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  • [특징주] 엑시콘, 삼성전자 시장 선점 나선 CXL 2.0 개발 기대감에 상승세
    [특징주] 엑시콘, 삼성전자 시장 선점 나선 CXL 2.0 개발 기대감에 상승세
    삼성전자가 차세대 메모리 기술 ‘CXL(컴퓨트익스프레스링크)’ 시장을 선점하기 위해 전사적인 역량을 집중하고 있다는 소식에 엑시콘이 상승세다. 엑시콘은 CXL 1.1 테스터 개발을 완료했다. 현재는 CXL2.0 개발을 진행 중인 것으로 알려져 있다. 28일 오후 2시 19분 현재 엑시콘은 전일대비 800원(4.81%) 상승한 1만7440원에 거래
    2023-12-28 14:20
  • 생수·라면에 홍삼까지…식음료업계 ‘수해 복구 지원’ 총력전
    생수·라면에 홍삼까지…식음료업계 ‘수해 복구 지원’ 총력전
    최근 내린 집중호우로 '특별재난지역' 선포가 예상되는 경상북도와 충청북도 등 전국 각지의 수해 복구를 위해 식음료업계가 말 그대로 '총력 지원'에 나서고 있다. 18일 관련 업계에 따르면, 주요 식음료 기업은 이재민과 피해 복구 관계자들에게 가장 시급한 생수를 비롯해 라면, 빵, 음료를 대규모 지원하고 나섰다. 건강기능식품업체는 원기회복에 좋은 홍삼제품
    2023-07-18 11:29
  • 엔씨소프트, 신작 'TL' 파이널 테스터 모집
    엔씨소프트, 신작 'TL' 파이널 테스터 모집
    엔씨소프트의 다중접속역할수행게임(MMORPG) 신작 ‘THRONE AND LIBERTY(TL)’가 26일 파이널 테스터(Final Tester) 모집을 시작했다. 엔씨소프트는 2월 21일, 22일 판교 R&D센터에서 ‘파이널 테스트’를 진행한다. 테스트 참여를 희망하는 이용자는 이틀 중 하루를 선택해, 2월 12일까지 TL 공식 홈페이지에서 신청할 수
    2023-01-26 10:42
  • 네오셈, 3건 공급계약에 626억…올해 역대급 매출 간다
    네오셈, 3건 공급계약에 626억…올해 역대급 매출 간다
    반도체 후공정 테스터 장비 공급업체 네오셈이 거액의 공급계약을 체결하며 올해 역대급 매출을 달성할 것으로 예상되고 있다. 이와 관련해 올해 본격 상승 사이클에 올랐다는 분석도 나온다. 6일 금융감독원 전자공시에 따르면 네오셈은 최근 종속회사인 네오셈 테크놀로지와 545억8700만 원 규모의 반도체 자동화 검사 장비 공급계약을 체결했다고 5일 공시했다.
    2022-04-06 14:03
  • [공시] 디아이, 22억 규모 반도체 검사장비 공급계약
    디아이는 삼성전자 중국 소주 법인과 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다. 22일 디아이 공시를 보면 이번 계약은 낸드(NAND)용 고속 번인 테스터(BURN IN TESTER)에 관한 것으로 계약금액은 21억7873만 원이다. 계약기간은 4월 30일까지다.
    2022-02-22 13:33
  • [공시] 엑시콘, 삼성전자와 106억 원 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결
    엑시콘은 삼성전자와 106억5500만 원 규모의 반도체 검사장비(Burn-in Tester) 공급계약을 체결했다고 7일 공시했다. 계약금은 지난해 연결기준 매출액 대비 15.8%에 해당한다. 계약기간은 7월 7일부터 12월 31일까지다.
    2021-07-07 16:50
  • [공시] 디아이, 삼성전자와 51억 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결
    디아이는 삼성전자와 51억4945만 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약(NAND용 고속 BURN IN TESTER)을 체결했다고 2일 공시했다. 이는 최근 매출액대비 3.2% 규모며 계약 기간은 오는 8월31일까지다.
    2021-04-02 15:42
  • [공시] 디아이, 삼성전자에 286억 규모 반도체 검사장비 공급 계약
    디아이는 삼성전자에 286억7700만 원 규모의 반도체 검사장비(DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 종료일은 2021년 6월 30일까지다.
    2021-03-30 13:02
  • [개장전] 증권사 추천주(09/23)
    케어랩스의료계의 배민!요식업은 배민, 의료계는 굿닥건강과 외모는 죽지 않는 산업비용구조 개선으로 20년은 수익성 개선나민식 상상인 엘비세미콘비메모리 테스트 아이템 다변화 시작CIS (CMOS Image Sensor) 및 SoC (System on Chip) Tester 증설투자 공시테스트 외주 멀티아이템화에 따른 실적 안정성, 성장성 제고 전망한동희 키움
    2020-09-23 08:51
  • 엑시콘, SCS와 21억 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결
    엑시콘은 SCS (Samsung China Semiconductor)와 21억5600만원 규모의 반도체 검사장비 (SSD Tester) 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약금은 지난해 연결기준 매출액 대비 5.6%에 해당한다. 계약기간은 2020년 6월 29일부터 2020년 10월 30일까지다.
    2020-06-30 09:45
  • 엑시콘, 2.4억 규모 반도체 검사장비 공급 계약
    엑시콘이 삼성전자와 2억4000만 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다고 3일 공시했다. 최근 매출액 대비 0.6%이며 계약기간은 지난 2일부터 9월 30일까지다. 회사 측은 "이번 판매 설비는 MBT(Monitoring Burn-In Tester)사업의 일환으로 개발이 완료된 초회 제품이다"라고 밝혔다.
    2020-06-03 16:17
  • 엑시콘, 108억 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결
    엑시콘은 1일 삼성전자와 108억 원 규모 반도체 검사장비(SSD Tester) 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 28.4% 수준으로, 계약기간은 다음달 31일까지다.
    2020-06-01 10:31
  • 2019 반도체대전(SEDEX) 8~11일 코엑스서 열린다
    2019 반도체대전(SEDEX) 8~11일 코엑스서 열린다
    반도체 산업 내 전 영역이 집결해 최신 반도체 기술 흐름을 한눈에 선보이는 전시가 열린다. 한국반도체산업협회는 8일부터 사흘간 서울 코엑스에서 ‘제21회 반도체대전(SEDEX, SEmiconDuctor EXhibition)’을 개최한다고 밝혔다. 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 행사로, 같은 기간 한국전자전(주관: 한국전자
    2019-10-04 12:24
  • 엑시콘, 차세대 D램 DDR5 메모리 테스터 하반기 납품
    엑시콘이 차세대 D램 DDR5 메모리 테스터를 하반기 납품할 전망이다. 엑시콘은 2001년 테스트이엔지로 창업 이래 기업부설연구소를 설립하고 외산 장비에 의존해 오던 반도체 검사장비 시장에 진출했다. 주력 분야인 D램 테스터는 2005년 DDR2 검사장비를 시작으로 DDR3ㆍDDR4 검사장비를 개발해 판매하고 있다. 29일 회사와 업계에 따르면
    2019-07-29 10:06
  • 디이엔티, 프로브 카드 이송시스템 국내 특허 취득
    디이엔티는 프로브 카드 이송모듈 및 프로브 카드 이송시스템에 관한 국내 특허를 취득했다고 4일 공시했다. 회사 측은 “본 특허기술 적용을 통한 OLED용 어레이테스터(Array Tester) 시장내 기술 경쟁력 확보 와 국내외 OLED 검사장비 시장점유율 증대에 기여할 것으로 예상된다”고 말했다.
    2019-06-04 10:34
  • 엑시콘, 메모리칩 수율 개선 테스트장비 기술 특허 취득
    엑시콘이 메모리반도체의 핵심부품인 메모리 칩의 수율을 높일 수 있는 테스트장비 기술 관련 특허권을 취득했다고 9일 밝혔다. 특허의 명칭은 ‘집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법’이다. 엑시콘 관계자는 “올해 4분기부터 생산되는 당사 제품에 해당 특허기술이 적용될 것”이라며 “고객사의 제품(메모리칩)의 수율
    2018-11-09 14:55
  • [e2BOT] 디아이, 31억 원 규모 반도체 검사장비 공급 계약
    코스피 상장기업 디아이가 31억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 28일 공시했다. '반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약'으로, 계약 발주처는 'Formosa Advanced Technologies Co.,Ltd', 계약 기간은 2018년 6월 27일부터 10월 25일까지다. 총 계약 금액은 31억471만6800원으로 최근
    2018-06-28 14:32
  • [e2BOT] 디아이, 삼성전자와 71억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결
    코스피 상장기업 디아이가 71억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 상세 계약 내용은 '반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약'이며, 계약 발주처는 '삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.)', 계약 기간은 2018년 4월 26일부터 8월 31일까지다. 총 계약 금액은 71억200
    2018-04-27 15:25
  • [e2BOT] 디아이, 31억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결
    코스피 상장기업 디아이가 31억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 2일 공시했다. 상세 계약 내용은 '반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약'이며, 계약 발주처는 'Formosa Advanced Technologies Co.,Ltd', 계약 기간은 2018년 2월 2일부터 7월 2일까지다. 총 계약 금액은 30억7876만98
    2018-02-02 15:27
  • [e2BOT] 디아이, 삼성전자와 142억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결
    코스피 상장기업 디아이가 142억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 상세 계약 내용은 '반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약'이며, 계약 발주처는 '삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.)', 계약 일자는 2018년 2월 1일, 계약 기간은 1월 31일부터 6월 30일까지다. 총
    2018-02-01 17:45
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