SK하이닉스는 24일 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “최선단 제품인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품을 포함한 전제품 라인업을 공급 중이며 (올해) HBM 매출은 전년 대비 2배 이상 성장할 것”이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 “2분기에는 HBM 출하량의 절반이 HBM3E 12단으로 넘어가는 등 고객 수요가 견조하
비수기에도 ‘어닝 서프라이즈’…1분기 기준 역대 최대 실적HBM3E·DDR5 주력 제품 호조2분기 실적도 사상 최대 관측AI 메모리 수요 지속에 기대감 커져
SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 계절적 비수기인 1분기에도 역대급 실적을 이어갔다. 고부가가치 제품인 고대역폭 메모리 5세대 제품인 HBM3E와 DDR5 메모리 판매 확대 등으로
삼성, 中 BYD·샤오미와 협력 가능성삼성전기, BYD에 전장용 MLCC 공급SK·TSMC·엔비디아 'HBM' 연대 강화OLED TV 확대로 '삼성-LGD' 끈끈해져
글로벌 불확실성 확대에 ‘코피티션’(Coopetition, 협력과 경쟁의 합성어)이 기업경영 생존 전략의 키워드로 떠올랐다. 동종 업계간 경쟁과 협력을 동시에 추구하는 코피티션이란 용어가 학
최태원 SK그룹 회장이 대만을 찾아 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC 등과 인공지능(AI) 협력 강화에 나섰다.
10일 대만 현지 매체에 따르면 최 회장은 전날 대만에 도착해 TSMC를 비롯한 반도체 기업과 AI 반도체 협력 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다.
최 회장이 공식적으로 대만을 방문한 건 지난해 6월 이후 10개월 만이다
트럼프발 관세 위협에 TSMC와 기술 협력 강화HBM4·첨단 패키징 전면에… AI 시대 주도권 경쟁 본격화맞춤형 HBM 전략으로 정면 돌파
트럼프 행정부의 무역 전쟁으로 글로벌 반도체 산업이 격랑에 휘말렸다. 관세 압박과 공급망 재편이 가속화되는 가운데, SK하이닉스는 대만 TSMC와의 기술 공조를 바탕으로 정면 돌파에 나선다.
10일 관련 업계에 따
SK하이닉스가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 사상 처음 1위에 올랐다.
9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 점유율 36%를 차지했다. 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 뒤를 쫓았다.
SK하이닉스는 특히 핵심 기술인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 70%의 시장 점유율로 압도적 우위
"올해 고대역폭 메모리(HBM)4 12단 양산을 성공적으로 진행하는 것은 물론 고객 요구에 맞춰 HBM4E도 적기에 공급함으로써 HBM 리더십을 더욱 공고히 하겠습니다."
최준용 SK하이닉스 HBM사업기획 부사장은 7일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "HBM은 AI 메모리가 가장 필요로 하는 전력 효율성(Power)과 성능(Performance)에 가
5월 20~23일 '컴퓨텍스 2025' 개최젠슨 황, 2년 연속 '기조연설' 무대삼성전자 9년만 복귀…AI 협력 확대
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반
엔비디아 신제품 출시 예고블랙웰 울트라에 HBM3E 12단루빈에 다음 세대 HBM4 탑재SK·삼성, ‘루빈 겨냥’ HBM4 준비
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이
제77기 정기 주주총회창사 이래 최대 실적D램·HBM 효자 제품으로딥시크·CXMT 우려에도“고성능·고용량 트렌드 계속된다”
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일 “시가총액은 계속 우상향해 지난해 연중 170조 원을 돌파하는 역사를 기록하며 국민주로서 시장 인정을 받았다”고 밝혔다.
실제로 SK하이닉스는 인공지능(AI)용 메모리 제품의 경쟁력을
한화세미텍이 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 제조 공정에 필요한 TC 본더 추가 수주 계약을 27일 체결했다. 수주금액은 210억 원으로, 이달 초 첫 계약(210억 원)에 이은 두 번째 수주다. 이에 따라 한화세미텍은 한 달 새 총 420억 원 규모의 계약을 확보하며, 한미반도체가 독주하던 이 시장에서 입지를 강화하고 있다.
이번 추가 수주는 한
이론상 20층 이상 가능하지만물리적 높이·공정 정밀도 한계하이브리드 본딩으로 HBM 혁신 기대
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원
삼성ㆍSK, HBM4 하반기 양산 계획삼성, 1b 건너뛰고 1c D램 선제 적용 SK, 안정화된 1b D램 활용…최초 샘플
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의
GDDR7에 '최고' 사인HBM4는 둘러보지 않아
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025' 삼성전자 전시 부스에 방문해 그래픽 메모리(GDDR) 제품에 또 친필 사인을 남겼다.
그는 지난해 행사에서는 HBM3E(5세대) 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'라는 사인을 남긴 바 있다. 다만
HBM 시장 선점 실패한 삼성전자, AI 반도체 경쟁력 회복 총력로봇·메드텍… 삼성전자, M&A 통해 미래 성장 동력 확보
이재용 삼성전자 회장이 ‘사즉생(死卽生)’ ‘독한 삼성인’ 메시지를 던진 이후 열린 첫 주주총회에서 전자계열사 수장들이 강도 높은 쇄신에 나서겠다고 다짐했다. 성장 동력 확보를 위해 다양한 방면에서 적극적인 인수·합병(M&A)을 불
고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 시장 초기 대응 늦었다. 기술 리더십 부족에 따른 주가 부진 문제를 보이지 않기 위해 내부 역량을 지속 강화하겠다.(전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장)
삼성전자가 초기 HBM 시장 대응 지연에 관해 주주들 앞에서 공식으로 사과했다. 삼성전자는 실수를 되풀이하지 않기 위해 차세대 제품을 적
전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 시장 초기 대응에 늦은 점을 공식으로 사과했다. 삼성전자는 HBM3E(5세대), HBM4(6세대), 커스텀 HBM 등 차세대 시장에서는 실수를 되풀이하지 않고, 적기에 대응하겠다는 목표다.
전 부회장은 19일 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정
AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM4’ 12단 샘플 주요 고객사들에 조기 공급인증 거쳐 하반기 중 양산 시작… 세계 최고 수준의 대역폭과 용량 구현
고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스가 최신 제품 샘플을 고객사에 공급하며 후발 주자와의 격차를 벌렸다.
SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플
SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다.
SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모
10나노급 1c D램 고객사 테스트TSMC 출신 인사 '이사회' 임명HBM 중심 개발 및 생산 주문
글로벌 메모리 시장 3위인 미국 마이크론이 공격적인 행보로 국내 기업들을 긴장시키고 있다. 마이크론은 올해 들어 반도체 공정 기술 개발을 가속하고, 글로벌 인재 영입 전쟁에 뛰어들었다. 특히 최근 파운드리 선두주자인 TSMC 출신 인사까지 포섭해 글로벌