HBM4E 검색결과 - 이투데이

검색결과 총57건

최신순 정확도순

마이크론, ‘매출 3배’ 폭증 사상 최대 실적…“내년 HBM4E 양산”

AI 메모리 수요 힘입어 깜짝 실적…EPS 12.2달러설비투자 250억달러 예상…주가 시간외 4%대 ↓ 미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 인공지능(AI) 메모리 수요 폭증을 등에 업고 사상 최고 분기 매출을 올렸다. 여기에 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’ 양산 계획까지 공식화하면서, 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

2026-03-19 15:41
GTC 달군 삼성전자…HBM4·그록 웨이퍼에 쏠린 시선

관람객 3000명 몰려…메모리 경쟁력 현장 확인HBM4·HBM4E ‘히어로 월’ 전면 배치…AI 메모리 집중 조명엔비디아 협력 부각…“AI 인프라 핵심 파트너 입지 강화” 삼성전자 GTC 2026 부스에 관람객이 몰리며 차세대 메모리 경쟁력이 현장에서 부각됐다. 특히 고대역폭메모리(HBM)4와 그록(Groq) 칩 웨이퍼 전시에 관심이 집중되며 AI 메모리

2026-03-19 14:09
삼성전자 주총 ‘축제 분위기’ 배경은…현장서 나온 뒷얘기들

현장 체험학습 신청하고 왔어요. 세 번 접히는 핸드폰에 관심이 많거든요! 불과 1년 전, 주가 하락의 늪에서 벗어나지 못해 주주들의 원성과 야유로 가득했던 주주총회장이 180도 달라졌다. '5만 전자'에 대한 질타가 쏟아지던 성토장은 어느새 주가 20만원대 안착과 시가총액 1000조원 돌파라는 경이로운 성적표를 축하하는 거대한 축제의 장으로 변모했다.

2026-03-19 11:29
[특징주] 엔비디아 협력 과시⋯돌아온 ‘20만 전자ㆍ100만 닉스’

엔비디아의 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’ 효과로 장 초반 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘20만 전자‧100만 닉스’를 회복했다. 18일 오전 9시3분 삼성전자는 전 거래일 대비 3.66% 오른 20만1000원, SK하이닉스는 3.09% 오른 100만원에 거래되고 있다. 삼성전자는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에서 엔비디아와의

2026-03-18 09:09
AI 에이전트시대 시동⋯HBM 주도권 경쟁 더 치열해진다

엔비디아, 추론 전용 칩·새 CPU 공개하며 AI 인프라 경쟁 선언GPU 중심서 HBM·SSD·패키징 아우르는 시스템 경쟁으로삼성·SK하이닉스, 엔비디아 공급망 핵심 축으로 부상 인공지능(AI) 반도체 전쟁의 무게추가 학습용 그래픽처리장치(GPU)에서 추론 인프라로 옮겨가고 있다. 엔비디아가 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 전면에 내세우며

2026-03-17 16:31
젠슨 황 “삼성에 감사·최고”…SK하이닉스엔 “완벽” AI 공급망에 한국 쐐기

GTC서 삼성 파운드리 생산 공개 언급“치맥 브라더스” 재확인…양사 모두 핵심 파트너HBM 넘어 파운드리·패키징까지 협력 확장 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 공급망에서 한국 기업의 위상을 공개적으로 재확인했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 공식 석상에서 삼성전자를 향해 "감사하다"는 메시지를 전하며 차세대 AI 칩 생산을 위한 파트너십의

2026-03-17 16:02
‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19
엔비디아 GTC에 '삼성·SK·현대차' 총출동⋯CES와는 다른 풍경

엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에 삼성전자와 SK, 현대자동차 등 국내 주요 기업이 대거 참석했다. 1월 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’과 비교하면, 참석 면면은 확연히 달라졌다. 미국 캘리포니아주 새너제이에서 16~19일(현지시간) 나흘간 열리는 GTC 2026에는 최태원 SK그룹 회장과 허태수 GS그룹 회장, 삼성전자

2026-03-17 14:50
젠슨 황이 연설에서 "삼성 고맙다" 한 이유는

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표하면서 양사 간 긴밀한 협력이 부각됐다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩

2026-03-17 11:03
트럼프 호르무즈 파병 요구⋯삼성전자 GTC HBM4E 공개 外 [오늘의 주요뉴스]

트럼프 호르무즈 파병 요구 도널드 트럼프 미국 대통령이 16일(현지시간) 한국 등을 재차 거론하며 호르무즈 해협을 통과하는 선박 호위 작전에 동참할 것을 거듭 촉구했습니다. 트럼프 대통령은 이날 백악관 집무실에서 기자들에게 "우리는 일본에 4만5000명의 병력을 두고 있다는 점을 기억해야 한다. 우리는 한국에도 4만5000명의 병력을 두고 있다. 독일에도

2026-03-17 09:36
[증시키워드] 삼성전자·SK하이닉스, ‘GTC 기대’ 반도체 ↑⋯흥아해운 상한가

국내 증시에서 투자자들의 관심이 반도체 대형주와 해운주로 동시에 쏠렸다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 인공지능(AI) 행사 기대 속에 동반 상승한 가운데 호르무즈 해협 봉쇄 여파로 해운주가 급등하며 검색 상위권에 이름을 올렸다. 17일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위 종목은 삼성전자, SK하이닉스, 현대차, 두산에

2026-03-17 07:57
삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화

HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을

2026-03-17 05:30
키움증권 "티씨케이, 실적 서프라이즈 예상…AI 수혜 본격화"

5일 키움증권은 티씨케이에 대해 올해 1분기 영업이익 294억원을 기록, 실적 서프라이즈를 나타낼 것이라고 예상했다. 인공지능(AI)용 eSSD 수요 확대 수혜가 본격화되면서 SiC 포커스링의 판매량 급증이 예상되기 때문이다. 또한 중국 신규 고객사 확보와 HBM 시장 진입 효과도 반영되기 시작하면서 올해 영업이익이 1320억원으로 사상 최대치를 기록할

2026-03-05 07:41
삼성 평택5공장에 2.5조 지원⋯국민성장펀드, 첨단산업 공급망 강화

평택 P5 AI반도체 클러스터 구축⋯HBM·파운드리 조기 가동울산 전고체 배터리 핵심소재 공장에 1000억원 저리 대출 국민성장펀드가 차세대 이차전지와 첨단 AI반도체 분야에 대한 대규모 금융지원을 단행하며 ‘초격차 산업’ 육성에 속도를 내고 있다. 금융위원회는 26일 열린 국민성장펀드 기금운용심의회에서 삼성전자 평택 P5 AI반도체 클러스터 구축

2026-02-26 16:46
메릴린치 "한미반도체, 'TC본더' 독주체제 굳힌다…목표가 30만원 제시"

메릴린치가 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더(고대역폭 메모리 생산의 핵심인 열압착 접합 장비) 시장의 압도적 지배력을 바탕으로 향후 3년간 가파른 실적 성장 가도를 달릴 것으로 전망하며 투자의견은 매수, 목표주가는 30만원으로 상향했다고 24일 밝혔다. 이날 메릴린치는 보고서를 통해 SK하이닉스와 마이크론 내 HBM용 TC

2026-02-24 10:16
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환

HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로

2026-02-12 15:50
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나

2026-02-12 15:22
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에

2026-02-11 09:42
‘HBM TC본더 1위’ 한미반도체, 올해 와이드 TC본더 출시

매출 5767억·영업익 43% 기록 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 9일 한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통 중이라고 밝혔다. 와이드

2026-02-09 09:07

1 2 3