로이터 "美, EUV 장비 도입 반대" 보도中공장 EUV 도입은 국내보다 수년 늦는 것으로 전해져 SK하이닉스 "국제 규범 준수하며 사태 예의주시"
SK하이닉스의 중국 우시 D램 공장 개량을 위한 극자외선(EUV) 장비 도입이 미국의 반대로 무산될 수 있다는 외신 보도가 나왔다. SK하이닉스는 사태를 예의주시하며 중국 공장 운영에 문제가 없도록 하겠다
삼성전자가 미래 첨단 산업에 최적화된 메모리 솔루션인 'LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X)'를 업계 최초로 개발했다고 9일 밝혔다.
이 제품은 최선단 14나노(10억분의 1m) 공정이 적용돼 한층 향상된 '속도ㆍ용량ㆍ절전' 특성을 지녔다. 이를 통해 5G(세대), AI(인공지능), 메타버스 등에 최적화된 성능을 갖췄
SK하이닉스가 증권가의 부품 공급망 완화와 수급 개선 전망 영향으로 상승세를 나타내고 있다.
9일 오전 9시 50분 현재 SK하이닉스는 전 거래일 대비 0.93%(1000원) 오른 10만8500원에 거래되고 있다.
SK하이닉스는 이날 장 초반 한때 11만 원까지 올랐다. 장 중 11만 원대 진입은 지난 8월 11일 이후 약 3개월 만이다.
SK하이닉
삼성전자가 인공지능(AI) 엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융·복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.
삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 핫 칩스(Hot Chips) 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM(Pro
스마트워치와 같은 웨어러블 기기 보급이 확대되면서 기기의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 개발 경쟁이 한껏 달아오르고 있다. 삼성전자는 초미세 공정 기술을 적용한 웨어러블 프로세서를 내놨고, 퀄컴은 차세대 프로세서 출시를 준비하고 있다.
삼성전자는 10일 업계 최초로 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920
삼성전자는 업계 최초로 5나노(1nm=10분의 1m) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다고 10일 밝혔다.
‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV (극자외선) 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품보다 성능과 전력효율이 크게 향상됐다.
또한, 최첨단 패키지 기술을 적용
극자외선(EUV) 공정이 첨단 메모리 반도체 산업의 핵심으로 자리 잡았다. 특히 4세대 D램 제품부터 본격적으로 공정 내 EUV 기술이 도입되기 시작하면서, 제품 양산 시기와 EUV 장비 도입을 두고 글로벌 메모리 업체 간 경쟁도 치열해지고 있다.
D램 1·2위 업체인 삼성과 SK는 이미 4세대 D램 공정에 이 기술을 도입했고, 후발주자도 연달아EUV
SK하이닉스가 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) LPDDR4 모바일 D램의 양산을 이달 초 시작했다고 12일 밝혔다.
반도체 업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며, 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대)에 이어 1a는 4세대 기술이다. 1a 기술이 적용된 모바일 D램 신제품은 하반
D램ㆍ낸드 결합한 멀티칩 패키지로 5G 시장 공략파운드리 분야서도 초격차 5G 공정기술 개발5G 네트워크 장비 수주도 주요국서 잇따라
삼성전자가 메모리 반도체와 파운드리(칩 위탁생산), 네트워크 장비, 스마트폰 등 사각편대를 구축해 5G(5세대 이동통신) 시장 전방위 공략에 나섰다.
D램과 낸드를 결합한 5G용 최신 메모리 반도체를 출시했고, 파운드
삼성전자는 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 시대를 주도할 고성능 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.
이 제품은 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지다.
플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.
SK하이닉스가 업계 최대 용량인 18GB(기가바이트) LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작했다.
SK하이닉스는 글로벌 IT 기업인 에이수스(ASUS)에서 출시 예정인 게이밍 스마트폰인 ‘ROG(Republic of Gamers) 5’에 18GB LPDDR5 D램을 공급하면서 양산을 본격화한다고 8일 밝혔다.
이 제품은 최고 사양 스마트폰에 장착돼 고
1월 셋째 주(18~22일) 코스닥지수는 전주 대비 35.31포인트(3.7%) 오른 979.98에 장을 마쳤다. 해당 기간 개인과 기관은 각각 1566억 원, 332억 원을 순매도했고, 외국인은 3573억 원어치를 사들였다.
셀리버리, ‘무상증자’ 소식에 상한가
바이오기업인 셀리버리는 지난 18일 이사회를 열고 전환우선주 각각 1주당 1주의 비율로
21일 코스피ㆍ코스닥 시장에선 상한가가 8개를 기록했으며 하한가는 없었다. 전날에 이어 애플카 관련 수혜를 입을 것으로 예상하는 자동차 부품 기업들이 주로 강세를 보였다.
현대차그룹에 부품을 공급하는 구영테크와 대유에이텍이 상한가를 기록했다. 현대차그룹이 애플과 손잡고 자율주행 전기차 생산을 할 수도 있다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.
구영테
하나금융투자는 5일 심텍에 대해 하반기 실적은 다소 정체하겠지만, 내년 기준 PER 7.4에 수준으로 밸류에이션은 매력적인 수준이라며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 2만8000원을 제시했다.
김록호 연구원은 “3분기 매출액은 전년 동기 대비 16% 증가한 3106억 원, 영업이익은 4578% 늘어난 307억 원을 기록해 시장 기대치보다 부진했다”며 “부
D램·낸드 4분기 수요 약세…내년 1분기부터 안정화내년 2분기 이후 D램 공급부족 가능성"EUV 역량 충분히 확보"…10나노 4세대 D램부터 적용
SK하이닉스가 메모리 반도체 가격하락 흐름 속에서도 3분기 영업이익 1조3000억 원을 기록하며 선전했다.
SK하이닉스는 올 3분기 매출액 8조1288억 원, 영업이익 1조2997억 원, 순이익 1조779
SK하이닉스가 메모리 반도체 가격하락 흐름 속에서도 3분기 영업이익 1조3000억 원을 기록하며 선전했다.
SK하이닉스는 올 3분기 매출액 8조1288억 원, 영업이익 1조2997억 원, 순이익 1조779억 원을 기록했다고 4일 밝혔다.
지난해 같은 기간과 비교해 매출과 영업이익은 각각 19%, 175% 늘었다. 영업이익률도 16%로 작년 7%에서 9
삼성전자는 최첨단 EUV(극자외선) 공정으로 반도체 산업에서 다시 한번 초격차를 벌려가고 있다.
삼성전자는 올해 8월에는 업계 최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력
최신 반도체 기술 흐름을 한눈에 선보이는 전시회가 오프라인으로 열린다.
한국반도체산업협회는 27일부터 나흘간 서울 코엑스에서 ‘제22회 반도체대전(SEDEX, SEmiconDuctor EXhibition)’을 개최한다고 밝혔다.
한국반도체산업협회가 주관하는 반도체대전은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산방지를 위해 철저한 방역과 함께 진행될
시장 1위 TSMC, 화웨이 없이도 3분기 최고 매출中 SMIC, 美 압박에도 7나노 공정 개발설…中 반도체 굴기 여전히 위협적
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 미·중 무역갈등과 반도체 업계의 합종연횡 속에 시험대에 올랐다. 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC는 시장점유율을 높여가고 있으며, 반도체 굴기를 천명한 중국은 미국의 제재 속에서도