또한, 추진과정에서 NPU, PIM 등의 국산 AI반도체를 도입, 특화된 HW·SW 기술개발 및 적용 등을 통해 국내 AI컴퓨팅 생태계를 육성한다. 아울러, 글로벌 기업 협업·실증을 통한 국산 AI반도체 수출을 지원할 계획이다.
올해부터 4년간 민간은 AI 분야에 총 65조 원 규모 투자를 단행하고, 정부는 민간 투자가 활성화될 수 있도록 지원한다는 방침이다. 관련 세제...
특히 SK하이닉스의 프로세싱인메모리(PIM) 제품인 ‘AiM·AiMX’에 관해 연구 성과 및 개발 현황 등 심도 있게 다룰 예정이다. PIM은 메모리 반도체 내에 프로세서 연산기를 함께 집적해 연산 작업을 수행할 수 있게 만든 차세대 반도체다. 메모리의 입출력 없어 정보 처리 속도가 빠르고, 전력량도 크게 줄일 수 있어서 AI와 빅데이터 처리 분야에서 핵심...
손호영, 임의철 부사장은 LLM 발전에 따른 기술적 준비 사항을 이야기하며 데이터 이동 거리를 최소화하는 방향으로 고도화 중인 프로세싱인메모리(PIM), 이를 구현하기 위한 어드밴스드패키지 기술인 칩렛, SiP 등의 기술을 소개했다.
이외에도 ‘뉴로모픽 컴퓨팅의 현재와 미래’, ‘뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 기술’ 등의 주제로 세션이 진행됐다.
SK하이닉스는 이번...
새롭게 1000억 원 규모의 AI 혁신펀드를 조성하고, 프로세싱인메모리(PIM) AI 반도체 기술개발 등을 지원하기 위해 1조7000억 원을 투입한다.
반도체 분야는 대규모 투자를 위한 4조3000억 원 규모의 저리 대출을 신규로 공급하고, 300억 원 규모의 생태계 펀드 조성 및 178억 원의 첨단패키징을 추진하는 것과 동시에 20억 원을 들여 설계특성화대학 2개소를...
저장과 연산을 한 번에…'PIM' 연구 활발작년 아날로그 PIM '다이나플라지아' 선봬최근 차세대 칩 '다이아몬드'도 개발 성공
현재 시장은 고대역폭메모리(HBM)에 머물고 있는데, 전력 소모 문제에 부딪히고 있다. 온디바이스 인공지능(AI) 시대에서는 저전력이 중요하기 때문에 이를 위해선 결국 프로세싱인메모리(PIM)로 넘어가게 될 것이다.
8일 대전...
AI‧빅데이터 등 고성능 연산 시스템이 요구되는 컴퓨팅 시장에서 각광을 받고 있다.
PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더한 지능형 메모리 반도체다. 메모리 반도체 내부 저장 공간마다 전용 내부 데이터 경로의 대역폭을 활용해 연산 속도를 높인다. 데이터 이동 거리가 획기적으로 줄기 때문에 연산 속도가 빠르다.
윤 연구원은 "오픈엣지테크놀로지는 CXL 외에도 PIM, Chiplet 등 AI 반도체와 DRAM 성능 격차를 줄이기 위한 차세대 반도체 기술 분야에서 고객사와 협업을 확대하고 있고, 기존 Normal 라이선스뿐만 아니라, 글로벌 탑티어들과의 커스텀 디자인 라이선스에도 적극적으로 대응하고 있어 최근의 고성장세는 당분간 지속될 전망"이라고 했다.
그는 "컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 프로세싱 인 메모리(PIM), 3D D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것"이라며 "이러한 차세대 AI 메모리 분야에서도 선도 지위를 지킬 준비가 돼 있다"고 말했다.
이어 "앞으로도 HBM설계 조직은 현재에 안주하지 않고 구성원들과 오래도록 다져온 기술력과 협업 시스템을 믿고...
김종환 부사장, HBM3‧HBM3E 양산…PIM‧CXL 개발김웅래 팀장, LPDDR4‧LPDDR5 초고속·저전력 개발
김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)과 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 각각 철탑산업훈장과 국무총리표창을 수상했다.
22일 SK하이닉스는 전날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 포상이 있었다고 밝혔다. 특허청은...
한국이 강점을 지닌 반도체 분야에서는 서버용 고대역폭 초고속 메모리(HBM)와 온디바이스 AI용 저전력 메모리(LPDDR)에 AI 연산 기능을 적용하는 PIM(Processing in Memory) 등 AI 반도체 기술 개발에 앞장선다.
한국형 신경망 처리장치(NPU)와 인간 뇌를 모방한 뉴로모픽 AI 반도체 등을 기반으로 구현되는 AI 프로세서인 '저전력 K-AP'를 개발하고, 신소자와 첨단 패키징 기술...
앞서 20일 경계현 삼성전자 사장은 제55기 정기 주주총회에서 'HBM에서 한발 늦었다'는 주주들의 지적에 "다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비할 것"이라며 "또 CXL과 PIM은 다양한 고객과 협의해 실제 적용 등을 진행하고 있고, 곧 가시적인 성과를 보일 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 시장 주도 등 강건한...
우선 종합 반도체 메가시티의 경우 경기 남‧동부권에서도 용인‧광주‧여주‧이천 등 동부권에 반도체연구소 인프라를 확대해, 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 증가하는 고대역폭메모리(HBM)와 지능형 반도체(PIM) 등 최첨단 메모리 확보에 속도를 낼 수 있도록 지원할 계획이다.
반도체‧이차전지‧디스플레이 등 국가전략기술 투자 세액공제를 연장하겠다고도...
또한, 인공지능(AI) 반도체 선도 국가로 거듭나기 위해 HBM(고대역폭 메모리), PIM(지능형 반도체), 인공지능을 위한 한국형 GPU(그래픽처리장치), 저전력 AI 반도체 등을 다 엮어 'AI 반도체 프로젝트'를 구상하고 있다고 언급했다.
아울러 박 수석은 "올해부터 강조된 게 글로벌 협력 R&D"라며 "호라이즌 유럽이라는 유럽연합(EU) 공동 연구...
반도체 분야는 지능형반도체, 프로세싱인메모리(PIM)반도체, 화합물반도체 등 차세대 유망분야 원천기술개발과 중·장기 한우물파기형 연구개발, 시스템반도체 석‧박사급 전문인력 양성을 계속해서 지원한다.
또한 반도체 설계전공 학생에게 칩을 제작해주는 내 칩(My Chip) 서비스도 전년대비 6배 확대해 제공하고, 공공‧대학 팹을 온라인으로 연계하는 서비스(MoaFab)...
이어 "그러나 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 거리가 멀다"며 "그래서 더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, 지능형 반도체(PIM) HBM 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 지속될 것"이라고 내다봤다.
경 사장은 "서버에서 시작된 이 시도는 PC로, 스마트폰으로 진화해 갈 것"이라며 "새로운 기회가 온 것...
그러면서 "그래서 HBM, GPU/액셀레이터, 2.5D 패키지가 등장했는데, 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 거리가 멀다"며 "그래서 더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, PIM HBM, 커스터마이즈드 버퍼 HBM(Customized Buffer HBM) 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 지속될 것"이라고 적었다.
경 사장은 "그리고 서버에서...
회사는 향후에도 고대역폭 기반의 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM, 용량 확장을 위한 CXL과 QLC 스토리지, 그리고 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 지속하며 ‘AI 시대 새장을 여는 선도 메모리 기업’으로 기술 리더십을 공고히 할 계획이다.
곽 사장은 "SK하이닉스는 기존 AI 메모리를 통해 고객에게 새로운 경험을 제공해 왔다"며...
회사는 여기에서 △차세대 인터페이스 CXL 메모리 △CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 시제품 △PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI 용 가속기 카드 AiMX 등을 전시하고 시연한다.
CXL 메모리는 HBM과 함께 AI 메모리로 주목받는 제품이다. SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리...
업계에서는 최근 급부상한 고대역폭메모리(HBM) 외에도 차세대 메모리 기술인 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL), ‘프로세싱 인 메모리’(PIM) 등에 주목하고, 상용화에 속도를 내고 있다.
23일 업계에 따르면 인텔은 최근 AI 성능이 대폭 향상된 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘5세대 인텔 제온 프로세서’를 공개했다. 이 칩은 AI 가속 기능을...
한양대는 프로세싱인메모리(PIM) AI 반도체 핵심기술 개발 등 과기정통부의 반도체 관련 다양한 사업에 참여하여 연구개발을 추진하고 있다. PIM 반도체는 하나의 칩 내부에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대반도체로, 기존 컴퓨팅 구조에서 발생하는 데이터 병목현상 및 과다한 전력소모 문제 해결한다.
앞으로 한양대 AI 반도체 대학원은 초저전력...