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  • 삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하
    2026-02-12 16:52
  • AI 거품론 뚫고 5500도 뚫은 코스피⋯삼성전자 신고가 찍고 ‘18만 전자’ 눈앞 [종합]
    2026-02-12 16:11
  • AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환
    2026-02-12 15:50
  • 삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전
    2026-02-12 15:22
  • [속보] 삼성전자, 세계 최초 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하
    2026-02-12 15:06
  • 미국 반도체주 방긋⋯마이크론 10%↑ [오늘의 뉴욕증시 무버]
    2026-02-12 13:00
  • AI 거품론 뚫고 반도체 질주⋯삼전 신고가 ‘18만 전자’ 눈앞 [코스피 5500 돌파]
    2026-02-12 11:30
  • 세미티에스, 반도체 초호황 ‘물량 병목’ 해법 제시…‘클린 컨베이어 시스템’으로 생산성 향상 증명
    2026-02-12 10:49
  • [특징주] 美반도체 훈풍, 반도체 소부장까지 퍼지며 반도체주 강세
    2026-02-12 10:27
  • 마이크론, HBM4 탈락 부정...트럼프, 네타냐후와 이란 핵협상 논의 外 [오늘의 주요뉴스]
    2026-02-12 09:43
  • 뉴욕증시, 고용지표 호조에 금리인하 기대 후퇴로 약보합 [글로벌마켓 모닝 브리핑]
    2026-02-12 08:31
  • 뉴욕증시, 금리인하 기대 후퇴에 약보합⋯다우, 최고치 행진 멈춰 [종합]
    2026-02-12 07:58
  • DS투자 "삼성전자·SK하이닉스 내년 D램 공급도 1% 증가 그쳐…사이클 지속 전망"
    2026-02-12 07:46
  • “더 높고, 더 정밀하게”…너도나도 HBM 장비로 존재감 [세미콘 코리아 2026]
    2026-02-11 15:22
  • 송재혁 삼성전자 CTO “AI 워크로드 폭증…메모리·패키지·아키텍처 과제” [세미콘 코리아 2026]
    2026-02-11 11:12
  • 한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개
    2026-02-11 10:13
  • 송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]
    2026-02-11 09:42
  • 2월 1~10일 수출 44.4% 증가⋯반도체 137.6%↑[종합]
    2026-02-11 09:31
  • 넥스틴, 세미콘 코리아서 차세대 3D 검사 솔루션 ‘IRIS-III’ 전격 공개
    2026-02-11 08:59
  • 키움證 “한화비전, 주가 급락 과도…SK하이닉스 TC본더 투자 확대에 매수 기회”
    2026-02-11 08:27
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