최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도
인공지능(AI) 거품론을 뚫고 반도체주가 질주하면서 코스피가 사상 처음으로 5500선을 넘어섰다. 삼성전자는 6%대 급등하면서 ‘18만 전자’를 눈앞에 뒀다.
12일 코스피 지수는 전 거래일 대비 167.78포인트(3.13%) 오른 5522.27에 거래를 마감했다.
간밤 미국 증시에서 연준 금리 인하 기대감 후퇴에도 필라델피아 반도체지수(2.3%)가
HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보
삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로
HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나
마이크론 “엔비디아에 HBM4 문제없이 납품하고 있어”
11일(현지시간) 뉴욕증시에서 마이크론을 비롯한 반도체 관련주, 시스코시스템즈ㆍLPL파이낸셜ㆍ찰스슈왑ㆍ제너락ㆍ로빈후드ㆍ휴마나ㆍ모더나 등의 주가 등락이 주목된다.
필라델피아반도체업종지수는 반도체 슈퍼사이클 기대 속에 2.28% 상승했다. 엔비디아(0.80%)ㆍ TSMC ADR(3.37%)ㆍ브로드컴
인공지능(AI) 거품론을 뚫고 반도체주가 질주하면서 코스피가 장중 사상 처음으로 5500선을 넘어섰다. 삼성전자는 6%대 급등하면서 ‘18만 전자’를 눈앞에 뒀다.
12일 오전 11시 삼성전자는 전 거래일 대비 6.73% 오른 17만9100원에 거래되고 있다. 가파르게 상승하면서 장중 사상 최고가를 새로 썼다.
삼성전자는 올해 들어 39.95%(11일
“AI 확산에 따른 반도체 수요 폭증으로 글로벌 Fab 반도체 생산 확대 본격화”
엔에이치스팩29호와 스팩 상장을 추진 중인 세미티에스가 개발 및 생산하는 반도체전공정 클린컨베이어 시스템이 기존 시스템(OHT 등)보다 약 3배 높은 반송량을 보이는 것으로 알려졌다.
12일 세미티에스 관계자는 “클린 컨베이어 시스템이 반도체 생산 물량 병목 완화 대안
美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다.
12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다.
레이
마이크론, HBM4 탈락 부정
미국 메모리 기업 마이크론이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 이미 돌입했다고 밝혔습니다. 일부 언론에서 제기된 엔비디아 HBM4 공급선 탈락 보도를 공식 부인한 것입니다. 마크 머피 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 “이미 HBM4 고객사 출하를 시작했다”며 올해 1분기부터 출하량이 본격 확대
뉴욕증시 마감
뉴욕증시는 11일(현지시간) 약보합으로 마감했다. 예상보다 강하게 나온 고용 지표에 기준금리 인하 속도가 늦춰질 수 있다는 관측이 확대된 것이 영향을 미쳤다.
뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우지수는 전 거래일 대비 66.74포인트(0.13%) 내린 5만121.40에 마무리했다. S&P500지수는 0.34포인트(0.00%) 하락한 6941
1월 고용 수치 예상 상회필라델피아반도체 2.3%↑
뉴욕증시는 11일(현지시간) 약보합으로 마감했다. 예상보다 강하게 나온 고용 지표에 기준금리 인하 속도가 늦춰질 수 있다는 관측이 확대된 것이 영향을 미쳤다.
뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우지수는 전 거래일 대비 66.74포인트(0.13%) 내린 5만121.40에 마무리했다. S&P500지수는 0
DS투자증권은 12일 반도체 산업에 대해 달라진 공급 구조로 인해 메모리 업황 호조가 장기화될 가능성이 크다고 분석했다. 과거와 달리 공급이 공격적으로 확대되지 않는 구조가 형성되면서, 이번 디램(DRAM) 사이클은 최소 2027년까지 이어질 수 있다는 진단이다.
이수림 DS투자증권 연구원은 “당사 추정처럼 2027년 메모리 공급 증가율이 1% 수준에
고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 반도체 장비 경쟁의 초점도 적층 공정과 정밀 제어 기술로 이동하고 있다. 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 수율과 공정 안정성을 좌우하는 장비 중요성이 커지면서 HBM용 핵심 장비 수주 경쟁도 본격화되는 모습이다. 특히 올해 용인 반도체 클러스터 등 대규모 설비 투자가 예정된 만큼 장비 업계의 경쟁은
‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설“HBM·웨이퍼 적층 등 차세대 기술 준비”
송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 ‘제타플롭스(ZFLOPS) 시대를 넘어, 다음 단계는?’를 주제로 기조연설을 했다. 송 CTO는 “AI는 이미 우리 일상 곳곳에 들어와 있으며, 향후 데이터센터 워크
한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다.
와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다.
송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에
이달 초순 수출이 반도체의 기록적인 폭등세에 힘입어 전년보다 44% 이상 급증한 것으로 나타났다.
11일 관세청이 발표한 '2026년 2월 1일~10일 수출입 현황(잠정치)'에 따르면 이 기간 수출액은 214억달러로 전년 같은 기간보다 44.4% 증가했다.
해당 수출액은 역대 1~10일 기준 사상 최고치다. 이 기간 조업일수는 7.5일로 전년 같은 기
W2W·C2W 본딩 공정 내 비메탈 보이드 검출 특화 솔루션적외선 기반 비파괴 검사로 HBF·HBM·칩렛 수율 난제 해결
반도체 검사 장비 기업 넥스틴 11~13일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 혁신 장비 ‘IRIS-III’를 전격 출시했다.
IRI
키움증권은 11일 한화비전에 대해 최근 주가 하락이 과도하다며 저가 매수 기회라고 평가했다. SK하이닉스의 내년 설비투자 규모가 시장 기대를 웃돌고, 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 장비 발주도 늘어 한화비전의 관련 수주와 실적이 확대될 수 있다는 판단이다.
박유악 키움증권 연구원은 “SK하이닉스의 2026년 설비투자(Capex)가 40조 원으로