SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 후발주자인 마이크론으로 이직한 전직 연구원을 상대로 낸 전직금지 가처분이 지난 7일 법원에서 인용되기도 했다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "전쟁에서 군사 기밀이나 군 병력이 유출되면 승리하기가 어렵다"며 "인재 영입 못지 않게, 개발된 핵심 기술과 인력의 유출을 막는 게 중요하다"고 말했다.
특히 최근에는 기존 DRAM 대비 초당 데이터 처리가 10배 이상 빠른 고대역폭메모리(HBM)시장의 급성장으로 수혜를 받고 있다.
신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅...
또 작년에는 정부로부터 첨단 메모리반도체(D램, 낸드플래시, HBM) 소재 및 부품을 제조하는 ‘국가전략기술’ 사업화 시설로 지정 받았다. 정부는 지난 2021년 세법개정을 통해 국가전략기술 세액공제 규정을 신설했다. ‘국가전략기술’ 사업화 시설로 지정되면 일반시설에 비해 높은 투자세액 공제율이 적용된다. 대기업과 중견기업은 15%, 중소기업은 25%까지...
이어 김 연구원은 “19일 젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설은 1만명 이상 수용 가능한 SAP 센터에서 개최된다”면서 “ 삼성전자는 이번 행사에서 12단 적층 (12H) 36GB HBM3E를 공개하며 별도의 세미나를 진행하고, SK하이닉스는 HBM3E를 비롯한 다양한 HBM 신기술을 선보이며 엔비디아 밸류체인과 협업 관련 논의가 이뤄질 것으로 전망된다”고 말했다....
노무라증권은 “AI 붐으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 매우 강해졌다”며 “올해 한국의 1분기 메모리 반도체 수출이 지난해보다 100~150% 늘어나고, (하반기) 슈퍼 사이클이 올 가능성이 크다”고 전망했다. 반도체 시장 호황은 2002년 PC 보급, 2008년 스마트폰 대중화, 2012년 4G 교체, 2016년 클라우드 서버 증설, 2020년 디지털 전환 등으로 반복됐는데, 이번에는...
김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 1분기 낸드 출하량, D램 판가, 스마트폰 출하량을 상향조정하며 1분기 영업이익 추정치를 기존 3조 원에서 5조5000억 원으로 올려잡는다"며 "여전히 고대역폭메모리(HBM) 등 스페셜티 D램에서 의미 있는 결과가 도출되지 않고 있지만, 후행적인 레거시 메모리 판가 상승이 실적 개선뿐 아니라...
출시를 앞두고 주가에 기대감 반영 전망
다만, 흥행 성적에 따라 주가 변동 가능성, 출시 전 매도하는 트레이딩 전략 권고
신작 흥행 시, 2분기 기존 게임들의 성수기와 더불어 실적 턴어라운드 기대 가능
이지은 대신증권 연구원
◇테크윙
HBM 테스트 핸들러 신사업으로 폭발적 매출 성장
HBM 테스트 핸들러(큐브 프로버) 개발 및 출시 계획
한송협...
계약부채만 한 분기 만에 1조3000억 원 가까이 급증엔비디아 등 HBM 선수금으로 추정선수금으로 관련 투자 나서… 선순환
SK하이닉스의 유동 부채가 지난해 1조 원 넘게 늘어난 것으로 나타났다. 유동부채는 1년 이내에 상환해야 하는 채무다. 일반적으로 유동부채 증가는 기업의 지급 능력이 악화했다는 것으로 볼 수 있지만, SK하이닉스의 경우는...
소화한 미국 증시 강세 효과에 힘입어 대형주 중심의 반등세로 출발할 것으로 예상한다. 업종 관점에서는 엔비디아(7.2%), 슈퍼마이크로(7.7%) 등 미국 증시에서 AI 주들이 AI 서버 수요 증가에 오라클(11.8%)의 어닝 서프라이즈로 동반 강세를 연출한 만큼, 최근 국내 증시에서 단기 주가 부침 현상이 있었던 HBM 등 AI 관련주들의 수급 여건을 호전시켜 줄 전망이다.
TIGER AI반도체핵심공정 ETF는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)에 집중적으로 투자한다. HBM 반도체를 만들기 위해서는 고도의 ‘패키징’ 핵심 공정 기술이 필요한데, 한국은 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하고 있다.
최근 국내·외 기업들의 AI 반도체 투자 규모가 확대되며 국내 반도체 패키징 관련 기업 수혜도 전망된다. AI 반도체 수요 증가로...
허성규 신한투자증권 연구원은 “AI칩이 7나노미터(nm) 이하 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 특화한 것과 달리 글로벌 유니칩은 다양한 산업과 공정을 보조한다”며 “고객사의 활용도가 가장 높은 IP 중 하나인 HBM3 PHY와 컨트롤러를 N3E 공정까지 내재화했다. 고객사는 팹리스 31%, 종합반도체(IDM) 69%로 구성된다”고 짚었다.
지난해 지역별 매출은...
수혜, HBM 지배력 지속
김동원 KB증권 연구원
◇POSCO홀딩스
InterBattery 2024 후기; 흔들림 없을 이차전지 사업 노선
3월 6~8일, InterBattery 2024 참관
이차전지소재 Value Chain 및 기술 경쟁력 재확인
흔들림 없을 이차전지 사업 노선
이태환 대신증권 연구원
◇유아이엘
기대되는 전자담배 매출 성장
투자포인트 1. 필립모리스의 미국 판매로 물량 증가...
삼성전자 7%대 하락·SK하이닉스 17%대 상승…디커플링 심화HBM 낙수효과 받지 못한 삼성전자…상승랠리 낙오증권가, SK하이닉스 목표주가↑…최대 21만 원 제시
삼성전자와 SK하이닉스의 디커플링이 지속되고 있는 와중에 외국인 투자자들도 삼성전자에 등을 돌리고 있다. 미국 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 낙수효과를 못받으면서 글로벌 반도체...
국제반도체표준화기구, HBM4의 표준 두께 기준 완화신규 하이브리드 본더 대신 기존 TC본더 활용 가능성↑
6세대 고대역폭메모리 HBM4의 표준 규격에 대해 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 두께 기준을 완화키로 합의하면서 기존 패키징 공정을 유지할 수 있게 된 반도체 업체들의 수혜가 예상되고 있다. 증권가는 SK하이닉스와 한미반도체에 유리한...
3분기부터는 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 출하가 시작되고, 역대 최대 수주를 기록한 파운드리 사업은 하반기부터 실적 회복이 예상된다.
최근 떠오른 인공지능(AI)발 반도체 생태계 구축 경쟁도 삼성전자의 실적 전망을 밝게 하는 요인이다. 전 사업분야에 AI 침투율이 급증하는 가운데, 범용인공지능(AGI) 연산 폭증과 천문학적 AI 연산을 감당할 AI 전용...
박주영 KB증권 연구원은 "1분기 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체의 영업이익이 2022년 3분기 이후 6개 분기 만에 흑자전환하고 8단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 출하가 올 3분기부터 시작될 것으로 보여 HBM 경쟁력 우려가 완화된다"며 "파운드리 사업은 하반기부터 선단공정 가동률 상승으로 흑자전환이 예상된다"고 말했다.
올해 메모리...
11일 이민희 BNK투자증권 연구원은 “고대역폭메모리(HBM) 수요 전망은 상향되고 있지만, 낮은 수율로 공급 부족은 장기화할 전망”이라며 “SK하이닉스의 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 기술 우수성이 입증되고 있고, 최소 HBM3E까지는 경쟁사들의 진입이 제한적인 수준일 것”이라고 했다.
이어 “HBM4부터 경쟁사의 MR-MUF 기술 도입 가능성이 있다”...
◇삼성전자
메모리 반도체 흑자 구간 진입
1분기 메모리 영업이익, 6분기 만에 흑전
1분기 추정 영업이익 4조9000억 원, 컨센 상회
24E OP 33조 원, AI칩 생태계 확보 강점
김동원 KB증권 연구원
◇SK하이닉스
AI 반도체 위주의 산업 성장, 그리고 핵심 공급망의 주연
HBM 공급부족 장기화, 프리미엄 제품 시장 지배력 수혜
고용량 서버 DRAM과 HBM 제품믹스로...