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최우진 SK하이닉스 부사장 "HBM 선도는 꾸준한 기술력 준비 덕분"

반도체 패키징 분야 기술 혁신 공로로 동탑산업훈장을 받은 최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장이 고대역폭메모리(HBM) 등으로 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 꾸준한 준비 덕분이라고 강조했다. 최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "AI 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다"며 "시장 상황과 고객의 요구를 빠르게

2024-11-19 10:00
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
최태원 회장, 엔비디아가 “HBM4 6개월 당겨 공급 요청”…TSMC 등 ‘삼자 협력’ 강화

서울 코엑스서 4~5일 개최"엔비디아, TSMC와 AI 협력 지속" 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 시대 주도권 유지를 위해 엔비디아, TSMC 등 삼자 간 협력 강화하겠다고 강조했다. 엔비디아에 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 6개월 조기 공급하고, TSMC와 긴밀히 협력해 최신 공정 기술력을 적극적으로 활용한다는 구상이다.

2024-11-04 12:47
[컨콜] SK하이닉스 “올해 투자 계획, 계획보다 증가해 10조원 중후반대”

SK하이닉스가 24일 올해 설비 투자 계획에 대해 “연초 계획보다 증가한 10조 원 중후반대가 될 것”이라고 예상했다. SK하이닉스는 이날 3분기 잠정 경영실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “예상보다 빠르게 성장하는 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하고 M15X팹(공장) 신설을 반영한다”며 이처럼 말했다. 회사는 “내년에는 아직 구체적인 규모가 확정되지

2024-10-24 10:19
창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”

AI 흐름에 SK하이닉스 시장 주도권2009년부터 시작된 HBM 연구HBM 시장 점유율 50% 장악PIM‧CXL 등 차세대 기술에도 집중 한때 반도체 시장 2위로 불리던 SK하이닉스가 요즘 반도체 시장에서 1위로서 입지를 굳히고 있다. 인공지능(AI) 시대가 도래한 뒤 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 글로벌 주요 기업으로 떠올랐다

2024-10-10 11:22
삼성·SK, 3분기 반도체 희비 엇갈려…장기적으로는 ‘맑음’

삼성 DS, 전 분기 대비 이익 감소SK하이닉스, 삼성 DS 실적 앞지를 듯'반도체 겨울론' 무색…AI 호황 이어갈 듯 삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 실적에서 희비가 엇갈릴 것으로 보인다. 다만 여전히 인공지능(AI)발 시장 수요가 견조한 만큼 장기적으로 우상향을 나타낼 것이란 전망이 많다. 1일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 3분기 삼성전자

2024-10-01 11:04
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객

2024-09-26 13:56
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다.

2024-09-26 09:01
"제우스, 올해 사상 최대 매출 전망…후공정 세정 장비 매출 기여↑"

흥국증권은 26일 제우스에 대해 올해 역대 최대 실적을 기록할 것으로 전망했다. 목표주가(2만4000원)와 투자의견(‘매수’)은 모두 유지했다. 이의진 흥국증권 연구원은 “제우스는 올해 매출액이 전년 대비 36% 증가한 5496억 원, 영업이익이 747% 늘어난 605억 원으로 매출액과 영업이익 모두 사상 최대를 달성할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

2024-08-26 08:28
와이씨켐, 글라스 기판 내 필수 소재 업체...2025년 성장 전망

현대차증권은 22일 와이씨켐에 대해 글라스 기판 내 필수 소재 업체로 2025년에 크게 성장할 것이라고 말했다. 목표주가와 투자의견은 각각 3만6000원, 매수로 제시했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “글라스 코어 기판의 홀 가공에서 가장 중요한 것은 레이저 식각보다 글라스를 식각액에 담궈 홀을 완성하는 2차 공정으로 이를 위해 동사의 ‘Etchant

2024-08-22 08:24
한국IR협의회 "워트, 반도체 CAPA 확대에 따른 장비 매출 증가 기대"

한국IR협의회는 21일 워트에 대해 D램(DRAM)과 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대와 반도체 업황 개선에 따른 수혜를 볼 수 있다고 분석했다. 워트는 반도체 및 디스플레이 공정의 환경 제어 시스템을 제조하는 업체로, 초정밀 온습도 제어 장비(THC), 팬필터유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU) 등을 개발하여 국내외 고객에게 납품하고 있다. 올 상

2024-08-21 08:19
승리 "'버닝썬 행사' 참가 소식, 사실무근…조용히 지내고 있다"

그룹 '빅뱅' 출신 가수 승리가 해외에서 버닝썬이라는 이름의 행사에 참여한다는 소식에 정면 반박했다. 승리는 11일 일간스포츠와의 인터뷰에서 "사실이 아니다"고 입장을 전했다. 해당 매체에 따르면 승리는 현재 해외 체류 중이며 "홍콩에서, 캄보디아에서 뭘 한다는 등 여러 소문은 다 말도 안 되는 얘기"라고 선을 그었다. 이어 "기사에 나온 인도네시아

2024-08-11 15:39
'버닝썬'으로 실형 산 승리…해외서 '버닝썬' 이름 단 행사 참석 논란

‘버닝썬’ 사태로 실형을 산 ‘빅뱅’ 출신 승리가 해외에서 ‘버닝썬’이라는 이름의 행사에 참여해 논란이 되고 있다. 9일(현지시간) 미국의 한류 전문 매체 ‘올케이팝’ 등 외신에 따르면 승리는 오는 31일 인도네시아 수라바야의 젠틀맨스 클럽에서 열리는 ‘버닝썬 수라바야’ 행사에 특별 게스트로 참석한다. 이 행사를 주최하는 TSV 매니지먼트는 전날 소

2024-08-10 23:54
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

SK하이닉스, 이규제 부사장 인터뷰 공개발빠른 TSV 기술 개발로 HBM 시장 우위MR-MUF에 하이브리드 본딩 등 기술 개발 박차 SK하이닉스가 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어가겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 5일 뉴스룸을 통해 패키징(PKG) 제품개발 담당인 이규제 부사장의 인터뷰를

2024-08-05 10:57
“결국엔 고객 맞춤형”…삼성·SK, 맞춤형 메모리 개발 총력전

HBM4부터 커스텀 메모리 본격화SK, TSMC와 고객 맞춤형 협력 강화삼성, CXL도 고객 니즈에 맞게 제작 그간 범용 제품이었던 메모리 반도체가 맞춤형 제품으로 빠르게 변하고 있다. 인공지능(AI) 생태계가 다변화하면서 고객사가 요구하는 메모리 성능도 천차만별로 달라지고 있기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 대규모 생산ㆍ판

2024-07-28 13:55
[종합] “삼성전자, 이르면 내달 엔비디아에 4세대 HBM 공급…5세대는 아직”

“중국 수출용 ‘H20’에 사용 예정5세대 HBM은 테스트 진행 중” 삼성전자가 이르면 내달 인공지능(AI) 반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아에 처음으로 고대역폭메모리(HBM)를 공급할 것이라는 전망이 나왔다. 삼성의 4세대 HBM인 HBM3 칩이 처음으로 엔비디아의 승인을 받아 프로세스에 사용할 수 있게 됐다고 로이터통신이 23일(현지시간) 다

2024-07-24 10:32
[특징주] 램테크놀러지, 삼성전기와 유리기판 ‘TGV 식각액’ 공동 개발 소식에 강세

램테크놀러지가 강세다. 삼성전기와 꿈의기판인 유리기판 TGV용 식각액을 공동 연구개발(R&D)하고 있다는 소식이 들리면서다. 1일 오후 2시 37분 현재 램테크놀러지는 전 거래일 대비 18.05% 오른 5560원에 거래 중이다. 이날 디일렉에 따르면, 삼성전기와 공동 개발 중인 TGV 식각액은 불산계 제품인 것으로 확인됐다. 현재 기본적인 스펙 개발

2024-07-01 14:40
미국 골프카트 제조사들 “중국산 전기차처럼 100% 관세 부과하라”

클럽카ㆍTSV, 청원서 제출 중국산 카트 수입 최근 3년간 6배↑“중국 정부 보조금으로 점유율 키워” 중국산 저가 골프카트 공세에 어려움을 겪고 있는 미국 골프카트 제조사들이 전기자동차와 마찬가지로 고율 관세 부과를 요청했다. 29일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 골프카트 생산업체 ‘클럽카’와 특수차 전문 제조사인 ‘TSV’는 최근 미국무역대표부(US

2024-06-30 15:37
미국, 중국 AI 칩 개발 싹 자른다…일본·네덜란드에 HBM 장비 추가 규제 압박

美 상무부 차관, 내달 양국 방문 예정ASML·TEL에 중국 서비스 제한 요청의회, 칩스법 수혜 공장서 中장비 금지 법안 발의 미국 정부가 중국 인공지능(AI) 반도체 개발을 견제하기 위해 동맹국인 일본과 네덜란드에 대중국 추가 수출 규제를 시행하도록 요청할 방침이다. 블룸버그통신은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 앨런 에스테베즈 미국 상무부 산업안보차

2024-06-19 15:03
‘만년 3위’ 마이크론 “CXL·HBM 생태계 확장 가속”…삼성·SK, 위협 커졌다

마이크론 CXL2.0 지원 모듈 생태계 확장레드햇ㆍ슈퍼마이크로 등 테스트 진행HBM서도 경쟁사 대비 전력 효율 높아 ‘만년 3위’ 타이틀 딱지가 붙었던 마이크론이 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 마이크론은 하반기 본격적으로 개화하는 CXL 2.0 시장 선점을 위해

2024-06-16 10:56

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