쎄미시스코가 중국 고객사의 대규모 투자 진행에 따른 수혜를 입을 전망이다. 또 중국 정품인증사업과 인쇄전자 솔루션, 반도체 실리콘관통전극 (TSV)검사 솔루션, 민간주도형 창업지원 국책사업(TIPS)운용사 신청 등 중장기 신성장동력 사업도 확충하고 있다.
이순종 쎄미시스코 대표는 23일 오후 한국거래소 금융교육원에서 기업설명회를 열고 “중국 디스플레이
[공시돋보기] 케이피엠테크가 홍콩에 설립한 투자전문회사를 해산하기로 결정했다. 20억원 규모의 투자 자금을 회수하며 재무구조 개선에는 도움이 될 전망이지만 중국 시장 공략에는 다소 차질을 빚을 것으로 보인다.
28일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 케이피엠테크는 투자전문업체 ‘케이피엠테크(KPMTECH., LTD.)’를 해산하기로 지난 24일 결정했다
기가레인이 대기업과 반도체 장비를 공동개발해 양산인증을 통과했다는 소식에 강세다.
12일 오전 10시5분 현재 기가레인은 전 거래일보다 3.18% 오른 8770원에 거래되고 있다.
이날 전자신문은 기가레인이 지난해 말 12인치 TSV 식각장비 ‘딥 실리콘 에치’를 개발한 데 이어 8인치용 장비를 시장에 보급한다고 보도했다. 특히 이 매체는 기가레인이 지
SK하이닉스가 올해 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 경쟁력 강화를 선언했다.
박성욱 SK하이닉스 사장은 20일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제67기 정기주주총회에서 “20나노 초반 D램을 성공적으로 양산해 선두 업체로서의 경쟁력을 지속 유지할 것”이라며 “낸드는 TLC와 3D 등 소자경쟁력을 강화함과 동시에 솔루션 역량을 보강함으로써 시장
삼성전자가 ‘CES 2015’에서 최신 전략 스마트폰 ‘갤럭시노트4’와 중저가 스마트폰 ‘갤럭시A5·A3’ 등 모바일 기기를 비롯해 가상현실 서비스 ‘밀크VR’ 등 새로운 라이프 스타일을 위한 혁신 제품을 대거 선보인다.
삼성전자는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 CES 2015에서 2600㎡(약 790평) 규모의 전시관을 마련, 미래
삼성전자가 내년 1월 6일부터 9일까지 미국에서 열리는 세계 최대 소비가전 전시회 ‘CES 2015’에 앞서 36개의 ‘CES 혁신상’을 받았다.
5일(현지시간) 미국가전협회(CEA) 발표에 따르면 삼성전자는 TV(11개), 모니터(3개), 스마트폰(3개), 웨어러블(2개), 태블릿(2개), 반도체(4개), 가전(3개), 프린터(2개) 등 다양한 부문에
SK하이닉스는 주력 제품인 메모리반도체 기술 경쟁에 속도를 내고 있다. 고성능 D램 개발 및 낸드플래시와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 경쟁력 강화에 주력하며 수익성 확대에 박차를 가할 계획이다.
우선 고성능 D램 개발을 통해 차세대 D램 시장 지배력을 확대한다. DDR 제품을 기반으로 진화를 지속해 온 D램은 최근 고성능에 대한 수요가 늘고 있다.
세계 메모리반도체 시장의 절반 이상을 점유하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 초격차 기술 경쟁을 벌이고 있다. 미세공정 도입 및 첨단 패키징 기술 개발 등을 통해 기술적 우위를 선점, 시장 주도권을 유지하기 위해서다.
삼성전자는 미세공정에서 독보적인 기술 우위를 점하고 있다. 21일 세계 최초로 ‘20나노 8Gb DDR4 서버 D램’ 양산에 성공하면서 P
삼성전자가 PC·모바일에 이어 서버용까지 20나노 D램 풀라인업을 구축했다.
삼성전자는 세계 최초로 20나노 8Gb DDR4 서버 D램 양산에 성공했다고 21일 밝혔다. 20나노 8Gb DDR4 서버 D램은 올해 하반기 DDR4 전용 서버 중앙처리장치(CPU) 출시에 맞춰 양산을 시작한 차세대 제품으로, 프리미엄 서버 시장에서 기존 DDR3에서 DDR4
하나마이크론이 고부가 제품 중심의 믹스 변화와 원가 혁신으로 괄목할만한 이익개선 추세를 이어가고 있다. 체질구조 개선과 대외적인 메모리 반도체 산업 업황 호조세가 지속되며 실적 안정성도 강화되는 모습이다. 실적 방향성과 벨류에이션 메리트를 감안했을 때 점진적인 주가 상승이 가능할 것이란 전망이다.
하나마이크론은 반도체 패키징과 테스트, 디지털제품의 제조와
[종목 돋보기] 케이씨텍이 지난해 삼성전자에 버핑 공정용 CMP장비를 처음 납품한 데 이어, 해외 업체가 주로 장악하고 있는 텅스텐 CMP장비의 퀄(Qualityㆍ품질인증)을 받고 있는 것으로 확인됐다.
반도체 업황 호조로 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 증산을 계획하고 있는 가운데, 텅스텐 CMP장비까지 공급한다면 케이씨텍 매출에 큰 도움이 될 전망이다
SK하이닉스는 업계 최초로 고성능 와이드 IO2 모바일 D램(이하 와이드 IO2)을 개발하는데 성공했다고 3일 밝혔다.
이번에 개발한 와이드 IO2는 JEDEC에서 표준화를 진행 중인 차세대 고성능 모바일 D램으로 20나노급 공정을 적용한 8Gb(기가비트) 용량 제품이다.
기존 LPDDR4는 3200Mbps 속도로 동작해 32개의 정보 입출구를 통해 초당
삼성전자가 세계 최초로 3차원 ‘TSV(실리콘관통전극)’ 적층 기술을 적용한 64GB 차세대 DDR4 서버용 D램 모듈 양산을 시작했다고 27일 밝혔다
이번 64GB DDR4 D램 모듈은 20나노급 4Gb D램 칩 144개로 구성된 대용량 제품이다. 최첨단 3차원 TSV 기술로 4Gb(기가비트) D램을 4단으로 쌓아 만든 4단 칩 36개를 탑재했다.
TS
삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술로 각광받는 3D-TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 공법을 적용한 반도체 양산을 이르면 다음달부터 개시한다. 지난 2011년 8월 TSV 기술 개발을 완료한 이후 3년만이다.
14일 관련업계에 따르면, 삼성전자는 조속한 시점에 장비 도입을 마무리짓고 이르면 8월부터 TSV 공법을 적용한 D램
[루머속살] 삼성전자를 비롯 전 세계 반도체 업체들이 박차를 가하고 있는 TSV(Through Silicon Via : 실리콘관통전극) 기술에 사용되는 식간(DRIE) 장비를 기가레인이 국내 최초로 공급하게 될 전망이다.
2일 관련업계 관계자는 “기가레인이 8인치 TSV DRIE 장비를 개발해 테스트 중”이라며 “이르면 내달부터 공급에 들어갈 수 있을 것
SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 미국 법인에서 ‘2014 SK하이닉스 HBM(초고속 메모리) 심포지엄’을 개최했다고 19일 밝혔다.
이번 행사에는 관련 산업을 주도하는 20여개 주요 고객 및 파트너 업체에서 100여명이 참석했다. 특히 SK하이닉스와 함께 HBM을 개발하고 있는 협력 회사들이 직접 발표자로 참여해 의
◇TOP 10
△CJ제일제당 - 원화 강세로 원재료 수입비용 절감에 따른 수익성 개선 기대감 부각. 바이오부문 중국 라이신 가격 반등 기대감에 하반기 실적 회복 전망.
△태영건설 - 자체 사업 분양 호조와 포천 복합화력 발전소 가동으로 이익 정상화. SBS 지분 및 보유 우량자산 1조3000억원 수준으로 밸류에이션 메리트 부각.
△두산중공업 - 신고리
◇TOP 10
△CJ제일제당 - 원화 강세로 원재료 수입비용 절감에 따른 수익성 개선 기대감 부각. 바이오부문 중국 라이신 가격 반등 기대감에 하반기 실적 회복 전망.
△태영건설 - 자체 사업 분양 호조와 포천 복합화력 발전소 가동으로 이익 정상화. SBS 지분 및 보유 우량자산 1조3000억원 수준으로 밸류에이션 메리트 부각.
△두산중공업 - 신고리