GDDR 검색결과 - 이투데이

검색결과 총102건

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[베스트&워스트] 현대ADM, 관계사와 항암제 경구용 전환 사업 협약 83% ↑

코스닥은 지난 한 주(6~10일)간 12.13p(1.72%) 오른 717.89에 마감했다. 이 기간 개인은 7504억 원 순매수했고, 외국인과 기관은 각각 4258억 원, 3183억 원 순매도했다. 11일 한국거래소에 따르면 한 주간 코스닥 시장에서 가장 많이 오른 종목은 현대ADM으로 일주일새 82.72% 오른 2960원에 마감했다. 관계사인 씨앤팜

2025-01-11 09:00
올해 주제도 ‘AI’…그런데 젠슨 황을 끼얹은 [CES 2025]

미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)‧가전 박람회 ‘CES 2025’가 7일 개최해 10일(현지시간) 막을 내렸다. ‘Dive in(몰입)’이라는 주제로 진행된 이번 CES 2025에는 인공지능(AI)과 IT 기술을 적용한 제품과 소프트웨어들이 대거 전시됐다. CES 2024가 본격적인 AI 서막이었다면, 올해는 AI가 어떻게 실생활

2025-01-11 03:00
'마이크론'만 언급한 젠슨 황, 발언 정정…"RTX 50에 삼성 초도 공급"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 9일(현지시간) 자사의 그래픽처리장치(GPU) 신제품인 RTX 50시리즈에 "삼성전자가 그래픽 D램 'GDDR7' 초도 물량 공급을 맡는다"고 발언을 정정했다. 앞서 황 CEO는 6일 열린 세계 최대 정보기술(IT)ㆍ가전 전시회인 CES 2025 기조연설에서 RTX 50시리즈를 공개하면서 마이크론의 GDDR을 사

2025-01-09 08:51
[사설] 젠슨 황에 울고 웃는 K-반도체, 초격차 어디 있나

삼성전자가 8일 전일 대비 3.43% 오른 5만7300원으로 거래를 마쳤다. 이날 코스피 개장에 앞서 지난해 4분기 영업 실적이 시장 기대에 못 미친 수준으로 발표됐는데도 3%대 강세였다. 엔비디아 최고경영자(CEO)인 젠슨 황이 앞서 열린 CES 2025 기자간담회에서 삼성 고대역폭메모리(HBM) 시험 통과 가능성에 대해 언급한 것과 무관치 않은 반전이다

2025-01-08 18:25
엔비디아 젠슨 황, 최태원과 만난다…“삼성 HBM 성공할 것” [CES 2025]

“최, 만날 예정…기대하고 있다”삼성에는 수개월째 “테스트 중” 인공지능(AI) 시대를 선도하는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 만나겠다는 의사를 밝혔다. 황 CEO는 세계 최대 정보기술(IT)‧가전 박람회 ‘CES 2025’가 개막한 7일(한국시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 취재진과 만나 ‘CES 기간에

2025-01-08 08:33
젠슨 황, 로봇ㆍ자율주행 진출…협력업체에 韓은 없다 [CES 2025]

황 CEO, CES 2025 하루 전 기조연설RTX 50에 삼성 아닌 마이크론 메모리칩도요타와 파트너십 맺고 자율주행차 개발 8년 만에 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES’의 기조연설자로 돌아온 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 더 진화한 인공지능(AI)시대를 예고했다. 그는 미래 AI기술과 차세대 제품을 공개하고 로봇 학습 플랫폼

2025-01-07 17:03
미리보는 CES 2025…올해도 AI였지만 내년엔 또 다르다

올해 선보인 AI 맛보기였다면 내년엔 더 자세하게젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설…AI에 더욱 집중삼성, 혁신상 제품 소개…LG, AI 경험 더 구체적으로 미국에서 열리는 세계 최대 가전·정보통신(IT) 전시회 ‘CES 2025’가 한 달 앞으로 다가왔다. IT·전자 업계와 차세대 리더들의 이목이 집중되는 만큼, 참가 기업들도 지난 1년간 갈고닦은 기술

2024-12-03 15:38
[단독] LG 생성형 AI ‘엑사원’에 리벨리온 칩 ‘아톰’ 적용되나…최적화 협업 진행

'아톰-엑사원3.0' 최적화 진행 중오픈소스 버전서는 최적화 완료 LG AI연구원이 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온과 LG의 초거대 생성형 AI ‘엑사원(EXAONE)’ 기술 개발을 위해 손을 잡았다. 엑사원과 리벨리온의 AI 반도체인 ‘아톰(ATOM)’간 시스템 최적화 작업을 진행하고 있다. 특히 이번 양사 기술 협업은 국내 대기업과

2024-11-21 13:47
삼성전자·SK하이닉스·엔비디아, 이달 미국서 한자리에… AI 슈퍼컴퓨터 시장 공략

이달 18~21일 미국서 열리는 세계 최대 슈퍼컴퓨터 전시회 SC24 참가차세대 HBM, CXL 기술, AI 가속기 등 선보여 글로벌 반도체 업계 강자들이 슈퍼 컴퓨터 시장 공략을 위해 한 자리에 모인다. 이들 기업은 슈퍼컴퓨터에 들어가는 AI 반도체와 가속기 등을 선보이며 시장 주도권 잡기에 나설 계획이다. 슈퍼컴퓨터는 고급 데이터 분석, 인공지능(

2024-11-13 15:04
삼성전자, 업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발… 추론용 AI칩 잡는다 [종합]

업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화 삼성전자가 그래픽 D램 리더십 강화를 통해 인공지능(AI) 칩 시장 지배력 확대에 속도를 낸다. 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는

2024-10-17 10:50
삼성전자, 업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발

업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. '24Gb GDDR7 D램'은 업계 최고 사양을 구현한 제품이다. PC,

2024-10-17 08:09
SK하이닉스, 'OIP 2024'서 TSMC와 HBM 공동연구 발표

SK하이닉스가 대만 파운드리 TMSC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가한다. 양사는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM) 공동 연구 현황을 발표할 계획이다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술

2024-09-20 16:16
세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은

10나노급 1c 미세공정 DDR5 세계 최초 개발성공 비결은 유기적 협업‧원팀 정신테스트 인프라 확보로 공정 일정 단축“압도적인 기술력, 시장 선도할 것” SK하이닉스가 극도로 미세화된 D램 공정 기술의 한계를 돌파하며 새로운 이정표를 세웠다. 회사가 최근 개발한 10나노급 6세대(1c) 미세공정 적용 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로

2024-09-10 09:46
“대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격

10~12일(현지시간) 미국서 'AI 서밋' 개최삼성·SK, 연사로 나서 차세대 기술 발표AI 반도체 팹리스 기업도 최신 솔루션 선봬 국내 반도체 기업들이 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘인공지능 하드웨어&엣지 AI 서밋(AI Hardware&Edge AI Summit, 이하 AI 서밋)’에 총출동한다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업부터

2024-09-08 13:48
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다. 김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다. 그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도

2024-09-04 17:47
SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"

1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다” SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을

2024-08-29 15:07
SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 ‘1c DDR5’ 개발

세계 최고 성능 1b 플랫폼 확장…가장 효율화된 방식으로 1c 개발신규 소재 적용, EUV 공정 최적화 통해 원가 경쟁력 확보전력효율도 개선해 데이터센터 전력비용 최대 30% 절감연내 양산 준비 완료, 내년부터 본격 공급“최첨단 D램 제품들에 적용…고객에 차별화된 가치 제공” SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb

2024-08-29 09:05
특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]

반도체 업계, ‘포스트 HBM’ 개발 한창높은 전력 소모 극복할 차세대 반도체 뭐가 있나GDDR‧LPDDR 등 속도 빠르고 저전력 제품들 각광 “향후 3년간 인공지능(AI) 시장의 흐름은 고대역 폭메모리(HBM)가 이끌어 가겠지만 그 이후는 알 수 없다. 현재 HBM의 비싼 가격과 공급 부족으로 다른 대체품을 찾아야 한다는 목소리가 상당하다. 기업들도

2024-08-11 14:40
“더 빠르고 저렴하게” 차세대 메모리 중요한 이유 [HBM, 그 후①]

AI 시대에 급부상한 HBM…“그다음은?”비싼 가격과 엔비디아 독과점에 시장 우려저렴하고 다양한 기능 갖춘 제품군 떠올라짐 켈러 “33% 저렴한 GDDR 사용 중” 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM)가 시장의 관심을 한 몸에 받고 있다. 그러나 HBM 시장에 대한 엔비디아의 지나친 독과점과 HBM 제품의 높은 가격 등의 이유로 기업들은 다

2024-08-11 14:39
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

SK하이닉스, 이규제 부사장 인터뷰 공개발빠른 TSV 기술 개발로 HBM 시장 우위MR-MUF에 하이브리드 본딩 등 기술 개발 박차 SK하이닉스가 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어가겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 5일 뉴스룸을 통해 패키징(PKG) 제품개발 담당인 이규제 부사장의 인터뷰를

2024-08-05 10:57

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