시
SK하이닉스가 12~14일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 그룹 주요 관계사들과 함께 '2024 SK 글로벌 포럼'을 연다고 11일 밝혔다.
이 포럼은 SK가 반도체, 인공지능(AI), 에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그
3D D램 개발 현황에 "열심히 해야죠"
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 3차원(3D) D램 개발 현황에 관해 “열심히 해야죠”라고 말했다. 송 사장은 현재 삼성전자의 3D D램 사업을 총괄하고 있다. 삼성전자는 내년 초기 버전 공개를 목표로 개발에 박차를 가할 계획이다.
송 사장은 3일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 202
“여러 가지 두루 보고 있습니다.”
전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장이 취임 이래 첫 번째 공식 석상에서 꺼낸 첫 발언이다. 그는 지난달 31일 서울신라호텔에서 열린 ‘제34회 삼성호암상 시상식’에서 취임 이후 무엇을 중점적으로 보고 있느냐는 물음에 이렇듯 다소 두루뭉술한 답변을 내놨다. 올해 각오와 목표, 차세대 고대역폭메모리(HB
김종환 부사장, HBM3‧HBM3E 양산…PIM‧CXL 개발김웅래 팀장, LPDDR4‧LPDDR5 초고속·저전력 개발
김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)과 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 각각 철탑산업훈장과 국무총리표창을 수상했다.
22일 SK하이닉스는 전날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 포상이 있었다고 밝
삼성전자가 전날 반도체 (DS) 부문장 수장에 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 임명하는 전격 인사를 단행한 가운데 증권가에서는 "반도체 분위기 쇄신 전환점"이 될 수 있다는 평가가 나왔다.
22일 KB증권은 "이는 메모리 반도체 점유율 하락과 파운드리 사업 부진 타계를 위한 분위기 쇄신 차원의 인사로 판단된다"며 이같이 밝혔다.
삼성전자는 전날 기
트렌드포스 보고서… "올해 HBM 수요 성장률 200% 육박"삼성전자-SK하이닉스, 캐파 키우고 가격 낮추기 경쟁두 회사 패키징 방식 장외 설전도 치열
인공지능(AI) 시대의 히트 상품인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장하고 있다. 내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 전망이다. HBM 주도권을 놓치지 않으려는 SK하이닉스와 차세대 HB
웨이퍼 테스트 장비기업 와이씨(YC)가 주 고객사인 삼성전자의 잇따른 초대형 투자와 인공지능(AI) 시장의 성장에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가를 대응하기 위한 관련 장비를 개발로 실적 반등을 꾀한다.
29일 본지 취재를 종합하면 와이씨는 현재 HBM 관련 신제품을 개발 중으로 향후 삼성전자의 고대역폭 생산 확대에 대응하기 위해서다.
와이씨
삼성전자가 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 시대에 적극적으로 대응한다.
삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문에서 HBM을 담당하는 김경륜 상품기획실 상무와 윤재윤 D램개발실 상무는 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 이같은 전략을 발표했다.
김 상무는 "맞춤형 HBM은 프로레서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자, AGI 시대를
동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4
삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고
동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램고성능 반도체 수요 증가에 응용처 확대 기대
삼성전자가 업계 최고 동작 속도를 지원하는 10.7기가비피에스(Gbps) 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다.
LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램이다. 스마트폰·태블릿 등 전력 효율성이 중요한
글로벌 반도체학회 '멤콘 2024' 참가"AI 시대 주도해 나갈것"
삼성전자가 차세대 메모리 솔루션을 공개하고 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보에 나섰다.
삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 26~27일(현지시간) 열리는 국제 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 AI 시대를 이끌어 갈 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술 기반 메모
첨단 반도체 패키징 공정 강화 박차전체 설비투자 10분의 1 투입급증하는 HBM 수요 충족이강욱 부사장 “다음 50년 패키징이 전부 될 것”
SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3315억 원)가 넘는 돈을 베팅한다. 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 급증하는 수요를 충족하기 위해서다.
7일(현지시간
SK하이닉스가 고부가 HBM 실적에서 삼성에 앞서삼성전자 파운드리 사업 부진도 요인연간으론 삼성, 하이닉스 모두 10조 원 넘는 이익 달성할 듯
올해 반도체 업황이 회복세를 보이는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스의 희비가 엇갈리고 있다. 삼성전자 반도체 사업이 1분기에도 적자를 이어갈 것으로 관측되는 반면, SK하이닉스는 작년 4분기 1년 만에 흑자
국내 AI 반도체 수혜주 꼽혀…HBM 부품인 'TC본더' SK하이닉스 납품SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 공급…5세대 HBM3E도 양산 초읽기‘엔비디아-SK하이닉스-한미반도체’ 공급망 형성…최근 역대 신고가 찍기도
지난해 ‘배터리 아저씨’ 박순혁 작가가 ‘거품주’라고 공개 저격했던 한미반도체 주가가 고공행진 중이다. 전 세계적 인공지능(AI) 열풍