검색결과 총158

최신순 정확도순
  • [BioS]동아 뉴로보, ‘메타비아(MetaVia)’로 사명 변경
    2024-11-19 11:17
  • 삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    2024-09-04 16:17
  • 삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    2024-09-04 10:14
  • 씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"
    2024-08-26 09:40
  • “머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
    2024-08-25 09:00
  • 하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수
    2024-08-22 10:47
  • 스타벅스, 내달 2일부터 음료 사이즈별 가격 조정 [포토]
    2024-07-31 15:51
  • 스타벅스, 그란데 300원·벤티 600원 인상…톨 사이즈 ‘동결’
    2024-07-31 09:12
  • [특징주] ‘보안 반도체’ 아이씨티케이, 코스닥 상장 첫날 공모가 대비 44% 상승
    2024-05-17 09:19
  • ICTK, 일반청약 경쟁률 1108대 1…17일 코스닥 상장
    2024-05-09 08:12
  • ICTK, 공모가 상단 초과 2만원 확정…7~8일 일반 청약
    2024-05-03 15:50
  • SK그룹, 세계 최고 수준 제품으로 글로벌 시장 공략 [R&D가 경쟁력]
    2024-04-29 06:00
  • ICTK, 코스닥 출사표…“세계 통신기기 안전 선도 기업”
    2024-04-26 14:21
  • SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응
    2024-04-24 17:27
  • 씨앤지하이테크, 유리기판 상용화 문제점 해결 핵심 원천기술 특허 출원
    2024-04-22 10:20
  • 위지트, 반도체 ‘유리기판’ 제조장비사에 주요 부품 공급…신시장 본격 진출
    2024-04-17 08:29
  • [오늘의 증시리포트] “HK이노엔, 공동 판매사 변경에도 잘나가는 K-CAB”
    2024-04-12 08:11
  • [특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세
    2024-03-28 14:47
  • ICTK, 증권신고서 제출…상반기 코스닥 상장 목표
    2024-03-22 09:42
  • SKT, AI 혁신 스타트업 글로벌 진출 지원한다
    2024-02-28 10:30
  • 오늘의 상승종목

  • 11.25 10:49 실시간

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 134,682,000
    • -1.5%
    • 이더리움
    • 4,607,000
    • -3.54%
    • 비트코인 캐시
    • 696,000
    • -3.33%
    • 리플
    • 1,902
    • -7.63%
    • 솔라나
    • 344,500
    • -4.39%
    • 에이다
    • 1,365
    • -8.82%
    • 이오스
    • 1,123
    • +2.84%
    • 트론
    • 287
    • -4.01%
    • 스텔라루멘
    • 701
    • -0.99%
    • 비트코인에스브이
    • 93,850
    • -5.11%
    • 체인링크
    • 24,220
    • -2.81%
    • 샌드박스
    • 1,030
    • +64.01%
* 24시간 변동률 기준