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대덕GDS, RF-PCB 수요 증가 수혜 기대 ‘목표가 상향’-KTB투자증권

KTB투자증권은 26일 대덕GDS에 대해 고부가 제품인 RF-PCB 비중 확대로 대덕전자 대비 밸류에이션 할인 요인 감소할 것으로 판단된다며 목표주가를 2만5000원으로 상향제시하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 장우용 KTB투자증권 연구원은 “1300만 화소 카메라 모듈용 RF-PCB가 상반기 중 출시 예정인 전략 스마트폰에 채택될 전망이다”면서 “기술적 진입...

2013-02-26 08:03
아이앤씨, 주변소자 필요 없는 초소형 T-DMB SoC 개발

이번 4세대 제품은 기존의 RF 및 베이스밴드 프로세서를 통합했을 뿐 아니라 DMB 수신에 필요한 주변의 여러 외부 소자를 한 개의 칩 안에 포함한 임베디드 방식이라는 것이 가장 큰 특징이다. 이 제품을 제외하고는 DMB 수신을 위한 다른 외부 소자가 필요 없어 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80%정도 줄일 수 있고 크기 또한 3.6mm X 3.6mm(임베디드 방식)로...

2011-07-18 11:02
아이앤씨테크놀로지, T-DMB 2.0 SoC 양산

아이앤씨테크놀로지의 T3720은 기존 국내 휴대폰 제조사에 공급 중인 SoC(제품명: T3700)와 완벽한 하드웨어 호환성을 제공해 휴대폰 제조사가 사업자별로 단말기 개발시, 동일한 휴대폰 PCB를 공유 할 수 있게 제작됐다. 이와 더불어 휴대폰 제조사 입장에서는 단일 플랫폼화가 가능해 원가 절감 및 개발 기간 단축을 이루는 장점이 있다. DMB2.0은 DMB...

2010-04-12 13:18
아이앤씨, T-DMB 2.0 SoC 업계 최초 양산

아이앤씨테크놀로지의 T3720은 기존 국내 휴대폰 제조사에 공급 중인 SoC(제품명: T3700)와 완벽한 하드웨어 호환성을 제공해 휴대폰 제조사가 사업자별로 단말기를 개발 할 때 동일한 휴대폰 PCB를 공유 할 수 있게 제작됐다. 휴대폰 제조사 입장에서는 단일 플랫폼화가 가능해 원가 절감 및 개발 기간 단축을 이루는 장점이 있다. DMB2.0은 DMB방송과...

2010-04-12 10:24
인피니언, HSPA+ RF 트랜시버 출시

이를 통해 현재 사용되는 솔루션 대비 RF PCB 공간 40% 축소, 소유 비용(cost of ownership) 최대 40% 절감, 전류 소모 25% 이상 절감 등으로 차세대 스마트폰에 제공할 수 있게 됐다. 양산은 오는 4분기로 예정 돼 있다. 인피니언 스마트폰 및 RF 사업부 스테판 볼프(Stefan Wolff) 본부장은 “비용, 크기, 전류 소모, RF 성능 등 모든 주요 성능...

2010-01-26 14:48
아이앤씨테크놀로지, DMB 2.0 통합 SoC 업계 최초 출시

RF와 이를 디지털 해독하는 베이스밴드 및 CAS(수신제한 시스템) 기능을 하나의 칩으로 원칩화 함으로써, 단말기 소형화와 개발 기간 단축 등의 장점을 가지고 있다. 뿐만 아니라, 이미 국내 휴대폰 제조사들에 양산 공급 중인 SoC(제품명: T3700)와 완벽한 하드웨어 호환성을 제공하여 휴대폰 제조사가 사업자별로 단말기를 개발 할 때, 동일한 휴대폰 PCB를...

2009-09-07 11:10
아이앤씨테크놀로지, 내비게이션 및 PMP용 지상파 DMB 원칩 출시

특히, T3500은 원칩 형태로 사이즈가 대폭 축소되어 경박단소화를 위해 필수적으로 채택되는 Build up PCB가 사용되지 않아, 좀더 저가형으로 시장에 보급할 수 있게 된다. 이를 통해 아이앤씨테크놀로지는 모바일폰용 DMB 시장에 이어 내비게이션 및 PMP오픈마켓 시장도 확대해 나간다는 전략을 가지고 있다. 아이앤씨테크놀로지 조계옥 연구소장은 “지난...

2007-10-22 10:56
대덕GDS, 3분기부터 실적 개선추세 기대 - 부국증권

부문을 구조조정을 통해 아웃소싱 처리했고 HD STH(2층)가 LCD 모니터용 MLB(4층)를 점차 대체하며 STH부문의 매출이 증가할 것으로 예상되기 때문"이라고 분석했다. 또한 "후발진입으로 다소 어려움을 겪었던 연성PCB부문도 가동률이 높아지고 고부가제품인 RF(Rigid Flexible) PCB의 비중이 늘어나며 수익성이 개선될 것"이라고 전망했다.

2006-12-08 16:37
삼성전기, 수익성 개선 가속화 전망 - 동양증권

최현재 연구원은 “뛰어난 실적을 보여주고 있는 BGA 사업부에 대한 생산능력 증설이 6월말에 마무리되면서 3분기 실적에 반영되기 시작하였고, 계열사에 대한 휴대폰 디스플레이 광원용 White LED 매출액이 급증하면서 적자폭이 감소했으며, 판가인하 및 재고조정으로 고전이 예상되었던 휴대폰용 Build-up PCB와 ISM(Image Sensor Module)이 예상과 달리...

2006-10-10 16:05
대덕GDS, 하반기 높은 영업익 증가 예상 - 메리츠證

이어 “구조조정의 효과, 고마진 제품(LCD용 STH PCB 및 Digital camera용 RF기판) 비중 중가에 따라 3분기 매출액과 영업이익은 전분기 대비 각각 19.1%, 77.8% 증가한 776억원과 56억원으로 예상되며, 하반기 영업이익과 순이익은 107억원, 134억원으로 상반기의 58억원, 42억원 대비 각각 81.0%, 215.7% 증가할 것”이라고 덧붙였다.

2006-09-11 14:07
이수페타시스, 3분기 실적 턴어라운드 예상 -우리證

개선되고 있고, Cisco내 MLB공급 점유율 1위 업체로서, Cisco의 영업실적 호조에 따른 수혜폭이 상대적으로 클 것”이라고 전망했다. 이어 “삼성전자의 신규 주력 휴대폰인 D900이 9월부터 본격적으로 출하될 전망임에 따라, 삼성테크윈을 통해 카메라모듈용 RF(Rigid Flexible)PCB를 납품하고 있는 이수페타시스는 직접적인 수혜를 입을 것”이라고 내다봤다.

2006-09-05 13:22
대덕GDS, 하반기 실적 개선 기대 -한투證

노근창 연구원은 “영업적자를 나타냈던 양단면 부분의 구조조정 성공으로 수익성이 개선되었으며, MLB(Multi-layer Board)와 RF(Rigid Flexible)의 매출 증가에 따라 하반기 이익이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상되며, 상반기 실적 기준으로 PCB 업체 중 유일하게 영업이익률이 상승했고 가동률이 지속적으로 상승 하고 있어 수익성 개선이 두드러질 것”이라고...

2006-08-17 11:42

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