㈜두산은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전) 2024’에 참가한다고 3일 밝혔다.
KPCA 쇼는 한국PCBㆍ반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다.
롯데에너지머티리얼즈가 미래 먹거리인 차세대 동박 개발을 완료하며 동박업계 주도권 확보에 나선다.
롯데에너지머티리얼즈는 전고체용 니켈도금박 개발을 완료했다고 27일 밝혔다. 니켈도금박은 전해동박 양면에 니켈을 도금한 차세대 소재로, 황화물계 전고체용 배터리의 전극 집전체로 사용된다.
롯데에너지머티리얼즈가 개발한 니켈도금박은 니켈 두께와 동박의 강도를
씨앤지하이테크가 차세대 글라스 인쇄회로기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)의 핵심 소재(전기 절연체인 글라스기판 위에 전기 도체인 구리 금속이 형성된 구리/글라스 기판)의 양산화를 위한 대면적화에 성공했다고 발표했다.
'Glass PCB'의 대면적화에 적용된 2가지 핵심 원천기술은 이온빔 표면처리를 이용한 구리/글라스 간
하스는 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술개발에 착수한다고 22일 밝혔다.
하스는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정되어 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 본격 착수
표면실장기술(SMT) 장비 전문기업 와이제이링크가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장 공모 일정에 돌입했다고 20일 밝혔다.
주력 제품인 SMT 스마트 공정 장비는 인쇄회로기판(PCB) 이송 및 추적장비, SMT 후공정 장비, 스마트팩토리 솔루션 등 SMT 공정 전 과정을 지원하는 다양한 솔루션을 포함하고 있다. 또한, SMT 공정장비 스마
인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 기업 태성이 이차전지 배터리용 복합동박 설비 테스트 마무리 후 본격 영업활동에 돌입했다. 배터리 열폭주를 막고, 동박 동 사용량을 60% 이상 줄여 원가를 낮춰 경쟁력을 갖춘 태성은 상반기 실적 개선과 맞물려 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 전략이다.
20일 본지 취재를 종합하면 태성은 복합동박 롤투롤 설비 테스트를
고려아연은 온산제련소에서 생산하는 동(구리) 제품이 재활용 원료 100%를 사용해 생산하는 제품임을 전문인증기관인 SGS(Societe Generale de Surveillance) 통해 인증받았다고 14일 밝혔다.
고려아연은 다른 동 제련소와 달리 생산하는 동을 모두 재활용 원료를 사용해 만든다. 아연과 연 생산과정에서 나오는 부산물과 폐전자제품의
아이엠이 이차전지 소재인 복합동박필름의 양산을 추진한다. 현재 시제품 생산 중으로 제품 인증과 생산 표준 제정화 작업 참여를 통해 초기 시장을 선점한다는 계획이다. 복합동박필름은 최근 전기차 배터리의 열폭주를 낮출 수 있는 기술로 향후 시장 잠재력이 크다는 게 회사 측의 판단이다.
7일 본지 취재를 종합하면 아이엠은 양산을 목표로 시제품 생산 중인 복
태성은 글라스 기판 장비 개발 기술력을 인정받아 2024년도 중소기업 기술혁신개발사업에 선정됐다고 6일 밝혔다.
태성은 중소기업 기술정보진흥원이 주관하는 연구개발(R&D)사업에 글라스기판 장비의 기술력 및 연구 중요성, 시장성 등을 적극적으로 소개해 본 연구과제 협약을 체결하는 데 성공했다.
글라스 기판은 플라스틱 소재 대신 유리를 사용한 차세대 기판
◇LS머트리얼즈
우리도 전력망과 ESS에 필요해요!
전력시스템에서의 니즈 증가
성장하는 전방 ESS
알루미늄 EV부품 국내 시장 독점 기대
안회수 LS증권
◇하나머티리얼즈
예상보다 클 낙수효과
이익의 더딘 회복과 낮은 HBM 기여도가 시장의 이목을 끌지 못하고 있는 배경
반전의 Catalyst는 충분. Tokyo Electron의 극저온
밸류파인더는 24일 타이거일렉에 대해 낸드 업황의 턴어라운드로 수혜를 볼 수 있으며, D램 등으로 사업 영역을 확장 중이라고 분석했다.
타이거일렉은 반도체용 초고다층 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로, 2011년 티에스이의 자회사로 편입돼 수직계열화 성공에 일조했다. 반도체 후공정 단계 중 검사단계에서 반도체 검사장비와 제품(반도체 웨이퍼, 패키
메리츠증권은 15일 비에이치에 대해 현재 주가는 하반기에 대한 우려는 선반영되고 향후 기대되는 변화는 미반영된 구간이라고 판단했다. 목표주가는 기존 2만9000원에서 3만 원으로 올려잡고, 투자의견은 매수로 유지했다.
양승수 메리츠증권 연구원은 “2분기 매출액과 영업이익은 컨센서스를 각각 13%, 51% 상회할
전망인데 북미 고객사향 RF-PCB 매출
건식 식각 전문 기업 볼트크리에이션은 코스닥 상장사인 광학 카메라 전문 기업 세코닉스와 세계 최초로 브이글래스(V-glass)를 이용한 혁신적인 ‘글라스 일체형 온도 센서’를 개발했다고 9일 밝혔다.
볼트크리에이션의 미세 건식 식각 원천기술과 세코닉스의 모듈화 기술이 합쳐져 글라스와 같은 물체의 표면의 열을 높은 정확도로 감지하는 온도 센서와 함께 기존
LG전자, 인도네시아서 협력사와 생산성 우수 사례 공유공정 디지털·스마트화로 생산성 개선AI 기반 검사 시스템으로 공정 효율성 ↑
LG전자와 협력사가 제조 경쟁력을 높이는 방안을 논의했다.
7일 업계에 따르면 LG전자는 최근 인도네시아 땅그랑과 찌비뚱에 위치한 현지 생산법인에서 해외 진출 협력사 32곳 임직원들과 함께 생산성 우수 사례를 공유했다.
‘밸류업 공시’ 나선 키움증권 담자 52주 신고가 경신밸류업 계획 밝힌 DB하이텍도 비중 확대 후 상승세삼화전기·대한전선·비에이치 등 보유량도 늘려“밸류업 방향성이 일치하면 자금 투자 가능”
국민연금이 기업 밸류업 프로그램에 참여 의사를 밝힌 종목들의 지분을 늘리자 밸류업 관련주들이 들썩이고 있다. 인공지능(AI) 테마로 묶인 전기·전선 관련 종목들의
아이엠은 신사업인 이차전지 음극재용 복합동박필름과 하이엔드 연성동박적층필름(FCCL) 양산 준비가 순항 중이라고 4일 밝혔다.
제품은 내년 시장에 선보일 예정이며, 아이엠은 최근 경기도 화성시 마도 공장에 장비 도입을 마치고 시제품을 생산하고 있다. 회사는 신규 사업을 적극적으로 발굴하고 사업화함으로써 부품제조업의 한계를 정면돌파 한다는 계획이다.
8채널 PCIe 5세대 규격 SSD ‘PCB01’ 개발, 연내 양산 및 제품 출시PC용 SSD 중 업계 최고 성능 구현…온디바이스 AI 구동에 최적화“HBM 이어 낸드 솔루션에서도 세계 1위 AI 메모리 리더십 확보할 것”
SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PC
◇한국가스공사
동해 광구 제외해도, 아직 매력적 요소 존재
동해 8 광구, 6-1광구 탐사 시추 수혜에 따른 가치 개선은 아직 추정 불가능
펀더멘털 매력: 실적 정상화, 7월 미수금 회수 시작, 배당매력, 저평가
허민호 대신증권
◇GST
국내 상장기업 유일의 액침냉각 기술 보유 기업
반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 스크러버와 칠러 장비 전문
SK하이닉스가 4일부터 나흘간 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2024'에 참가해 다양한 인공지능(AI) 메모리를 선보였다고 7일 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 꾸려 △AI 서버 △AI PC △소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 나눠 자사 AI 메모리 솔루션을 전시
현대차증권은 3일 태성에 대해 복합동박용 RTR과 유기기판의 성장 수혜가 기대된다고 평가했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "태성은 인쇄회로기판(PCB)회로 형성 중에 가장 핵심적인 습식 표면 처리 설비를 생산하는 업체"라며 "가장 큰 투자포인트는 중국 CATL과 일본을 중심으로 채택 예정인 복합 동박용 RTR