골드만삭스는 “인공지능(AI) 관련 반도체 및 배터리 섹터는 구조적인 성장 테마 노출이 있다”며 “AI 관련 HBM 수요가 계속 증가할 것이며, 한국 기업들의 배터리 제품 생산 및 수출이 급격히 확대될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다.
이외에도 인터넷 미디어 및 엔터테인먼트, 자동차 및 부품, 헬스케어, 통신 섹터에 대한 비중확대 의견을 내놨다. 골드만삭스는...
내년 글로벌 반도체 업체들의 시설설비(Capex)는 AI 관련 특수 분야(HBM, 패키징, 선단공정 등)에 집중될 것으로 보인다. 차 연구원은 "인텍플러스는 4분기 삼성전자향 Adv PKG 검사 장비를 수주한 것으로 파악하며 아직은 작은 규모이지만 내년 2분기부터 양산될 삼성전자의 I-Cube 패키징 라인 증설에 따라 추가 수주를 예상한다"고 했다.
그러면서...
방대한 데이터양을 처리해야 하는 생성형 AI 수요 확대로 그래픽처리장치(GPU)용 메모리는 고대역폭 메모리(HBM)로의 변경 수요가 늘어난다는 것이다.
세계 스마트폰과 PC 시장도 회복되면서 반도체 수요 증가에 기여할 것이라는 전망이다.
세계 스마트폰 시장은 경기 침체 등에 따른 수요 부진으로 올해 역성장이 예상되지만, 내년에는 프리미엄폰과 폴더블폰...
SOL 반도체 소부장 Fn ETF의 포트폴리오는 한미반도체, 하나마이크론, 이오테크닉스, ISC 등 국내 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 대표기업과 함께 미세화 공정 관련 기업인 동진쎄미켐, 솔브레인, 원익IPS, HPSP 등과 리노공업, 티씨케이 등의 반도체 부품기업, 솔브레인, 한솔케미칼 등의 소재 기업을 커버하고 있다.
김정현 신한자산운용...
아울러 그는 “HPSP는 2024년 메모리 업체들의 추가적 Capex 감축 및 HBM 집중 투자 속에서 가장 견조한 실적을 유지할 수 있을 것”이라면서 “신규 고객사 확보 및 신규 장비 출하에 따라 TAM 확장이 가능한 글로벌 독점 업체인 만큼 추가적 주가 상승을 기대할 수 있다”고 말했다.
AI 서버 투자에 따른 고사양 서버향 DDR5, HBM의 강력한 수요와 함께 3분기 들어 업황 저점을 인지한 일부 고객사들의 재고 축적 수요가 맞물린 결과라는 게 DB금융투자의 설명이다.
4분기에도 모바일 위주 재고 재축적과 HBM 수요가 지속되면서 전분기 대비 디램의 12% 판가 상승을 예상했다. 공급사들의 메모리 재고의 경우 2024년 2~3분기 중 정상 재고(5주 내외)에...
KB증권은 17일 한미반도체에 대해 ‘내년에도 HBM 대장주는 한미반도체’라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 7만2000원으로 커버리지를 개시했다.
박주영 KB증권 연구원은 “2016년 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM용 듀얼 TC 본더 국산화에 성공했다”며 “한미반도체는 기존 장비보다 처리량이 4배 많은 듀얼 TC 본더를 앞세워 시장 점유율을...
그러면서 “특히 2024년 삼성전자는 HBM 신규 생산능력 확보 및 내년 예약 주문이 이미 완료되어 점유율 회복이 전망된다”며 “AI 서버 응용처 확대에 최적화된 CXL, PIM 반도체 생산이 시작되는 가운데 온 디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) D램 양산도 예상된다”고 설명했다.
김 연구원은 “4분기 영업이익은 3조5000억 원으로 예상되어 컨센서스에...
산출했다”며 “IT 업황 부진으로 전기·전자 업체들의 2023년과 2024년 이익 추정치가 하향 조정되고 있으나 동사의 실적은 상대적으로 강한 모습”이라고 설명했다.
이어 “AI 및 HBM의 가속화로 실질적인 수혜를 받고 있다”며 “실적의 꾸준한 개선이 기대되는 업체에 집중할 필요가 있다고 판단되며 중장기적 실적 안정성에 주목해야 한다”고 강조했다.
삼성전자 관계자는 "반도체 사업 관련 수익성 중심 사업 운영 기조로 DDR5 및 HBM(고대역폭 메모리), LPDDR5x, UFS4.0 등 선단 인터페이스 제품의 판매를 확대하고 있다"고 밝혔다.
상대적으로 재고 수준이 높은 제품은 생산량을 조정하는 가운데 인공지능(AI)향 고용량·고사양 제품 수요가 늘고 있다는 분석이다. 특히 글로벌 경기 불확실성과 고객사의 IT 투자...
특히 4분기부터 ‘고대역폭메모리(HBM) 장비’ 수주가 본격화하면서 실적 성장을 기대했다. 예스티는 지난달 75억 원 규모의 HBM용 가압설비를 수주한 데 이어 최근에는 약 49억 원의 신규 HBM용 ‘EDS 칠러’를 수주했다. 해당 HBM 장비들은 올해 4분기부터 실적에 반영되기 시작한다.
내년에는 거래처가 HBM 생산능력 확대를 위한 투자가 본격적으로 진행되기 때문에...
차세대 메모리 ‘HBM3’ 탑재내년 2분기 출하 예정
인공지능(AI)용 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 AI 언어모델 훈련용 최신 칩을 발표했다.
13일(현지시간) CNBC에 따르면 엔비디아는 대규모언어모델(LLM)을 훈련하도록 설계된 최신 그래픽처리장치(GPU) H200을 공개했다. H200은 챗GPT 개발사 오픈AI가 자사의 최신 LLM인 GPT-4 훈련에 사용하는 칩...
더불어 데이터센터 관련주, HBM 관련주 등 코스닥 내 반도체 업종들의 실적 쇼크 여진이 금주 남은 기간 코스닥 시장의 불안 요인으로 남아 있을 전망이다.
이를 감안하면, 현시점에서는 상대적으로 우호적인 외국인 수급, 양호한 수출 전망, 중립 수준 매크로 환경 등을 고려해 코스피 대형주를 중심으로 비중 확대에 나서는 것이 적절하다.
△DB손해보험, 3분기 누적 당기순이익 전년 대비 8.2% 감소한 1조2600억 원
△YG엔터테인먼트, 3분기 영업이익 전년 대비 36.5% 증가한 212억1500만 원
△자비스, 파생상품금융부채(신주인수권부사채) 평가손실 발생...19억 원 규모
△예스티, 삼성전자와 HBM 냉각기 공급계약 체결...49억 원 규모
△인바디, 3분기 영업이익 전년 동기 대비 65.0% 증가한...
13일 업계 전문가들은 반도체 수출이 살아나고 있는 배경에 감산 효과와 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가가 있다는 지목했다. 10일 까지 실적을 집계한 이달 반도체 수출은 총 27억9600만 달러로 1년 동기 대비 1.3% 증가했다.
이규복 반도체공학회장은 “지난해부터 주요 기업들이 반도체를 감산하면서 현재 시장에 풀리는 물량이 크게 줄었다”며...
디램 흑자 전환으로 실적 개선 속도가 가속화 될 것”이라며 “2024년 2분기 전사의 흑자 전환을 예상한다”고 말했다. 이어 “엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)향 고대역폭메모리(HBM) 탑재로 관련 수혜가 진행중이다. 2024년까지도 엔비디아 내 입지가 견조할 것으로 판단한다”며 “경쟁업체 대비 우위를 확보한 HBM 실적 차별화가 가능할 것”이라고 덧붙였다.
그러면서 "D램 생산량 확대는 공급 부족이 지속되고 있는 고부가 제품인 HBM3, DDR5에 집중되는 가운데 선단 공정에 투자가 집중된다"며 "감산 폭을 확대하는 낸드는 가격 인하를 중단하며 저가 판매를 크게 축소할 전망이다"라고 내다봤다.
이어 "내년 D램, 낸드 가격은 전년 대비 각각 40%, 25% 상승이 예상된다"고 덧붙였다.
것으로 전망된다”며 “메모리 반도체의 가격 반등이 시장 예상보다 더욱 크게 나타날 것으로 판단하기 때문이다”라고 밝혔다.
SK하이닉스는 2024년 설비투자(CAPEX)로 10조 원 가량 편성키로 했다. 올해 설비투자 추정치(6~7조 원)의 절반인 3~4조 원이 증가한 수준이다. 특히 인공지능(AI) 시대에 수요가 늘고 있는 HBM 설비 증설에 투자를 집중할 계획이다.