반도체 외형을 완성시키는 패키징 사업과 UFD, SSD 등의 Storage제품, RFID와 GPS 등을 활용한 시스템 통합 솔루션 제품을 생산하고 있다. 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스반도체 등이 있다. 매출구성은 메모리 49.82%, 비메모리 34.39%, Ring 5.56%, Cathode 4.47%, 반도체제조 기타 1.71% 등이다.
2010년 반도체 업황 호조와 MCP(Multi Chip Package) 등 고부가 제품...
2014-10-13 09:16