WLP 검색결과 - 이투데이

검색결과 총272건

최신순 정확도순

창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”

AI 흐름에 SK하이닉스 시장 주도권2009년부터 시작된 HBM 연구HBM 시장 점유율 50% 장악PIM‧CXL 등 차세대 기술에도 집중 한때 반도체 시장 2위로 불리던 SK하이닉스가 요즘 반도체 시장에서 1위로서 입지를 굳히고 있다. 인공지능(AI) 시대가 도래한 뒤 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 글로벌 주요 기업으로 떠올랐다

2024-10-10 11:22
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

SK하이닉스, 이규제 부사장 인터뷰 공개발빠른 TSV 기술 개발로 HBM 시장 우위MR-MUF에 하이브리드 본딩 등 기술 개발 박차 SK하이닉스가 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어가겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 5일 뉴스룸을 통해 패키징(PKG) 제품개발 담당인 이규제 부사장의 인터뷰를

2024-08-05 10:57
예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”

예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비로 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다.

2023-08-24 10:33
삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장

고 이병철 창업회장 도쿄 선언 후 반도체 사업 공식화이재용, 초격차 기술 강조…생산ㆍ투자 유지 위기 돌파 고(故) 이병철 삼성 창업회장은 1983년 2월 8일 일본 도쿄에서 초고밀도집적회로(VLSI)에 대규모 투자를 하겠다는 이른바 ‘도쿄 선언’을 했다. 같은 해 3월 15일 삼성은 ‘왜 우리는 반도체 사업을 해야 하는가’ 발표문을 통해 “제2의 도약

2023-03-14 18:00
이재용 회장 “어려운 상황이지만 인재양성ㆍ기술투자 흔들림 없어야”

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 첨단 반도체 패키지 라인을 점검하며 미래 기술에 대한 투자를 주문했다. 이달 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 선제적인 투자에 이어 재차 기술력을 강조하면서 현재의 위기를 기회로 미래를 대비하자는 강한 의지를 보인 것으로 풀이된다. 이날 이 회장은 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼

2023-02-17 15:03
SK하이닉스, SV페스티벌…반도체 개발ㆍ사회적가치 동시 창출 포상

SK하이닉스는 ‘SV(사회적 가치) 창출 우수사례 페스티벌’을 열고 반도체 개발에 기여하면서 다양한 SV를 창출한 우수사례를 발굴해 포상을 실시했다고 30일 밝혔다. SK하이닉스는 2019년부터 △제조ㆍ기술 △D램 개발 △P&T(Package & Test) △PKG(Package)개발 4개 부문에 DBL실천단을 구성해 매년 말 SV 페스티벌을 열고 우

2022-12-30 09:41
"공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장

인텔, 여러 통로 통해 패키징 기술력 강조 삼성ㆍSK하이닉스도 기술 고도화 혈안 TSMCㆍ인텔 해외에 후공정 생산기지 증설 계획 후공정 업계 "낙수 효과 기대" 반도체 후공정 중 하나인 패키징 기술이 격화하는 글로벌 반도체 경쟁 속 핵심 전장(戰場)이 됐다. 국내ㆍ외 주요 반도체 기업들은 자체 후공정 기술 구현을 위한 공장과 연구시설 등을 짓는가 하

2021-08-02 14:25
삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞

삼성전자가 삼성전기로부터 사들인 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 사업이 1년 반 만에 흑자전환을 향한 빠른 담금질에 들어갔다. FO-PLP 사업은 삼성그룹이 2015년부터 공을 들이고 있는 차세대 반도체 후공정 기술이다. 패키징 기술 확보를 위한 대규모 투자와 인건비 효율화 작업이 성과를 본 것으로 풀이된다. 18일 삼성전자 사업보고서에 따르면

2021-03-18 14:00
어플라이드 머티어리얼즈, 온라인 개최 ‘세미콘 코리아 2021’ 참가

어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 다음 달 3일부터 12일까지 10일간 온라인으로 개최되는 ‘세미콘 코리아 2021’에 참가한다고 27일 밝혔다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO가 5일 기조연설자로 나서며, 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 6명이 심포지엄ㆍ포럼에 연사로 참여한다. 게리 디커슨 회장은 2월 5일

2021-01-27 09:11
누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁

파운드리 업계에서 첨단 패키징 기술인 '3D 후공정'(패키징)이 새로운 경쟁 영역으로 떠오르고 있다. 업계 1, 2위인 대만 TSMC와 삼성전자는 앞다퉈 기술 상용화에 공을 들이고 있다. 패키징은 반도체 칩을 탑재시킬 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 뜻한다. 반도체 후공정은 기술 난도가 높지 않고, 과정이 단순해 OSAT(외주 반도체

2021-01-26 16:00
SK하이닉스, 반도체 전문지식 담은 책 출간…수익금 상생협력에 투자

SK하이닉스가 사회적 가치 창출의 일환으로 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위한 책을 발간했다. 책 판매 수익금 전액은 협력사와의 상생협력에 사용된다. SK하이닉스는 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 ’반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위해 ‘패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)

2020-03-10 11:00
네패스, 대규모 투자로 중장기 성장 기대 ‘매수’-유진투자

유진투자증권은 10일 네패스에 대해 대규모 투자를 바탕으로 중장기적인 성장이 기대된다고 분석했다. 투자의견은 매수, 목표주가는 4만8000원을 제시했다. 이승우 연구원은 “네패스는 기존 패키징 사업(WLP, OLED DDI)과 별도로 테스트와 팬아웃 패키징 사업을 각각 네패스 아크(Ark)와 네패스 라웨(Laweh)로 물적분할하고, 대규모 투자를

2020-03-10 08:22
예스티, 삼성전자 PLP 장비 수주

예스티가 삼성전자로부터 PLP 제조장비를 수주했다고 5일 밝혔다. 수주 규모는 PLP 제조장비 1대로 납품은 12월 31일까지다. PLP는 삼성전기가 2017년부터 진행하다가 올해 6월에 삼성전자로 사업부 매각 후 현재는 삼성전자에서 사업을 주도하고 있다. PLP 기술을 이용하면 웨이퍼나 칩이 아닌 패널 단위로 반도체 패키징 과정을 진행할

2019-09-05 10:16
와이솔, 대덕전자에 유상증자로 주당순이익 감소-하이투자

하이투자증권은 와이솔에 대해 30일 최대주주인 대덕전자를 대상으로 제3자배정 유상증자를 진행해 주당 순이익이 희석됐다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 1만7000원으로 하향 조정했다. 와이솔은 최대주주인 대덕전자를 대상으로 532억 원 규모의 제3자배정 유상증자를 공시했다. 이에 대덕전자의 와이솔 지분율은 22.3%에서 31.7%로 증가한다. 신주는 보

2019-08-30 08:20
삼성전기 ‘PLP’로 승부수… 미래 캐시카우

삼성전기가 최첨단 패키징 기술인 PLP(Panel Level Packaging)를 통해 수익성 개선에 나선다. 4일 관련 업계에 따르면 지난달 출시된 삼성전자 갤럭시 워치에 들어간 핵심반도체 AP(어플리케이션프로세서)가 삼성전기 PLP기술을 통해 생산됐다. 업계에선 내년에 출시되는 갤럭시S시리즈에도 삼성전기 PLP기술을 적용한 반도체가 탑재될 것으

2018-09-04 09:28
포스코 강판 썼다고 美덤핑? 철강업계 ‘부글부글’

미국 상무부가 현대제철에 반덤핑관세를 6%에서 19%로 세 배나 높이는 조치를 취한 것을 두고 국내 철강업계의 불만이 극에 달하고 있다. 현대제철이 포스코 열연강판을 썼다는 이유만으로 반덤핑 관세를 부과받았기 때문이다. 이른바 ‘특별시장상황(PMS:Particular Market Situations)’ 조항에 따른 것이지만, 미국의 일방적인 관세 부과에 정

2018-01-05 09:31
[특징주] 비트메인 AI칩 개발 착수…네패스, 세계 최초 상용화 AI칩 부각 강세

비트코인 채굴업체 비트메인이 최근 인공지능(AI) 전용 칩 개발 계획을 밝혔다는 소식에 네패스가 강세다. 22일 오전 9시 49분 현재 네패스는 전 거래일 대비 4.89% 오른 9440원에 거래되고 있다. 네패스는 올해 9월 세계 최초로 사람의 뇌 신경 기능을 모방한 반도체 뉴로모픽 칩 ‘NM500’을 상용화했다고 밝혔다. 네패스의 AI칩은 GP

2017-12-22 09:49
美 통상압박 확장… D-7 세탁기 세이프가드 표결에 쏠린 시선

미국의 통상압박이 철강, 태양광에 이어 반도체, PET수지 까지 범위가 확장되면서 일주일 앞으로 다가온 세탁기 세이프가드(긴급 수입제한조치) 표결에 국내 산업계의 관심이 쏠리고 있다. 미국 국제무역위원회(ITC)는 12일 한국산 페트(PET·폴리에틸렌 테레프탈레이트) 수지로 자국 업계가 피해를 봤다는 판단을 내렸다. 미국 ITC는

2017-11-14 09:16
美, '초호황' 한국 반도체에 딴지?… 삼성 반도체 조사 파장은

미국 국제무역위원회(ITC)가 한국 최대 수출 품목인 반도체에 대한 특허 침해 조사에 나섰다. 트럼프 미국 정부의 한국에 대한 통상압박이 태양광 패널과 세탁기에 이어 반도체까지 확대되는 모양새다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등은 반도체 슈퍼호황이 이어지는 가운데, 돌발 악재가 될 수 있어 촉각을 곤두세우는 분위기다. 6일 관련업계에 따르면 ITC는

2017-11-06 09:38
美 ITC, 삼성 반도체 미국 특허 침해 여부 조사 착수

미국 국제무역위원회(ITC)가 삼성전자에 대해 미국 기업의 반도체 관련 특허를 침해했는지에 대한 조사에 착수했다. ITC는 특정 웨이퍼 레벨 패키징 반도체 기기와 부품, 해당 반도체가 들어간 데품에 대한 ‘관세법 337조’ 조사를 개시했다고 5일 밝혔다. 이 조사는 미국의 반도체 패키징시스템 전문업체 ‘테세라’의 제소에 따른 것이다. 테세라는

2017-11-05 10:13

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10