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  • [종합] 삼성전자, '메모리·파운드리·네트워크·스마트폰' 5G 전방위 공략
    [종합] 삼성전자, '메모리·파운드리·네트워크·스마트폰' 5G 전방위 공략
    D램ㆍ낸드 결합한 멀티칩 패키지로 5G 시장 공략파운드리 분야서도 초격차 5G 공정기술 개발5G 네트워크 장비 수주도 주요국서 잇따라 삼성전자가 메모리 반도체와 파운드리(칩 위탁생산), 네트워크 장비, 스마트폰 등 사각편대를 구축해 5G(5세대 이동통신) 시장 전방위 공략에 나섰다. D램과 낸드를 결합한 5G용 최신 메모리 반도체를 출시했고, 파운드
    2021-06-15 11:13
  • 삼성전자, D램과 낸드를 하나로… 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산
    삼성전자, D램과 낸드를 하나로… 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산
    삼성전자는 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 시대를 주도할 고성능 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지다. 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.
    2021-06-15 11:00
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