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    KCC, 고강도 질화알루미늄 DCB 세라믹 기판 개발
    KCC는 열전도도를 기존 제품 대비 6배 이상 향상한 세라믹 기판 ‘고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB’를 개발했다고 28일 밝혔다. DCB(Direct Copper Bonding) 는 아무런 중간층 형성 없이 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판이다. 금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압ㆍ고전류 반도체 환경에 주로 쓰인다. 특히 주요
    2021-09-28 08:59
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