또한, 총 622조 원의 민간 투자를 통해 HBM 등 최첨단 메모리 반도체, 2나노 기반의 시스템 반도체를 생산하는 세계 최대 규모의 반도체 첨단 클러스터를 조성하기로 했다.
하지만 실제 움직임은 저조하다는 지적이다. 반도체 시설 투자 기업에 세액 공제를 해 주는 ‘K칩스법’은 우여곡절 끝에 지난해 통과됐다. 그러나 일몰 기한이 있어 올해 종료될...
김정현 신한운용 ETF사업본부장은 “지난해 국내 주식시장 주요 흐름은 상반기 2차전지, 하반기에 접어들면서 반도체를 중심으로 전개됐는데 이때부터 국내 주요 반도체 소부장 기업들이 AI 반도체 기업으로 본격적인 주목을 받기 시작했다”며 “HBM시장 점유율 1위인 SK하이닉스 내 TC본더 점유율 1위 기업인 한미반도체를 필두로 고압수소 어닐링...
455억 순매도→1063억 순매수 전환경쟁사 빠른 추격에 HBM 경쟁 심화"경쟁사, 격차 축소 단기간에 어려워"
외국인이 SK하이닉스를 재차 장바구니에 담았다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 선두를 달리는 SK하이닉스를 경쟁사들이 바짝 따라붙자 부랴부랴 물량을 쏟아냈다가 얼마 안 가 매수로 회귀한 것이다.
28일 한국거래소에 따르면 이날 외국인은...
SK하이닉스가 고부가 HBM 실적에서 삼성에 앞서삼성전자 파운드리 사업 부진도 요인연간으론 삼성, 하이닉스 모두 10조 원 넘는 이익 달성할 듯
올해 반도체 업황이 회복세를 보이는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스의 희비가 엇갈리고 있다. 삼성전자 반도체 사업이 1분기에도 적자를 이어갈 것으로 관측되는 반면, SK하이닉스는 작년 4분기 1년 만에 흑자 전환...
반도체는 고대역폭 메모리(HBM), 시스템반도체 등 고부가가치 제품 수출에 주력하고, 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사) 경쟁력 강화 등을 통해 올해 1200억 달러 수출을 달성한다.
이차전지는 양극재, 음극재 등 배터리 핵심소재 생산기지 확대를 지원하고 품목 다변화를 위한 차세대 배터리 개발 및 인력 양성, 광물 등 공급망 확보에 집중한다.
자동차는...
인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 함께 늘어나는 점 역시 일본 소부장 기업엔 호재다. 전 매니저는 “HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 것으로, 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다”며 “ETF 편입 종목인 디스코는 반도체 절삭, 연삭, 연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱 관련 세계 점유율 70...
국내 AI 반도체 수혜주 꼽혀…HBM 부품인 'TC본더' SK하이닉스 납품SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 공급…5세대 HBM3E도 양산 초읽기‘엔비디아-SK하이닉스-한미반도체’ 공급망 형성…최근 역대 신고가 찍기도
지난해 ‘배터리 아저씨’ 박순혁 작가가 ‘거품주’라고 공개 저격했던 한미반도체 주가가 고공행진 중이다. 전 세계적 인공지능(AI) 열풍으로...
고대역폭메모리(HBM), 유기발광다이오드(OLED) 화소형성, 수소 가스터빈 관련 제조 시설도 국가전략기술 사업화시설에 포함된다. 해당 시설을 구축하는 기업에는 최대 25%의 투자 세액공제율이 적용된다.
납세자들이 국세·관세를 잘못 냈거나 많이 낸 경우 돌려 받는 환급금에 붙는 이자율이 현행 연 2.9%에서 연 3.5%로 상향된다.
기획재정부는 이런 내용을 담은...
삼성전자, 12단 적층 HBM3E 개발 성공…업계 최대 36GB 용량 구현선두 SK하이닉스, 지난달 HBM3E 초기 양산마이크론 "엔비디아용 HBM3E 양산"
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 D램 개발에 성공하면서 SK하이닉스가 주도하던 HBM 시장 공략에 시동을 걸었다. 특히 D램 업계 3위인 미국 마이크론도 5세대 HBM 양산에 돌입했다고...
기존 HBM3 8단 적층 대비 성능과 용량 모두 50% 이상 향상고객사 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정
글로벌 메모리 반도체 1위 삼성전자가 경쟁사보다 뒤처져있던 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 맹추격에 시동을 걸었다.
삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 이 제품은 5세대 HBM...
SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 손 부회장을 올해 신임임원으로 선임했다. 그는 지난해 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 받기도 했다. 또 HBM 핵심 기술인 TSV 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기부터 개발을 이끌며 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰...
인공지능 그래픽저장장치(GPU) 핵심 요소인 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스 칩 등을 생산하기 위한 후공정의 중요성도 부각할 것으로 전망된다.
HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF는 ’FnGuide 반도체핵심공정주도주 지수‘를 기초지수로 한다. 구성 종목은 피에스케이홀딩스, 두산테스나, 하나마이크론, 한미반도체, HPSP 등이다. HBM 생산 핵심 공정으로...
미국 증시 숨고르기 여파 속 마이크론(4.0%)의 엔비디아 향 AI 반도체용 HBM3E 양산 소식에 따른 국내 반도체 업종의 주가 변화, 기업 밸류업 프로그램 발표 이후 국내 저 PBR 업종의 단기 수급 변동성 등에 영향을 받으면서 업종간 차별화 장세를 이어나갈 것으로 예상된다.
업종별로 살펴보면 화학(0.50%), 기계(0.42%), 철강금속(0.35%), 섬유의복(0.33...
고영민 다올투자증권 연구원은 "3월부터 HBM3E 출하가 시작되고 올해도 경쟁사 대비 시장 점유율과 수익성 모두 우위에서 공급한다는 점을 고려할 때 지난해와 같은 공급자 프리미엄 효과가 발생할 수 있다"라고 예상했다.
그러면서 "또한 업황 반등 방향성이 확인된 상황에서 낸드플래시 역시 추가적인 적자 확대가 아닌 개선세가...
◇한지영·김지현 키움증권 연구원 = 미국 증시 숨고르기 여파 속 마이크론(+4.0%)의 엔비디아 향 AI 반도체용 HBM3E 양산 소식에 따른 국내 반도체 업종의 주가 변화, 기업 밸류업 프로그램 발표 이후 국내 저 PBR 업종의 단기 수급 변동성 등에 영향을 받으면서 업종간 차별화 장세를 이어나갈 것으로 예상.
2월 중 저 PBR 주도테마를 형성시킬 정도로 기대감이 높았던...
SK하이닉스가 상반기 중 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'를 양산한다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 더 확대될 전망이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 회관에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 기자들을 만나 HBM3E 양산 시기에 관해 "저희가 예상한, 계획한 일정대로 준비하고 있다"고...
삼성전자의 반도체 라이벌 SK하이닉스는 AI용 서버에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 제품 판매 확대로 기술적 우위를 확장하고 있다.
무디스는 "삼성전자가 AI칩의 맞춤화와 통합 구조을 고려할 때 중요한 기능인 파운드리 및 고급 패키징에 대한 사내 전문 지식을 보유하고 있기 때문에 리더십 위치를 유지할 것...
이어 이 연구원은 “AI 학습용 GPU 수요가 폭발적으로 늘어나고, 여기에 채택되는 고대역폭메모리(HBM)의 용량도 확장됨에 따라, HBM 총 공급물량은 지난해 약 3.5~4억GB에서 올해는 12억GB 또는 그 이상으로 대폭 증가할 것으로 전망된다”면서 “하지만, 후발 경쟁사들의 HBM3 성과는 3개월 전의 기대치와 비교할 때, 아직은 기대에 다소 못 미치는 수준”이라고...
SK하이닉스, MWC 2024서 프라이빗 부스 운영UFS 등 ADAS 구현을 위한 차량용 반도체 선봬HBMㆍCXL 등 차세대 AI 반도체도 함께 전시
지난해 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도했던 SK하이닉스가 올해는 차량용 반도체에도 집중한다.
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 다음 달 26~29일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대...